在公布表现虚弱的4月份全球半导体销售额三个月平均值之同时，美国半导体产业协会(SIA)转述世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数字指出，该组织已经调降了2013年与2014年的半导体产业成长率预估值。
WSTS最新预测数据指出，2013年全球晶片市场产值可达到2,978亿美元，较2012年长2.1%;2014年该市场产值则可成长5.1%，达到3,129亿美元规模，至于2015年的成长率预期同样只有个位数的3.8%。WSTS在2012年11月所公布的预测数据，是2013年与2014年全球晶片市
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半导体 逻辑晶片
市场研究公司IDC发布的最新“半导体应用预测”报告显示，全球半导体行业营收2012年同比下降2.2%，至2950亿美元。
2012年下半年，全球半导体行业出现减速。这主要是由于PC、手机和数字电视等领域的消费者支出下降，以及工业行业和其他市场的需求减少。欧洲经济危机和中国经济的增长减速对全球需求产生了不利影响，而Windows8的发布未能提振PC销量，扭转当前的局面。
与此同时，中国的半导体厂商继续压低平均售价，导致了整个行业的营收增长放缓。IDC预计，2013年全
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半导体 数字电视
美国半导体行业协会(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半导体市场销售额达到234.8亿美元，较2月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元增长了0.9%。
美国半导体行业协会总裁兼首席执行官布莱恩·图希说：“与去年同期相比，在整个2013年第一季度，全球半导体行业经历了温和而连续的增长。绝大多数的终端产品销售额都有所增长，储存器的增长最大。近来的市场信号显示半导体企业可能开始补充库存。我们希望这种增长势头能在未来几个月中持续。分地区来看，
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半导体 芯片
2012年，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为2027.0亿元;新增固定资产投资额为1457.4亿元。2013年1-2月，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为219.6亿元。
2012年，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为2027.0亿元;新增固定资产投资额为1457.4亿元。2013年1-2月，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为219.6亿元;新增固定资产投资额为109.1亿元。近年来，我国电子器件行业市场规模逐年增大，到2012年，我国电子器件市场销售收
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电子元器件 半导体
赛迪顾问对中国半导体照明市场的研究表明，随着国家政策的大力推动，制造成本的下降和发光效率相关技术的不断突破，中国半导体照明市场开始由市场导入期步入快速发展期。2012年，中国半导体照明市场规模达到303.0亿元，同比增长43.3%。目前，中国半导体照明的市场渗透率仍然很低，传统照明可替代市场空间巨大，未来几年中国半导体照明市场都将保持高速平稳的增长态势。
图1 2008-2012年中国半导体照明市场规模
数据来源：赛迪顾问 2013，02
图2 2012年
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半导体 照明
美国半导体行业协会(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半导体市场销售额达到234.8亿美元，较2月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元增长了0.9%。
美国半导体行业协会总裁兼首席执行官布莱恩·图希说：“与去年同期相比，在整个2013年第一季度，全球半导体行业经历了温和而连续的增长。绝大多数的终端产品销售额都有所增长，储存器的增长最大。近来的市场信号显示半导体企业可能开始补充库存。我们希望这种增长势头能在未来几个月中持续。分地区来看，
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SIA 半导体
ASML和Cymer上周五宣布，已经完成此前宣布的两家合并计划，ASML成功收购了Cymer公司，作为该合并结果，Cymer普通股以20.00美元现金外加1.1502的 ASML普通股权益，ASML的股本也将因此增加大约3650万股。
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ASML 半导体
