美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。SEMI总
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印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙9月23日表示，该国正处理两项“重大半导体项目提案”，预计未来数月内成形。维什瑙并未透露提案的具体细节，但表示“这些项目将集中在一个特殊领域，印度可在该领域成为全球领导者”。
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9月11日，韩国关税厅（海关）公布初步核实数据，韩国9月前10天出口同比减少7.9%，为148.6亿美元。根据开工日数为7天，同比增加0.5天。按开工日数计算，日均出口额同比减少14.5%。单月出口额从去年10至上月连续11个月同比下滑。按出口品目来看，半导体出口同比减少28.2%，截至8月连续13个月同比减少。石油制品（-14%）、汽车零部件（-15.1%）、精密仪器（-16.6%）、计算机周边设备（-46.5%）出口也均减少。按出口目的地来看，对中国大陆出口同比减少17.7%，截至上月已连续15个月下
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芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板
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9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议。根据协议，英特尔将提供代工服务和300mm芯片的制造能力，帮助高塔半导体服务其全球客户。与此同时，高塔半导体将向英特尔在新墨西哥的工厂投资3亿美元，用于购买设备和其他固定资产，英特尔称高塔半导体通过该工厂每月将获得超过超过60万个光刻层（photo layer）的产能，将帮助其满足下一代12英寸芯片的需求。高塔半导体CEO Rus
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1993年8月，EEPW杂志正式创立，三十年风雨如白驹过隙。在2023年的8月25日，EEPW将隆重庆祝创刊30周年，为我们的发展历程添彩添光。EEPW在30周年之际，邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表，共话半导体技术应用的热点话题，并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望。我们也希望可以和三十年来一直陪伴我们的新老读者朋友们一起共襄盛举！本次三十周年庆典，我们会用直播的形式为各位全程呈现，2023年8月25日，9:00-16:50，我们将用连续8小时的直播，为参与庆典的各
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在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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8 月 13 日消息，据外媒 fagenwasanni 报道，日本将于 2024 年 4 月开始对国产电动汽车（EV）电池和半导体实行税收减免。此举旨在增强经济安全，并效仿了美国和欧盟实施的类似产业政策。 根据拟议的 2024 财年税法修订案，经济产业省将建议对日本境内参与制造战略性关键产品的公司进行减税，减税将基于电池和芯片的产量，将在今年年底前敲定包
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博通宣布，欧盟委员会有条件批准其以610亿美元收购VMware的交易，该批准是有前提条件的，即博通必须做出某些反垄断承诺 —— VMware的软件将继续与其竞争对手的硬件兼容。
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FC-BGA基板是AI的刚需载板，也是AI的“心脏”！FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域。苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近推出的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场
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后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。资料显示，华虹半导体制造无锡公司（以下称“华虹制造”）成立于2022年6月，注册资本668万元，由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有，主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(
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2023 年下半年寄托着半导体行业的很多希望，复苏、破冰、周期上行……半导体行业希望可以在今年下半年缓和回来，一片欣欣向荣。然而「百花齐放」好像有点难，「贫富分化」越来越严重，半导体行业有着富者愈富，穷者愈穷的现状。富在投资、人才、技术……穷则各有穷法。投资：小厂、小地没机会在过去的 2022 年里，关键芯片（包括在成熟节点开发的芯片）的持续短缺引发了各个行业和地区对芯片和关键材料（如稀土、镍、氖和锂）供应连续性的担忧。麦肯锡高级合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半导体
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预估将创造每年约当上百万片 12 英寸晶圆的 3D Fabric 制程技术产能。
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