据DRAMeXchange的预测，2010年DRAM制造商资本支出总额将达到78.5亿美元，较2009年的43亿美元增长80%。虽然增长迅猛，但较2007年的214亿美元还是有一定差距。
2011年和2012年全球DRAM制造商资本支出预算将达到100亿至120亿美元，成长速度较2010年相对温和。
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半导体 DRAM
半导体行业各项指标等继续向好，10月销售额创本年新高，产能利用率三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4个月大于1。SEMI预计2010年半导体设备投资增长53%，表明半导体厂看好未来行业增长。预期2010年手机、PC等主要电子产品回升明显，SIA预期2009 年半导体销售减少11.6%，2010年增长10.2%，2011年将增长8.4%。
国内电子元器件行业10月份销售继续回升，四季度仍然运行于景气高位。元器件行业在上半年行业收入和利润大幅增长
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半导体 电子元器件
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计，2009年全球半导体总收入为2,260亿美元，比2008年下滑11.4%， 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。
Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半导体收入急剧下降，这一持续恶化是从2008年第四季度开始的。而2009年第一季度末收入的轻微上扬，则导致了随后明显的同比增长。”
然而，对于半导体行业来说，2009年依旧是自2001年网络泡沫破裂以来收入最差
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海力士 半导体
芬兰手机制造商诺基亚及瑞典爱立信和意法半导体的合资公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian系统，且适用于中国TD-SCDMA网络的手机芯片组平台的主供应商。
爱立信首席销售及营销官Pascal Langlois在声明中表示，“这一合作将加速TD-SCDMA的发展，缩短产品进入市场的时间，并推动TD市场的发展。”
诺基亚于10月发布其首部基于TD-SCDMA网络的手机6788。
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ST-Ericsson TD-SCDMA
诺基亚与ST-Ericsson宣布，双方将在 TD-SCDMA技术及解决方案领域建立长期合作伙伴关系。作为合作的一部分，ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian操作系统的TD-SCDMA终端及解决方案的主要芯片组平台供应商之一。
双方此次合作将提升诺基亚在TD-SCDMA标准方面的行业地位。这次合作不仅将帮助两家公司提升在中国移动市场的领先地位，更将为中国用户创造更丰富、更好的使用体验。
作为世界领先的移动终端及解决方案供应商，诺基亚一直坚定地支持 TD-SCDMA的发展。今年
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诺基亚 TD-SCDMA ST-Ericsson
SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元，较第二季度增长69%，较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。
第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元，较第二季度增长98%，较去年第三季度增长4%。
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半导体 制造设备
半导体业在摩尔定律推动下进步，如今又呈现一个More than Moore，超越摩尔定律(或称后摩尔定律)，究竟两者有何不同以及如何来理解，发表一些浅见供业界参考。
首先是众所周知的摩尔定律，即每18个月芯片上的晶体管数量增加一倍，有个前提在同样的功耗下，否则就失去意义。由此实际上表示工业发展的思路，主要依靠缩小尺寸来增加晶体管的密度是首选。之前几十年来，并未遇到阻碍，半导体业就是如此成长。然而，到2000年之后，工业才明确提出，芯片内的尺寸不是越小越好，如英特尔的奔腾处理器，当主频继续升高时，
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半导体 摩尔定律
真是一边是火，一边是水。当中国面板业大幅增加投资时，2009年的中国半导体产业真是冷清极了。
这一个牛年，真是开年不利。在2008年全球金融危机冲击下，截至今年第一季，中国半导体产业除了少数设计企业略有增长，几乎全线飘绿，用“惨不忍睹”一词形容毫不过分，业内人士一度戏谑称之为“半倒体”。