IHS iSuppli公布了2012年度全球半导体行业统计报告，而在其中的半导体企业20强排行榜上，除了Intel继续稳居榜首之外，状态热得发烫的高通成为最大亮点，排名从第六直接跃升到第三位，这也是高通历史上首次达到如此高度。
11月初，高通的市值首次超过Intel，被认为是行业发展趋势的必然(无线和移动)，也逼迫Intel加速转型，而这份以收入论英雄的排行榜上，高通同样表现不俗，年收入从101.98亿美元来到129.76亿美元，挤掉德州仪器、东芝、瑞萨电子而上升了三位，占据全球4.3％的份额，27.2
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排行 半导体
2012日本会计年度(2012年4月至2013年3月，以后简称年度)日本前三大半导体厂东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)及Sony营收普遍较2011年度衰退，然获利状况却呈现改善。
依2013年第1季日本前三大半导体厂营运表现观察，东芝因NAND Flash出货增加与价格持稳，其以NAND Flash为主的记忆体营收创2010年第1季以来单季最高水准，达1,730亿日圆(约17.3亿美元)，带动该季东芝半导体事业营收与营业利益连续3季成长。
瑞萨电子
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科学家称水泥可转化为半导体并可用于消费类的电子产品中
据国外媒体报道，来自美国的科学家们称，他们已经发现将混凝土转换成金属的方式，并有望为计算机领域带来新的变化。他们可以让建筑材料变成一种半导体，并制作成电脑芯片，甚至是屏幕和防护涂层，这不禁人感觉像古老点金术成真了一样。
来自美国能源部Argonne国家实验室的物理学家克里斯-班默尔(Chris Benmore)称：“这种新型材料有很多用途，可用来制作液晶演示器中的电阻器，以及用户正在使用的平板电脑
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半导体投资曾是引领世界经济发展的因素之一，每年发表的投资计划，也是有关制造设备和材料厂商股价上下变动的风向标，但现在的影响已很有限了。回忆当年半导体市场高成长之期，各公司积极投资，其投资额约可占到整体半导体产值的20～25%，不过近年因市场遍吹淡风，投资比重也已下行到了15%左右的水平，5年来常维持在五六百亿美元。
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半导体 晶圆 201306
备受中国半导体业界关注的美国豪威半导体(OmniVi-sion)入股武汉新芯一事，目前基本处于停滞状态。「目前，武汉新芯还是由国资的省科投(指湖北省科技投资集团)100%控股，没有任何变化。」5月21日下午，武汉新芯集成电路制造有限公司一位高层这样告诉经济观察报。
武汉新芯项目始建于2006年，是华中地区唯一的12英寸晶元生产线。该项目是在地方政府不遗余力支持招商引资的背景下，采取与中芯国际「代管合作」模式投建。即由地方政府出资，并承担投资风险，中芯国际仅做技术和管理输出，待时机成熟后，中芯国际
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豪威 半导体
随着半导体制程进展到28/20nm世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。
根据研究机构Markets and Markets发布的数据，全球SIP市场营收预计将从2012年的25亿美元到
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Imagination 半导体 IP
数据显示，今年5月份以来至今，电子(申万一级)行业共有63只个股实现资金净流入，占行业成份股比为48.46%，居申万一级行业排名第二位。
具体看，上述63只电子股月内累计资金净流入为23.57亿元，其中，三安光电、士兰微、德豪润达、长电科技、深天马A等5只个股资金净流入超亿元。
从行业基本面看，公开资料显示，2013年全球连接器市场增速有望达到4.2%。我国连接器市场规模在过去20年的时间里得到了快速的发展，平均年增长速度在37%左右，明显快于全球5%的行业平均增速。目前，我国连接器市场，
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电子 半导体
全球电子设计自动化(EDA)行业领导者新思科技(Nasdaq:SNPS)在武汉设立的全球性知识产权(IP)研发中心于21日正式开业。东湖高新[6.54%资金研报]区方面预计，新思科技有望引发蝴蝶效应，未来3~5年，至少可吸引15家集成电路及相关上下游企业落户光谷。
“这是武汉为坐上中国半导体产业第三把交椅祭出的又一重要筹码。”国家集成电路人才培养基地(武汉)主任邹雪城对记者说。
除武汉之外，无锡、西安等地亦在抢夺国内半导体产业第三极。武汉具有专业人才资源丰富、技术自
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半导体 EDA
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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