- 编者点评：产业开始止跌回升，下一步如何发展成为焦点。徐小田袐书长说了一个重要方面，对于政府的支持可以争取，但也不能抱太大的希望。企业的根本出路在于提供满足市场需求的产品，其中市场是首位。所以下功夫调查与研究市场，然后认真地把产品做好才是出路。举个例子，全球手机市场竞争如此激烈，而美国苹果公司，作为一个新进者，iPhone就能取得全球市场份额的5%，其祕密在哪里?其实iPhone使用的是常规技术,但是从综合性能上确实iPhone相对完美，包括丰富的应用软件及外观，而且营销的策略高明，所以才取得如此大的成
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半导体 iPhone
- SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。
报告显示，7月份5.697亿美元的订单额较6月份3.517亿美元最终额增长62%，较2008年7月份的8.89亿美元最终额减少36%。
与此同时，2009年7月份北美半导体设备制造商出货额为5.38亿美元，较6月份4.405亿美元的最终额增
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设备 半导体
- 中国的半导体产业，在2000年18号文件出来后，发展很快，但2008年受金融危机影响下降幅度很快，如何在危机中求进并且寻机发展，8月20日，由中国半导体行业协会主办，分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上，中国工程院院士许居衍就半导体发展的过去与未来，及其与全球宏观经济环境的关系，与参会嘉宾进行了详细的探讨。
2008和2009年的衰退期和以前半导体行业由于产能过剩引起的原因大不一样，纯粹由于外部经济引起的行业萧条。此次连续两年的负增
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- 台湾资讯工业策进会日前预计，今年台湾半导体产值可达1.14万亿元，比去年衰退13%。同时，受惠于新兴市场成长，部分领域的产值可能超过全球平均水准。
台湾媒体引述资策会的分析称，今年第一季度是台湾半导体产业的景气底限，在上下游业者同步快速调整库存的情况下，第二季度的产业供应链恢复正常供需水准。受惠于下游系统产业回暖，目前半导体产业各项指标都出现回升迹象。
其中，台湾晶圆代工产业产值约占全球产值的70%，今年第一、第二季度产值分别约为525亿元、1000亿元，第三季度将比第二季度增长15%以上
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- 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)获得中国最大的手机设计公司龙旗控股“2008年度优秀供应商”奖项。这是龙旗控股连续第三年颁奖给安森美半导体。
这奖项表彰安森美半导体以龙旗控股为先，专注满足他们对技术、产品可靠性、物流及服务的要求。
安森美半导体的优秀手机产品及方案帮助龙旗控股进一步在中国及海外市场拓展业务，增加收入。
龙旗控股的“优秀供应商”奖只授予其200多家供应商中甄选出来的少数合
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- 据天津开发区微电子工业区的消息，根据日本罗姆株式会社全球发展战略，进一步将天津生产基地做大做强，经开发区经济发展局审核批准，7月30日，罗姆半导体(中国)有限公司完成增资2054万美元工商注册。
目前，罗姆半导体(中国)有限公司的投资总额已达3.3976亿美元，注册资本1.4586亿美元，成为微电子工业区投资规模最大的企业。
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- 全球能源需求量的增长率已经远远高于传统能源的供应，但是，半导体行业能够帮助改善能源生产、输送以及消耗环节的效率。
从远古时代开始，能源就已经成为文明进步的主要推动力。我们的祖先发现火能够使他们免于掠食者的伤害，温暖他们居住的山洞，烹调事物以及扩展居住范围。火是人类从石器时代向青铜时代过渡的关键因素，同样对于18世纪出现的工业革命以及现代社会都是至关重要的，人类通过蒸气机将热能转化成机械能。古代埃及人使用石油作为燃料，马可波罗将“黑石”(煤)从中国带回了欧洲。
人类对
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- Q2 的半导体销售额为517亿美元，比Q1上升17%，但与去年同期相比仍下降20%。6月的销售额为172亿美元，相比5月的166亿美元上升3.7%。
据SIA的数据，总计09年1-6月半导体销售额共计959亿美元，相比去年同期的1275亿美元仍是下降25%。
从终端电子产品，预期09年PC销售数量与08年比可能在持平或下降5%间。之前曾预测为下降为9-12%。手机的销售数量可能下降7-9%，之前曾预测下降15%。而PC及手机两类产品占据全球半导体消费的60%。
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- 大陆半导体产业也逐渐回温，整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至265.18亿元，季增长约30%，有走出第1季谷底的迹象;而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元，亦较2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造、封测都呈现衰退，唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元，与2008年同期相比增长9.7%，主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬。
根据大陆半导体协会统计，2009年上半，大陆IC集成电路产量为192.44亿块，较2008年同期下降了
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- 据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。
由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击，志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。
客观地评价中国半导体业
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- 受金融危机的影响，跨过公司业绩下滑已司空见惯，个别行业甚至连创近几年业绩新低。今年二季度以来，随着全球经济触底反弹迹象初显，一些跨国公司二季度财报有了明显改观。汉高在近期公布的财报中显示，汉高2009年第二季度销售额为34.85亿欧元，二季度营运利润(息税前利润)同比增长了145%，季度净收益上涨257%。
“2009年第二季度，汉高依旧感受到正在持续的世界经济危机所带来的影响。但是，公司所有的业务部门仍然处于各自市场的领先地位”，汉高管理委员会主席罗思德先生表示：&ld
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- 日前，记者走访无锡国家集成电路设计园，园区内企业都感觉到行业正处在回稳阶段。不过，在采访的同时企业们承认在半导体发展中遇到的最大问题仍然是需求。
无锡圆芯微电子公司是一家初创型的公司，因为规模较小，公司对金融危机的影响也更加敏感。一位员工告诉记者，“(公司)受金融危机的影响非常大，此前一些意向性的订单甚至是已经签下的订单都纷纷撤单。”
从前段时间开始，随着国家一系列刺激政策的出台，半导体行业景气度看涨，行业情况开始慢慢发生转变。公司作为半导体行业的一员，运营情况也开
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- 2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛6日正式登场，第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕，主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说，比起半导体产业来说，PCB技术发展速度相当缓慢，2000年以来，全球PCB产值几乎没有什么变化，但是台湾PCB厂的产值却大增一倍，在经过这次金融风暴之后，台湾PCB厂展现惊人的生存力，预料未来1-2年内，台湾PCB产业将可跃居全球领先地位。
姜旭高博士说，台湾PCB业在经过去年底与今年初的低潮之后，第二季都出现显着的成长，最辛苦的阶段已经过去了
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- 据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)计划收购力晶半导体股份有限公司所持新日光能源科技股份有限公司(简称新日光) 11.2%的股权。
据称，台积电董事会最早将于今日批准该计划，届时该公司将成为新日光的最大股东，占三个董事会席位。报导并未透露财务细节。
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- 1956年，中国半导体产业诞生于“向科学进军”的号角声中，此后30年间，初步建立起了完整的半导体产业链。在这30年中，我国政府对半导体行业给予大力支持，但在强调注重科研和配套能力的同时，对产业化和市场化的重视和扶持力度还远远不够。
1986 年，国务院对集成电路实行4项优惠政策，这说明国家已经认识到扶持该产业的重要性。在上世纪90年代，我国又先后实施了908工程和909工程，以期实现半导体产业的跨越式发展。然而，在美国、欧洲、日本所积累的先发优势面前，按照传统的发展模式，
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