- 据台湾《联合晚报》报道，针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制，台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示，年底前会做跨“部会”协商，敲定政策方向，思考重点在以台湾为主、对人民有利。
国民党“立委”吴育升在“立法院”质询开放面板、半导体投资的规划时程;施颜祥答询说，这是台湾民众关注、竞争力所在，过去只开放小尺寸，八吋下有开放，利用项目审查的方式，业界希望将标准从八吋提
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- 据iSuppli 公司研究，2009 年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17.8%。 全球半导体市场2010年也将增长13.7% 到2610亿美元。
图1：2008年-2013年中国半导体市场预测:
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半导体 芯片 经济危机
- 全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年时的水平，其中消费性电子产品仍将扮演主要的成长驱力。
伊藤达进一步指出，与10年前比较，当今的半导体产业与总体经济有更紧密的连结，半导体产业虽然有自己的景气循环，但却深受消费者支出所影响，供应链亦较过去有长足的进步，使得半导体产业与日常生活有更深的关连性
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Renesas 半导体 消费电子 MCU
- Carnegie Group的分析师指出，8月按季节调整后的全球半导体销售额将较7月有所下滑。
然而，8月三个月移动平均芯片销售额仍将达到189亿美元，较7月的182亿美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高级战略师兼分析师Bruce Diesen表示，8月芯片真实销售额同比下滑可能达到15.6%，7月份同比下滑幅度为9.1%。
此外，预计第三季度出货环比增长17%。
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半导体 芯片
- 据iSuppli 公司研究，2009 年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17.8%。 全球半导体市场2010年也将增长13.7% 到2610亿美元。
图1：2008年-2013年中国半导体市场预测:
中国政府积
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- 据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。
继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。
如图所示：2004到2013年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测
纯晶圆代工厂商可能会很想忘记2009年，并期盼2010年早日来到。
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半导体 晶圆代工
- 日本半导体设备协会 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半导体生产设备产业订单出货比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比数高于 1 便代表新订单金额超越出货金额，暗示产业展望正面。
日本半导体生产设备业 8 月份接获的全球订单金额，尽管较去年同月减少 36.1% 至 554.57 亿日元 (6.1 亿美元)，但较前月大增 26.6%。
数据显示，日本晶片制造设备业在经历使用大量晶片的电子产品之需求，长时间处于疲软状态后，其需求终于已完成触底。
日本主要晶片生产设备
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Nikon 半导体 生产设备
- AMD总裁兼CEO德克-梅耶在一封致员工邮件中表示，为了应对经济衰退，今年一月AMD实行减薪计划，现在经济形势好转，到12月公司将恢复工资水平。
德克-梅耶在一封电子邮件中称，AMD的工资恢复计划马上会推出。在一月初，AMD迫于业绩压力，大规模裁员并暂时性调降工人工资。其中小时工降薪5%，包括梅耶在内的高层降薪20%。近期由于AMD新品推出，经济形势好转，梅耶说：“对年终盈利保持乐观。”尽管如此，梅耶依然强调，AMD仍将对成本保持密切关注。
梅耶解释说：&ldquo
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AMD 芯片 半导体
- SEMI日前公布了2009年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为5.99亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。
报告显示，8月份5.99亿美元的订单额较7月份5.718亿美元最终额增长5%，较2008年8月份的8.668亿美元最终额减少31%。
与此同时，2009年8月份北美半导体设备制造商出货额为5.799亿美元，较7月份5.38亿美元的最终额增长8
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半导体 设备制造
- 新闻事件：
ST广播宽带双模机顶盒演示平台进军互动电视市场
事件影响：
通过网络电视机和机顶盒，使向终端消费者传送娱乐内容的宽带网络与电视广播实现双网融合
演示平台配合HbbTV规范，可运行先进的互动应用程序，使消费者无缝接收广播和互联网服务
意法半导体(ST)已完成通过广播或宽带互联网接收数字互动电视服务的下一代机顶盒演示平台的设计开发，并在IBC2009展会演示了这一广播宽带双模机顶盒解决方案。
意法半导体的平台支持泛欧广
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ST 机顶盒 HbbTV 解码器芯片
- 新闻事件：
中国南车建成最大的大功率半导体产业基地
事件影响：
国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产
9月8日，随着第一批高压大功率晶闸管正式投片，国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产。
为满足国民经济发展的急切需求，打破国外公司的市场垄断，推动大功率半导体产业上水平、上规模，中国南车旗下的株洲南车时代电气股份有限公司(南车时代电气)依托公司良好的技术基础，总投资近3.5亿元，于2006年年底
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半导体 晶闸管 IGBT封装
- 无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
据了解，65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson TD-HSPA 65纳米
- 世界领先的微控制器厂商意法半导体宣布，首批整合其高性能8位架构和最近发布的超低功耗创新技术的8位微控制器开始量产。以节省运行和待机功耗为特色，STM8L系列下设三个产品线，共计26款产品，涵盖多种高性能和多功能应用。
设计工程师利用全新的STM8L系列可提高终端产品的性能和功能，同时还能满足以市场为导向的需求，例如，终端用户对节能环保产品的需求，便携设备、各种医疗设备、工业设备、电子计量设备、感应或安保设备对电池使用周期的要求。设计人员将选择STM8L这类超低功耗的微控制器，以符合低功耗产品设计
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ST 微控制器 低功耗
- ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低
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ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基带芯片
- 市场研究公司Gartner最新预测显示，尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善，但全年仍将下滑47.9%，至229亿美元。
Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。
资本支出将在2010年反弹，预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。
“2009年剩下的时间和2010年上半年的设备采购主要是技术购买，存储芯片公司已为铜互连做好准备，5x和4x关键尺寸也将采用双版技术。”Gartner副总裁
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