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EEPW首页 >> 主题列表 >> 半导体

半导体 文章 进入半导体技术社区

电子信息行业加强 确保质量品牌建设品质

  •   中国电子质量管理协会(简称“中国质协”)于近日在北京召开了第八届八次常务理事会暨电子信息行业质量品牌建设工作经验交流会议。   工业和信息化部有关司局领导,中国质协近30位常务理事或代表以及来自40多家企、事业单位和组织的负责人参加了会议。   会议由中国质协理事长程光辉主持,秘书长杨智宝向会议做了“电子信息行业质量品牌建设工作汇报及协会2013年工作计划”报告。会议对2012年在电子信息行业质量品牌建设工作中做出了突出成绩的北京致远协创软件有限公司
  • 关键字: 电子信息  半导体  

联芯总裁孙玉望任大唐电信副总 双方继续融合

  •   5月27日消息,根据大唐电信上市公司发布的公告,其新增两名高管,引入注目的是大唐系芯片企业联芯科技总裁孙玉望当选大唐电信副总经理,似乎联芯科技真的要融入大唐电信上市公司。   此前2012年4月,大唐电信发布公告,收购联芯科技99.36%股权;同时收购上海优思49%股权和优思电子100%股权。   不过,该项收购并业内认为只是财务报表上的合并,大唐电信本身的经济效益还不如联芯科技,收购只是为了让大唐电信有更好的财务表现。   而大唐电信近日的公告则显示,其通过了《关于聘任公司副总经理的议案》,聘
  • 关键字: 联芯  半导体  

2012年半导体市场出现下滑 2013年有望增长3%

  •   据国外媒体报道,市场调研机构国际数据公司在其最新公布的《半导体应用预测》(SAF)报告中指出,2012年,全球半导体销售额同比下降2.2%,至2950亿美元。   2012年下半年,半导体行业增速放缓,主要原因是计算机、手机、数字电视(DTV)及该行业与其他市场细分市场的消费支出减少。此外,欧洲经济危机和中国经济增长放缓也对全球需求产生负面影响,而Windows8的平淡问世也未能力挽狂澜,提振计算机销量。同时,来自中国供应商的竞争继续向产品平均售价施压,拖累整体收入增长下滑。国际数据公司预计,半导体
  • 关键字: 英特尔  半导体  

2012年全球半导体行业营收下降2.2%

  •   市场研究公司IDC发布的最新“半导体应用预测”报告显示,全球半导体行业营收2012年同比下降2.2%,至2950亿美元。   2012年下半年,全球半导体行业出现减速。这主要是由于PC、手机和数字电视等领域的消费者支出下降,以及工业行业和其他市场的需求减少。欧洲经济危机和中国经济的增长减速对全球需求产生了不利影响,而Windows 8的发布未能提振PC销量,扭转当前的局面。与此同时,中国的半导体厂商继续压低平均售价,导致了整个行业的营收增长放缓。IDC预计,2013年全球半导
  • 关键字: 半导体  混合信号处理器  

意法半导体量产STM32 F0系列入门级MCU

  • 意法半导体(ST)5月15日在北京媒体沟通会上宣布,开始量产基于ARM Cortex-M0处理器内核的入门级STM32 F0系列32位 ...
  • 关键字: 半导体  STM32  F0系列  MCU  

半导体照明光源技术问题大讨论(一)

  •  半导体照明光源现已批量进入照明领域,但出现不少问题,主要是效能、可靠性、光色质量以及成本等问题,有关效能 ...
  • 关键字: 半导体  照明光源  

手机芯片加速整合 3D IC非玩不可

  •   3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限,因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发,以实现更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布将于2014年导入量产。   拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为,MEMS技术将是手机设计差异化的关键,包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。   拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示,2013~2015
  • 关键字: 3D  半导体  

北美半导体B/B值 连4月扩张

  •   国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为1.08,虽然略低于3月份的1.11,但订单、出货金额均较上月增加,且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的1。   SEMI公布4月份北美半导体设备B/B值达1.08,连续第4个月大于代表景气扩张的1。其中,4月份的3个月平均订单金额则为11.734亿美元,较3月份修正后的11.033亿美元订单金额成长6.4%,但与2012年同期的16.028亿美元仍衰退26.8%
  • 关键字: 台积电  半导体  

大陆半导体业发展遇障碍 需政策引导

  •   2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元,比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%,比上年的31.76%增加2.21个百分点。   IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为,政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源,是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少,为什么只有日本、韩国和我国台湾等地方的企业脱颖而出?研究表明,出现这种现象的原因主要与政策引导和制度创新密切
  • 关键字: 半导体  封装测试  

半导体封装业存在反弹可能 股民需慎重入市

  •   据经济之声《交易实况》报道,中国半导体封装行业有反弹迹象。   据国金证券分析师程兵分析,半导体行业中有一个定律叫摩尔定律,集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就能增加一倍,性能也会随之提高一倍,半导体发展速度是惊人的,因此半导体行业存在很强的技术壁垒。但是技术的差距,按照产业生命周期理论,高科技产业部门会从发达国家向发展中国家转移,这个差距会慢慢的缩小。对于中国的半导体封装市场,高端分测这块市场的突破口已经产生,未来继续的发展壮大也成为了可能。   这个行业业绩拐点可能已经到来,长电科技投了将近
  • 关键字: 半导体  封装  

第一季全球半导体厂商排行榜 日本业者落漆

  •   市场研究机构ICInsights公布的2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示,有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五,瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%,富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。   不过ICInsights指出,日本半导体厂商的销售额数字都是由日圆换算成美元;在2012年第一季时,美元兑日圆汇率为1美元7
  • 关键字: Micron  半导体  

台湾半导体业第2季产值有望止跌回升

  •   台湾半导体业第2季产值有望止跌回升,将达4554亿元,将季增12.2%。   根据台“经济部”统计,台湾半导体业第1季产值为4059亿元(新台币,下同),季减2.2%;其中,IC(集成电路)封装业产值为635亿元,季减9.3%,是表现最差的次产业。   IC封装业第2季产值可望达735亿元,季增15.7%,将是增长幅度最大的次产业;IC测试业第2季产值可望达330亿元,季增15%,增长幅度居次;IC制造业第2季产值可望达2366亿元,季增11.3%;IC设计业产值也可望达1
  • 关键字: 半导体  IC封装  

第一季全球半导体厂商排行榜 日本业者落漆

  •   市场研究机构IC Insights公布的2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示,有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五,瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%,富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。   不过IC Insights指出,日本半导体厂商的销售额数字都是由日圆换算成美元;在2012年第一季时,美元兑日圆汇率为1美
  • 关键字: 半导体  晶圆  

Mouser推出全新MEMS技术网站

  • Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新的技术网站,内容涉及微机电系统(MEMS)技术。 新网站旨在帮助设计工程师根据应用查找最新的MEMS产品,协助他们方便地访问最新的技术资源,并加快设计过程。
  • 关键字: Mouser  MEMS  半导体  传感器  

观察全球前10大半导体厂商资本支出情况变化

  •   根据DIGITIMES最新统计结果,去除2家IC设计业者,2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电、德州仪器(TexasInstruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半导体。观察2012~2013年主要半导体大厂资本支出变化,英特尔与台积电均将较2012年增加,三星电子、东芝可望持平,SK海力士将较2012年减少,至于采轻晶圆厂策略的瑞萨电
  • 关键字: SK海力士  半导体  
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半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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