第一季度，一个具有标志性的事件震动了产业界。一直声称说要加大对上海投资的巨头英特尔，2月份宣布，将在一年内关闭上海浦东封装测试厂，将员工分流至成都与大连。这
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中芯国际 半导体 面板
来自美国加州大学亨利·萨缪理工程和应用科学分院， 美国普渡大学和IBM公司的研究人员最近成功开发出了一种采用硅锗半导体材料制成的纳米线，采用这种技术，科学家们可以开发出尺寸更小的微电子设备。这种硅锗材料纳米线的直径可控制在数十至数百纳米之间，长度则可达数微米。研究者可以以这种技术为基础，研发出更高性能的高速电子设备。
该技术的研发团队展示了几种原子级尺寸的，采用不同的硅锗材料制成的分层结构纳米线，这种纳米线可以有效地传输电荷。研发人员展示的这种纳米线其接口尺寸可以做到仅有一个原子大
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纳米线 半导体
市场分析机构Gartner表示，2009年硅晶圆市场下滑18.2%，但预计该市场将在2010年反弹，增长23.4%。
Gartner分析师小川隆(Takashi Ogawa)在一份报告中写道：“鉴于09年第三季度较第二季度出现两位数增长，2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。09年第三季度，全球对硅晶圆需求环比增长17%。我们预计第四季度硅晶圆需求将持续稳定增长。”
预计2010年第一季度需求疲软，但第二季度会开始恢复稳步增长，硅晶圆年度增长率将为23
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半导体 硅晶圆
风险投资的冬天发生在2008年的下半年，随后整个行业遭受了一场劫难。芯片厂商赛灵思CEO Moshe Gavrielov随后很快发出警告称，半导体创业企业风险投资不会再回来了。就算在经济危机过去之后，也很难再回到半导体行业中来。
对半导体行业的投资往往投入巨大，回报低。与此同时，新出现的绿色科技部门，为VC提供了一个更好的成本-收益平衡的机会。
Moshe在参加Semico Summit年会时表示，VC对半导体公司的投资还将急剧下降，因为无法满足他们的投资要求，他们有其它更好的花钱地方。
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赛灵思 半导体 晶圆
随着联合国气候变化峰会在丹麦首都哥本哈根的召开，提高能效，减少温室气体排放成为全球瞩目并关注的焦点话题。“走向绿色”，倡导绿色IT，促进环境和经济的可持续发展不再是少数人“做正确的事”的权利，它正在成为IT领袖需要认真思考并采取相应行动的责任和义务。
全球技术研究和咨询公司Gartner最新研究表明，目前IT行业和IT企业面临的一个重大机遇是利用信息与通信技术减少企业，及其供应链、产品和服务对环境的影响，而不仅简单关注IT自身的二氧化碳足迹上。Ga
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半导体 电子产品
由于全球经济逐步好转，全球半导体工业协会SIA对于未来3年的半导体销售额作了最新的预测，并预计2009年的产业情况相比之前有明显的调整。
SIA在今年6月时曾预测09年全球半导体业下降21%，销售额为1956亿美元，紧接着2010年增长6.5%，为2083亿美元及2011年达到2219亿美元。
然而最新的预测调整为2009年全球半导体业仅下降11.6%，为2197亿美元，但是对于2010年修正为增长10.2%，达2421亿美元，及2011年增长8.4%，达2623亿美元。
在SIA的
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半导体 芯片
随着联合国气候变化峰会在丹麦首都哥本哈根的召开，提高能效，减少温室气体排放成为全球瞩目并关注的焦点话题。“走向绿色”，倡导绿色IT，促进环境和经济的可持续发展不再是少数人“做正确的事”的权利，它正在成为IT领袖需要认真思考并采取相应行动的责任和义务。
全球技术研究和咨询公司Gartner最新研究表明，目前IT行业和IT企业面临的一个重大机遇是利用信息与通信技术减少企业，及其供应链、产品和服务对环境的影响，而不仅简单关注IT自身的二氧化碳足迹上。Ga
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半导体 电子产品
电子元器件行业不是复苏，而是重回景气周期了!
通富微电12月9日发布公告，由于全球宏观经济已逐步复苏，半导体行业将于2010年进入景气周期，因此公司董事会通过决议，未来三年将投入10亿元资金进行扩产。
投资10亿元扩大产能
12月9日，通富微电发布最新公告。在这份公告中公司表示，包括基本建设、动力设备和生产设备在内，将投入10亿元资金用于启动三期工程以及扩建二期工程。
其中，三期工程建筑面积约2.6万平方米，二期扩建工程建筑面积约1万平方米。建设完成后将用于8英寸、12英寸NE
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通富微电 电子元器件 半导体
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