据合肥日报报道，记者昨日从合肥市科技局获悉，伴随着中科大先进技术研究院、中电38所、市科技创新公共服务中心等院所、高校、企业有关负责人合作协议的签署，合肥市集成电路产业联盟正式成立，这也成为全市首个联合开发、优势互补、利益共享、风险共担的集成电路技术创新合作组织。
作为战略性新兴产业之一，近年来，合肥市集成电路产业实现快速发展。目前，经开区集成电路设计平台和高新区测试平台都已正式投入运营，已吸纳省内外66名集成电路专家，培训人员已达3000人，服务企业已达100家。同时，中科大先进技术研究院与中
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半导体 集成电路
半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份芯片销售量的增长速度则高于过去三年中的任何时候。半导体行业协会称，5月份全球芯片销售额达到了247亿美元，比此前一个月的236.2亿美元环比增长了4.6%，比2012年5月份的244亿美元同比增 长了1.3%，创下这一行业自2010年3月份以来最大的环比增幅。
今年截至目前为止，全球芯片销售额比2012年同期增长了1.5%。所有月度销
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芯片 半导体
据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。
几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体还有另一个先天不足，即会以热的形式浪费大量能源。”
科学家们尝试使用不同材料和半导体
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半导体 晶体管
受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：「从区域市场来看，亚太地区为最大半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显;至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度成长。」
至于晶圆代工、IC设计以及IC封测部份，洪春晖提到，晶圆代工在先进制程的带动下将成长15%，IC
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半导体 晶圆代工
美国国家半导体已推出SIMPLESWITCHER®产品系列多款电源模块。其中，LMZ系列模块是高集成度、高效降压稳压...
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工业电源 半导体 稳压器
据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。
几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体还有另一个先天不足，即会以热的形式浪费大量能源。”
科学家们尝试使用不同材料
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半导体 晶体管
据IHS公司的电源管理市场追踪报告，第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。该产业正在摆脱疲软局面。
第二季度电源管理芯片营业收入预计达75.6亿美元，比第一季度的70.9亿美元增长6.6%。第二季度增长率将至少是2011年初以来的最高水平，此前九个季度增长率从未超过3.8%，如图1所示。
图1：全球电源管理营业收入预测(以10亿美元计)
这是继六个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计
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半导体 电源管理
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%;该机构表示，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。
Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「半导体市场疲弱的情况仍持续到2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio，B/B值)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。201
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半导体 制造设备
光纤通信行业研究预测机构ElectroniCast公司，日前推出的半导体光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市场预测及分析报告显示，单片多模集成SOA将主导SOA全球市场。
半导体光放大器(SOA)在光纤通信系统中有着广泛的应用，可做光发射机的功率放大器、在线中继放大器、光接收机的前置放大器和光分路补偿放大器，且还可以作为非线性器件用于光开关和波长转换器等光信号处理模块。
SOA体积小，适合与其他器件一起做成功能强大的光集成器件或模块。
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半导体 SOA
行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转移，想要在半导体市场赚到钱，除了技术领先，产能及产品线的调整，也成为重要的一环。
如今，联电改变了自己的生态系统思维，追求技术的领先是必要，但不是绝对，联电在28纳米世代的落后，反而让联电找出自己的一条路。未来，芯片产能一定不足，因为行动装置的市场发展到下一步，穿戴式电子产品将是未来主流，由于采用
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联电 半导体
ARM 系列单片机AVR系列(爱特梅尔公司)Atmel AT91 series (ARM 处理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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单片机厂商 产品列举 半导体
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
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Gartner 半导体 WFE
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。
这份数据显示，5月份的订单额为1,018.5亿日圆，较前一个月971亿日圆增长了4.9%，连续第7个月上扬;当月出货额则是为870.31亿日圆，较前一个月的874.7亿日圆萎缩了0.5%，连续第二个月下滑。
与2012年同期相较，
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半导体 制造
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、中国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本
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半导体 封装
尽管涌入中国的风险资本者资金充实，但在许多领域仍然难以找到好项目，半导体领域也不例外。不过，风险投资者仍然看好中国芯片市场。去年，中国芯片产业吸收了数量最多的风险资本，但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。当然，风险资本家仍然痴心不改，看好前景。(mro一站式采购平台信息)
“到目前为止，所有大规模的、成功的海外上市活动都属于中国互联网企业，没有半导体企业的份儿。情况确实如此，但未来5-10年，这个局面将发生变化。”iGlobePartners的任事
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半导体 芯片
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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