- 日本佳能一直在投资纳米压印（Nano-imprint Lithography，NIL）这种新的芯片制造技术，并宣布推出“FPA-1200NZ2C”纳米压印半导体制造设备集群。计划将新型芯片制造设备的价格定为阿斯麦极紫外光刻机的十分之一左右，从而在光刻机领域取得进展。佳能首席执行官御手洗富士夫（Fujio Mitarai）表示，基于NIL的新型芯片制造设备售价将比阿斯麦（ASML）的极紫外光刻（EUV）设备少一位数，虽然最终的定价目前还没有敲定，但是可以预见将为小型芯片制造商生产先进芯片开辟出一条新的道路。
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- 科学家们发现了他们所说的迄今为止最快、最高效的半导体。尽管这种新材料是用地球上最稀有的元素之一制成的，但研究人员建议，可能会发现由更丰富的材料制成的对应物，其运行速度相当快。半导体几乎是所有现代电子产品的基础。然而，尽管半导体已经变得司空见惯，但其速度仍然面临着限制。这些速度限制的原因之一与原子振动有关，原子振动在固体材料中以称为声子的准粒子形式传播。声子可以散射在电子设备周围携带能量和信息的粒子。这些通常是电子，但有时是更奇特的粒子，例如激子（与带正电的准粒子对应物电子空穴结合的电子）。在一项克服声子可
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- 11 月 7 日- 德国卡特尔办公室已批准博世 (ROBG.UL)、英飞凌 (IFXGn.DE) 和恩智浦 (NXP.N) 入股台积电 (2330.TW) 在德国德累斯顿市的新半导体工厂。据称，两家公司将分别收购台积电创立的欧洲半导体制造公司（ESMC）10%的股份。卡特尔办公室主席安德烈亚斯·蒙特 (Andreas Mundt) 在一份声明中表示：“最近的地缘政治动荡表明，安全获取半导体是多么重要，特别是对于德国工业而言。”他补充说，欧盟和德国都致力于将更多的半导体生产放在欧洲和德国。该工厂将是台积电在
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- ASML将被限制向中国运送某些DUV光刻系统，包括其Twinscan NXT1980Di，中国是该公司的第三大市场
分析人士认为，新措施如果严格执行，甚至可能会在美国试图堵塞漏洞的情况下限制中国在成熟节点的产能扩张努力
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- 科学家发现“超原子”材料是迄今为止速度最快、效率最高的半导体。 利用龟兔赛跑机制，新材料可以比硅更快地传输能量。半导体是电子设备的心脏，而硅占据主导地位。 这些材料构成了晶体管和集成电路的基础，而晶体管和集成电路本身又为智能手机、超级计算机以及介于两者之间的一切奠定了基础。现在，哥伦比亚大学的科学家发现了一种新的半导体材料，它的性能似乎优于其他材料。 这种材料被称为 Re6Se8Cl2，由铼、硒和氯的混合物组成，这些原子聚集在一起，表现得像一个大原子——“超原子”。 这就是它获得速度的地方。在任何材料中，
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- 台湾力晶半导体制造公司 (PSMC) 和日本金融集团 SBI Holdings 周二表示，已在日本北部选址建设一座价值 8000 亿日元（53 亿美元）的芯片制造厂。
日本一直在寻求发展国内半导体产业和芯片制造，而 PSMC 和 SBI 工厂就是这一推动的一部分。
PSMC和SBI工厂将生产28纳米、40纳米和55纳米类别的半导体。
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- 半导体是一个典型的资本和技术密集型行业，而且是高度密集，特别是资本，重要性非常凸出，在产业和公司发展初期，也就是成长阶段，需要大量的资金投入。有一句话非常适用于这个行业：钱不是万能的，但没有钱是万万不能的。这句名言的后半句好理解，但前半句在半导体行业如何体现呢？资本非常非常重要，但钱不是万能的，那是因为：无论是整个行业，还是某家公司，必须有长期的技术积累，才能形成竞争壁垒，而技术积累是由人经过长期的研发、测试、应用等工作实现的。对于半导体产业和相关公司来说，资本、技术和人才是三个基本要素，缺一不可，是成长
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- 当地时间11月1日，半导体产业协会（SIA）公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“9月份全球半导体销售额连续第七次环比增长，强化了今年中期芯片市场的积极势头。半导体需求的长期前景依然强劲，芯片为无数产品提供支持，并催生未来新的变革性技术。”从地区上看，中国月度销售额
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- 11 月 2 日，在 2023 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）中，中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军做了半导体——改变世界的力量的主题演讲。从半导体支撑全球经济持续发展、半导体推动科技持续创新、半导体与计算机一路相伴，改变我们的生活、半导体助力人工智能，提升人类的脑力、半导体成为改变世界地缘政治的工具等方面展开解读。半导体支撑全球经济持续发展衡量经济发展的一个重要指标就是 GDP。从统计数据看，2003 年前后全球 GDP 发生了巨大变化。从数
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- 据武汉市科技局官微消息，日前，半导体芯片生产中的重要工艺设备——“薄膜生长”实验装置在武汉通过验收，这项原创性突破可提升半导体芯片质量。据悉，半导体薄膜生长是芯片生产的核心上游工艺。这套自主研制的“薄膜生长”国产实验装置，由武汉大学刘胜教授牵头，联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位，历时5年完成。这套“薄膜生长”国产实验装置由“进样腔”、“高真空环形机械手传样腔”等多个腔体和“超快飞秒双模成像系统”、“超快电子成像系统”等多个
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- 据外媒《The register》报道，当地时间10月20日，印度已批准对半导体进行两项大规模投资，计划建立成立印度半导体研究中心（ISRC）。印度信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，印度半导体研究中心将成为印度半导体能力不断增强的核心机构，类似美国MIT的林肯实验室或欧洲Imec等著名实验室。该机构将致力于“半导体制程、先进封装、化合物半导体及无晶圆厂设计和电子设计自动化工具”，希望通过产官学合作，促进从实验室到晶圆厂的无缝转移，缩小研究与制造间的差距。根据报道，印度可能意识到自
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- 日本半导体制造设备协会（SEAJ）10月24日发布的最新数据显示，日本9月份芯片制造设备销售额为2987.38亿日元，环比（8月：2865.04亿日元）增长4.3%，同比（2022年9月：3809.29亿日元）下降21.6%。此外，该协会发布的FPD（平板显示器）设备数据显示，9月份FPD设备的销售额为137.18亿日元，比上个月（2023年8月：177.04亿日元）下降22.5%，同比下降72.1%（2022年9月：492.38亿日元）。SEAJ此前发布预测称：由于美国芯片出口管制，加上以DRAM为主的
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- 据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智
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- 美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，将在30天后生效。新规则将限制英伟达对中国市场芯片销售，称更严格的控制针对英伟达A800和H800芯片，在25天内审查以确定是否需要许可证才能向中国出售这类芯片。
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- 最近，看到了两则新闻，一则是介绍美国几家芯片大厂投资新建或扩建晶圆厂的，另一则是介绍中国多个半导体项目上马或建造仪式的。美国方面，三大芯片厂商英特尔、格芯和美光动作频频。9 月 28 日，格芯 CEO Thomas Caulfield 表示，该公司计划投资 80 亿美元，到 2030 年，将其位于德国德累斯顿的晶圆厂产能提高一倍。在美国本土，格芯计划扩大三个生产据点，其中一个在佛蒙特州，两个在纽约，主要涉及 12nm、28nm 和 40nm 制程芯片。9 月 30 日，英特尔表示计划在美国俄亥俄州新建两座
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