- 尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%,且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是,基于全球晶片销售持续疲弱,促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。
半导体工业协会(SIA)公布三月份全球晶片销售按年上升1%,至235亿美元,连续第二个月温和成长。区域方面,源自亚洲的销售持续改善,按年成长7%,至于欧洲方面则持平。然而,美国和日本的销售却分别按年下跌2%和18%。
整体而言,2013年首季全球半导体销售缺乏动力,按年比较仅成长2%,低于世界半导体贸易统
- 关键字:
半导体 晶片
- 2010到2013年期间,全球消费电子产业将以5%的年复合增长率增长。增长背后区域性的驱动力到底是什么?2013年之后的市场增长如何?产品新工艺、移动和互联等关键市场发展趋势,会如何影响今后的消费以及工业电子设备的生产和设计,诸如笔记本电脑、电视、手机和医疗设备及安全和监视工具等?2013年工业电子市场谁是赢家?日前IHS各部门的专家们齐聚上海一起讨论全球技术市场的发展,分享他们对产业发展趋势的观点。下面将按市场详述之。
全球和地区消费技术市场前景
IHSElectronics&M
- 关键字:
半导体 工艺
- 美国半导体工业协会(SIA)4月23日宣布,美国半导体周边产业在美国全国为100多万人创造了就业机会。
SIA于2012年11月发布消息称,半导体产业在美国雇用了24.48万人。这一数字是美国劳工统计局(Bureau of Labor Statistics:BLS)的调查结果(2011年数据)。据BLS介绍,半导体产业的雇用人数比2010年增加了3.7%。与美国整体的1.2%相比,这一增长率非常高。
此次公布的是由半导体产业的周边产业创造的就业数字。其中包括(1)由半导体产业的供应商创造的
- 关键字:
SIA 半导体
- 汽车电子产业规模年内将达3000亿元
中国汽车产业相较欧美日等国家来说有不少差距,其中,对国外电子元器件的依赖尤为突出。在4月26日举行的“2013汽车电子暨半导体技术创新国际论坛”上,汽车电子如何发展成为热门话题。业界普遍认为,汽车电子应该与半导体整合发展,通过整车、零部件与芯片的产业联盟,提升中国自主汽车品牌竞争力。
论坛公布的数据显示:中国现已成为世界上第一汽车产销大国,2013年,汽车年产销量预计超过2000万辆,汽车电子产业规模将达到3000亿元,仅上海地
- 关键字:
汽车电子 半导体
- 半导体产业协会(SIA)3日公布,2013年3月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8亿美元。总括今年首季,半导体销售额较去年同期成长0.9%。
SIA执行长Brian Toohey表示,尽管幅度有限,但半导体销售至少维持稳定成长,尤其是记忆体族群成长力道较强,而在企业库存回补需求的带动下,半导体销售额在往后几个月里仍有望持续上扬。
在主要半导体市场表现方面,亚太市场年增6.9%表现最佳,欧洲年增0.7%居次。不过,美洲市场同期下滑了1.5%,而日本更
- 关键字:
半导体 电子
- 记者近日获悉,由国家发改委、工信部等部门正在制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》实施细则,将于今年出台。金州新区集成电路产业迎来发展良机。近年来,金州新区以英特尔半导体(大连)有限公司为龙头的集成电路产业迅速发展,并带动一大批芯片制造产业链上游、中游和下游项目跟进投资。
投资25亿美元的英特尔半导体项目自2010年投产以来,承担了英特尔世界范围内与CPU配套的芯片组生产任务,吸引尼康、东电电子、日立、阿斯迈等顶级半导体设备供应商纷纷跟进,参与设备调试和维护等相关业务。作为
- 关键字:
英特尔 半导体
- 根Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓,产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%,日月光仍稳坐龙头宝座。
全球前五大封测业者营收(单位:百万美元)
Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长,年增率为1.8%,而2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软态势由2011年延续至2012年,以及整体消费需求下滑为导致半导体封测市场成长趋缓的塬因。疲弱的半导体设
- 关键字:
半导体.封测
- 根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果, 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。
Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示:「2012年,行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收,亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外,主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率,绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。」
以各厂商表现来看,台积电(TSMC)因先进制程
- 关键字:
半导体 晶圆代工
- 凝结科研人员心血的OLED专利岂能束之高阁?要实现专利的最大价值,就必须让其接受市场考验。那么,让专利迈入市场大门之前,该做好哪些功课呢?就此国家知识产权局专利局电学发明审查部半导体一处副处长蔚文晋为专利权人及企业支招——
目前,我国OLED专利运用的活跃程度并不高。“这是因为OLED产业当前还处于发展初期,市场容量比较大,大家得以暂时性地专注于各自的领域。随着产业规模的不断扩大,知识产权转移、转化的驱动力会更强,各专利主体之间的竞争和摩擦势必会不断增多。&r
- 关键字:
OLED 半导体
- 在未来十年,受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动,新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。
据有关报告称,至2022年SiC和GaN功率半导体的全球销售额将从2012年的1.43亿美元增加到28亿美元。据预测,未来十年这一市场的销售额将实现两位数的年增长率。
SiC肖特基二极管已存在十多年,SiC金氧半场效晶体管(MOSFET)、结晶性场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)在最近几年出现。GaN功率半导体则刚刚进入市场。G
- 关键字:
GaN 半导体 SiC
- 台湾应用材料(Applied Material)26日在台大举办2013应用材料日,由应材台湾区总裁余定陆以「加速改变」为题,进一步阐述半导体、显示器和太阳能产业未来的趋势。余定陆指出,半导体的改变已经发生,尤其未来行动装置只会更普遍。他回顾行动通讯装置近年的重要里程碑,表示2007年苹果才推出第一代iPhone,而2010智慧型手机加平板的销售总金额就超过PC,2012年行动装置的总销售额已占全球GDP的2%,而估计到2020年,全球可以上网的设备就会超过500亿台,也因此未来半导体产业发展的典范,
- 关键字:
应用材料 半导体
- "半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长,但2012年对于半导体市场和供应商来说,仍是惨澹的一年。"资料分析公司IHS iSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出,全球前25家晶片制造商中,仅有8家勉强维持收入增长,但却有9家晶片制造商遭受两位数的下滑。其中,能够和手机、平板沾上边的厂商,整体营运都算不错,但其他厂商(无和手机、平板沾上边的)都出现向下滑的趋势。
若从全球排名前25名半导体厂商营收表来看,前25家供应商中,2012年达到收入成长的公司包括三星、高
- 关键字:
德州仪器 半导体
- 台积电Q2预测超预期LED照明加速启动
上周电子行业基本面信息较为正面,一是台积电Q1业绩及对Q2展望大超市场预期,同时CAPEX也有上调,主要为智能机对中高端制程的芯片需求旺盛,另外,3月BB值达1.14创新高也佐证设备市场的较高景气度。受益五一备货效应,我们认为四月份国产智能机景气度望延续,而五、六月将是检验需求的重要时点,三星受益S4等近期上市望有持续上佳表现,而进入五六月,苹果产业链为新款手机备货有望接力三星开始启动,其他还有谷歌会议、微软游戏机等新品。另外,LED和面板近期供需结构也在
- 关键字:
台积电 半导体
- 在未来十年,受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动,新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。
据有关报告称,至2022年SiC和GaN功率半导体的全球销售额将从2012年的1.43亿美元增加到28亿美元。据预测,未来十年这一市场的销售额将实现两位数的年增长率。
SiC肖特基二极管已存在十多年,SiC金氧半场效晶体管(MOSFET)、结晶性场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)在最近几年出现。GaN功率半导体则刚刚进入市场。G
- 关键字:
GaN 半导体 SiC
-
赵海军
4月26日晚间消息,中芯国际今日发布公告,宣布任命赵海军为公司首席运营官(COO),自2013年4月25起生效。
赵海军简历:
赵海军2010年加入中芯国际,2011年9月担任北区运营中心副总裁,2012年6月升任为资深副总裁。此前,赵海军担任台湾茂德科技技术发展暨产品本部兼大中华事业部副总裁,并曾在新加坡TECH半导体担任管理职位。
- 关键字:
中芯国际 半导体
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473