市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”IC Insights总裁Bill McClean指出。然而，尽管许多公司计划在今年将产能翻倍，但仍然无法阻止IC价格的上涨和供应短缺的局面发生，尤其是下半年。
大
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Samsung DRAM 芯片 半导体
市场研究公司Gartner预计，2010年全球半导体营收将增长20%，达到2760亿美元。
2009年，全球半导体营收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半导体销售额有望达到2760亿美元，与去年的2310亿美元相比将增长19.5%。
Gartner表示，处理器和内存是推动2010年半导体营收增长的主要动力。其中，DRAM芯片涨幅将达到55%。
Gartner预计，至少在2014年之前，半导体市场将持续增长。到2012年，全球半导体市场规模将达到3040亿美元。
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2月15日-2月18日，2010年世界移动通信大会(简称MWC)在西班牙巴塞罗那举行。作为一次由GSM协会(GSMA)组织的大会，移动通信的下一代演进技术LTE(长期演进)自然成为业界关注的焦点。舆论广泛认为，LTE将成为全球大部分移动营运商采用的移动宽带技术。在此次展会上，LTE不仅在高带宽的应用上有更进一步的展示，而且业界对LTE的商用也有更深入的探讨。2010年也将是LTE的商用元年。
商用提速CDMA运营商整体加入
GSM协会在本次MWC上迎来了几个重量级的会员企业—&
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ST-Ericsson TD-LTE 移动通信
全球领先的半导体公司、全球第一大工业半导体供应商意法半导体，推出一款高集成度的低噪声超声波脉冲控制器。新产品STHV748采用意法半导体的高压BCD混合信号先进技术，提供四路独立输出通道，每路通道可产生控制精确的高压脉冲信号，以驱动压电晶体或其它换能器。这个器件可让开发人员设计下一代高性能、小尺寸的超声影像系统。
超声波扫描仪的工作原理与雷达相似。当受到一个高压电信号刺激时，压电换能器就会发射超声波脉冲串，反之，在受到超声回波(例如从身体软组织返回的超声波)的作用时，压电换能器会产生一个低压电信
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全球的半导体产业正在复苏。各国推出的大规模经济刺激计划让平板电视和智能手机需求大增，市场价格快速回升。据日本共同社报道，包括日本公司在内的半导体企业整体业绩也大幅改观。市场上也出现韩国三星电子和东芝将进行大型设备投资的传言。为了行业的真正复苏，各公司为开发新的节能产品，加强竞争力的战略将受到考验。
2008年秋季爆发的经济危机导致需求锐减，半导体行业陷入全球性的危机。日立公司08财年出现高达8000亿日元(约合600亿元人民币)的净损失，创下国内制造业之最，其中一个重要原因就是半导体业务的不济。
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相比于2009年今年全球半导体业的态势好了许多，但是仍有少部分人提出质疑，2010年有那么好吗?即具备条件了吗?
在今年1月由SEMI主办的工业策略年会上(ISS)，有些演讲者表示一些担忧，认为虽然半导体业正在复苏的路上，但是制造商们仍缺少激情，不肯继续大幅的投资，以及不太愿意重新扩大招慕员工。
恐怕更大的担心来自全球半导体业间的兼并与重组到来，以及产业能否支持得起22纳米及以下技术的进步。
IBS的CEO Handle Jones认为，虽然工业正在复苏，但是在半导体业运营中仍面临成
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韩国政府官员表示三星电子正计划斥资7000亿韩元(6.045亿美元)在韩国兴建一座新的研发中心并招聘1000名研究人员。
三星是全球第一大电视机制造商和第二大手机制造商。韩国京畿道官员表示，三星已经设立了一个工作组来负责该研发中心的建设工作。该研发中心预计将覆盖三星电子所有七大业务，包括半导体、显示器、电视机和手机。
京畿道官员表示，三星计划在周一同京畿道签署一项谅解备忘录，在京畿道水原市兴建一座新的研发中心。三星首席执行官崔志成和京畿道知事金文洙将出席在水原市三星总部举行的签约仪式。
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ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中国移动，力争在上海世博会期间为观众提供下一代的高速移动通信TD-LTE网络服务，目前的工作已经进入到了和系统厂商一起进行的系统和终端的互操作测试(IOT)阶段。”
“不仅仅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE终端芯片也将在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud补充到。虽然LTE技术被全球主流的电信运营商
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据SEMI SMG在年终分析报告中指出，2009年全球硅晶圆出货面积较2008年减少18%，晶圆销售收入减少幅度达到41%。
2009年硅晶圆出货面积总量为67.07亿平方英寸，2008年为81.37亿平方英寸。销售收入从2008年的114亿美元降至67亿美元。“过去的一年无疑是产业非常困难的一年，”SEMI SMG主席Takashi Yamada说道，“所幸的是过去三个季度硅晶圆出货量保持增长。”
全球硅晶圆出货趋势
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The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
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中国电子2010年纪检监察工作会议2月3日在北京召开。中国电子党组成员、党组纪检组长郎加做纪检监察工作报告，国资委纪委副书记阮国平，中国电子党组书记、董事长熊群力出席会议并讲话。会议由中国电子党组成员、董事、总经理刘烈宏主持。
2009年，中国电子党组深入学习实践科学发展观，紧密结合集团公司实施发展战略、推进“一保六抓”、做强做大主业、深化改革管理、提升经营效益等重点工作，整体推进反腐倡廉建设，深入履行监督职能，围绕“明确指导思想，完善领导体制，优化工作方式，
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ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要，去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片，暂时领跑全球TD手机芯片市场。”
2009年2月，瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计(IC)厂商，仅次于美国高通公司。
与联发科
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岁末年初，又到了总结与展望之时，综合业界的信息得知：全球半导体市场在2009年陷入困境幸而回稳，而2010年将重新步入快速发展之路，这一观点已成共识。
变数多多的2009年
2009年的世界半导体市场变化真是光怪陆离、变幻莫测，为笔者所首见。
回望一年来公布的数据，连连更迭，令人无所适从。例如，为业界推崇的WSTS(世界半导体贸易统计协会)2008年11月所作的秋季预测，认为2009年世界半导体市场将仅略降2.8%，可到2009年6月的春季预测，时隔半年便来了个大跳水，骤然剧降21.
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欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后，一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序，也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击，无论致力于企业瘦身或整并以壮大实力，未来大型半导体厂商们都面对着愈来愈艰难的道路。
欧洲：势力缩减，但前景依然乐观
长久以来，欧洲已经习惯有三家芯片公司名列全球前10大芯片供货商名单：意法半导体(STMicroelectronics);恩智浦半导体(NXP Semiconductors);以及英飞凌科技
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美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)周一公布报告称，去年12月全球半导体销售较11月下滑1.2%，但比2008年同期增长29%，主要由于PC、手机及其他消费电子产品的销售健康增长。
报告显示，去年12月全球半导体销售额为224亿美元，比11月的227亿美元下滑1.2%，比2008年同期的174亿美元增长29%;在整个2009年，全球半导体销售额为2263亿美元，比2008年下滑9%，但高于SIA此前
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