- 根据研调机构IC Insights指出，全球各主要地区的半导体支出此消彼长，其中日本资本支出金额持续向下滑落，以今年上半年来看，北美地区资本支出金额持续增加，占整体比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亚太区则维持高档，但些微降至53%，仍是全球最多，欧洲也持续在低档徘徊，仅有3 %。
根据IC Insights统计，日本在1990年时半导体支出金额称霸全球，达51%之多，领先北美市场(31%)20个百分点，当时前10名半导体大厂就有 6 家是日本厂商;不过，随着日本经济萧条，日
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半导体 太阳能
- 美国光伏项目开发商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。
该公司上月已表示，计划于明年初通过一次IPO出售新组建的半导体子公司的少数股份，并将收益用于建设太阳能发电场。
SunEdison原名MEMC电子材料公司，是世界第四大半导体硅片生产商，由于太阳能电池板价格的持续疲软，该公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太阳能公司一样开始开发太
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SunEdison 半导体
- 记者报道了"应用材料西安全球研发中心疑似落幕"一文，近日，应用材料针对此事回应，应用材料公司仍然对太阳能产业保持坚定信心。
应用材料表示，近几年，太阳能产业能够在每年成本持续下降的情况下提供更多更好的技术，同时全球市场对太阳能组件的需求也持续增加。太阳能终端市场在迅速增长，而很少有电子市场能保持如此高的增长速度。
应用材料指出，由于市场低迷的时间比我们此前预期的还要长，因此，应用材料公司近期减少在西安太阳能技术研发中心(STC)的部分资产规模，重新部署部分技术人员使其更
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应用材料 半导体
- 美国光伏项目开发商SunEdison Inc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdison Semiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。
该公司上月已表示，计划于明年初通过一次IPO出售新组建的半导体子公司的少数股份，并将收益用于建设太阳能发电场。
SunEdison原名MEMC电子材料公司，是世界第四大半导体硅片生产商，由于太阳能电池板价格的持续疲软，该公司也和SunPower以及First Solar等其他太阳能公司一样开始
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SunEdison 半导体
- 根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%，不但连续第5个月成长，也创下今年以来的最佳纪录。
7月份全球半导体3个月移动平均销售额较去年成长了5.1%，达到255.3亿美元。市场研究机构Carnegie Group 的分析师Bruce Diesen表示，这一数字大幅超越了先前预测的249亿美元。
先前月份的平均销售额每年约成长2.1%
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半导体 芯片
- 2013年1-7月，我国自台湾地区进口集成电路为440亿美元，同比增长79%，占同期总值的32%。集成电路是我国与台湾地区产生贸易逆差的主要商品，2012年为440亿美元，今年1~7月为385亿美元。
同期从韩国、马来西亚分别进口255亿美元和168亿美元，分别以18%和12%的份额列第二、三位。其他进口来源地分别为美国、日本、新加坡、菲律宾等。
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集成电路 半导体
- 德州仪器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布谢兵升任为TI副总裁暨全球销售与营销副总经理一职。在新的职责中，谢兵将负责推动TI全球销售的关键战略在各区域的执行。
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TI 半导体 营销
- 台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的投资金额。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群表示，尽管过去3年全球半导体产值每年
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台积电 半导体
- 国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将成长9.3%，再创新高。
张家祝表示，台湾是全球半导体产业中最重要的国家之一，从IC设计、晶圆代工到封装测试等服务，形成完整的产业聚落，从去年台湾半导体产值达到新台币1.6兆元，预计今年会比去年成长9.3%，可望再创历史新高。
张家祝指出，台湾半导体产业所
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晶圆代工 封测 半导体
- 8月的最后一个周三，全球半导体产业的非盈利机构GSA(半导体联盟)迎来一名新成员，英文名XMC。
说到这位“新人”，GSA亚太区执行长王智立博士这样描述：“在新兴半导体制造领域中，XMC正扮演着创新且重要的角色”。
这家公司的中文名字叫武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)，目前芯片产能排名中部第一。从2006年首条12英寸芯片生产线建成，经历了七年之痒的武汉新芯重回公众视野，却代表着光谷的雄心&mdas
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半导体 光纤
- 台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，今年将是3D IC从研发到导入量产的关键年，3D IC元年最快明年来临，往后十年半导体产业将走出一个大多头，重现1990年代摩尔定律为半导体产业带来的爆发性成长。
随着矽元件趋近纳米极限，摩尔定律开始遭遇瓶颈，各界期盼立体堆叠3D IC技术延续摩尔定律
存储器芯片设计公司钰创董事长卢超群上半年接任台湾半导体产业协会理事长，他希望透过协会的影响力，带领台湾半导体产业参与各项国际半导体规格制定、提升人才参与及素质，并让国内外科技投
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半导体 3D
- 曼谷和东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体(泰国)公司(Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.，简称TST)已经完成向新半导体制造工厂的搬迁工作，并开始量产，象徵着该公司已经从2011年灾难性大洪水中完全恢复过来。
新厂位于曼谷东北方向约140公里处，这是一座位于泰国巴真府(Prachinburi)304工业园区的最先进工厂。这座工厂的建设始于2012
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东芝 半导体
- ：ICInsights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名，其中，日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击，进榜业者已愈来愈少，目前仅存东芝(Toshiba)一家仍榜上有名，相较于1990年时最多六家同时上榜的纪录已大幅减少。
2013年前十大半导体厂排名 日本急剧衰落
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Toshiba 半导体
- 将助推石墨烯在半导体工业界广泛应用
记者从中科院上海微系统所获悉，该所信息功能材料国家重点实验室SOI课题组与超导课题组，采用化学气相淀积法，在锗衬底上直接制备出大面积、均匀的、高质量单层石墨烯。相关成果日前发表于《自然》杂志子刊《科学报告》。
石墨烯在机械、电学、光学和化学方面的优异性能，使其具有巨大的应用前景。目前，化学气相沉积法是制备高质量、大面积石墨烯的最主要途径。但是，在石墨烯的生长过程中，金属基底是必不可少的催化剂，而随后的应用必须要将石墨烯从金属衬底上转移到所需要的绝缘或者半
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石墨烯 半导体
- 第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以SiC和GaN为最核心的材料。SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN直接跃迁、高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点则使其拥有更快的研发速度。两者的不同优势决定了应用范围上的差异，在光电领域，GaN占绝对的主导地位，而在其他功率器件领域，SiC适用于1200V以上的高温大电力领域，GaN则更适用900V以下的高频小电力领域。目前来看，未来2
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半导体 晶圆制造
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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