始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束，但已开始显露接近尾声的迹象。实际上，经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底，全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。
iSuppli公司预计，当今年下半年尘埃落地时，用于无线市场的半导体市场将收缩到2003和2004年之间的产业水平。
虽然所有领域今年都将出现收缩，但无线领域无疑将是比较糟糕的领域。该领域不仅会受到疲软的终端市场需
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台积电董事长张忠谋将于7月30日以CEO身分主持台积电法人说明会，近一个多月来，他密集造访国内外客户，客户端传出，他将上修今年半导体产值预估值，从年衰退20%缩小到15%以内，这是台积电今年第二次上调全球半导体市场产值。
法人认为，如果台积电再度上修今年半导体产值，台积电第三季营收成长幅度，可望从公司原本预期的0%至5%，提高到5%至10%，优于预期。
受到金融风暴袭击，台积电去年底原预估，今年全球半导体产值将较去年衰退30%，衰退幅度前所未见;但今年首季，半导体景气因大陆急单效应提前触底
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台积电 半导体
DisplayPort(简称DP)高清视频接口虽然直到去年才开始在PC上出现，但在未来几年内，它肯定将逐渐取代目前标配的VGA接口。业内专家预测，到2010年，一半以上的新PC、笔记本电脑和显示器将配备多个DP接口。
那么，到底是哪些需求在推动这些设备采用多个DP接口?这一设计趋势又会对DP器件、硬件设计和软件设计提出哪些独特的要求?系统设计师又该如何去解决这些挑战?为了弄清这些设计问题，本刊特别采访了意法半导体大中国区高级工程师_贾培勇。
问：在PC和笔记本电脑上采用多个DP接口会成为市
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ST DisplayPort 接口
欧洲第二大半导体生产商英飞凌公司16日表示，其第三财务季度销售收入预计将比上季度出现明显上升。此外，该公司新股上市申请也已获得监管当局批准。
英飞凌预计，至今年6月底的第三财季公司旗下无线业务将实现数年来的首次盈利，且公司各项业务收入环比会全面上涨，整体销售收入约为8.45亿欧元(合12亿美元)，尽管较去年同期下跌18%，但环比仍上升13%。
英飞凌公司此前已经宣布，其计划发售337万新股，以融资7.25亿欧元偿还债务及增加公司流动资金。
分析师普遍认为，英飞凌此次发股融资规模较大，
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近日有消息传出，四川省一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露，他们正在就硅材料暴跌的情况向省政府起草文件，提请采取措施“救市”。
中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，以上数据虽然只是四川省多晶硅产业的现状反映，但作为全国多晶硅生产大省，四川多晶硅产业目前的现状应该是国内多晶硅产业的一个缩影。盲目扩张导致的产能严重过剩的后遗症已经逐渐显现，部分多晶硅企业间歇性停产或许只是新一轮风暴的开始，而这一轮风暴就是国内多晶硅行业的大洗牌。
从2
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半导体 多晶硅
根据SEMI Capital Equipment Forecast年中版的数据，2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。SEMI在近日举行的SEMICON West展会上发布了这一预测。
预测显示，在2008年市场下滑31%之后，2009年将进一步下滑52%，但2010年预计将获得47%的反弹。
“今年半导体制造设备的支持将回落到约15年前的低水平。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“预测数据十分不理想，但2010年
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半导体 设备
太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。
太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元(约合人民币5.63亿元)和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为2亿美元;即合资公司成立后的初始总资产为3.5亿美元(约合人民币23.91亿元)。合资公司将主要从事半导体生产的后工
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2009年对整个半导体业界来说都是艰难的一年，市场需求与前几年相比出现了大幅度下降，在GPU芯片领域也是如此，据Jon Peddie市调公司的预测，GPU芯片产业今年的销量比较去年将出现有史以来最大的年度降幅。
按照这项预测，今年GPU芯片产业的总销量将达到3.284亿片左右，比较去年下跌了12%之多，甚至比糟糕的2007年也下降了6.6%。不过这家机构同时称熬过今年情况便会有所好转，据他们的预测，明年的GPU芯片销量将上升21.5%左右，而2011年还将上升12个百分点。
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尽管在最近的Semicon West2009会展上故作坚强，但半导体专家们心里都明白，那些体质薄弱的半导体厂商完全有可能被眼下的经济危机折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所说的“最糟糕的情况马上就会结束”，也不能为整个半导体工业黑暗的前景带来些许光亮，而Gartner自己也承认半导体行业至少需 要5年时间才可以回复到2007年的水平。
芯片技术日益复杂化带来的成本上升，和OEM厂商之间的激烈竞争带来的利润下降，使那些腰包最鼓的厂商也皱起了眉
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2009年7月6日 ， OKI Data公司和瑞萨科技公司共同宣布拟订基本协议： 将向OKI Digital Imaging公司(ODI)出让瑞萨(日本东部)半导体公司群马开发设计与器件部门以前的半导体前端生产线(群马县高崎市)的土地、建筑物和公用设施。
OKI Data在2008财政年中根据公司中期商业计划要求，计划在2011财政年之前LED打印机销售额要在现有水平的基础上翻倍。为此，公司必须扩大其LED生产经营的规模。ODI是OKI Data公司的子公司，开发和生产LED打印机打印头。目前，
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多晶硅是单质硅的一种形态，熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，晶核结合形成晶面取向不同的晶粒，这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。作为电子行业重要的原材料，多晶硅广泛的应用于半导体及太阳能产业，并具有重要地位。
多晶硅从市场宠儿到烫手山芋
还记得2007年，太阳能技术的发展导致多晶硅严重短缺，全年价格保持在每公斤300美元以上，并在年底炒到了近500美元，利润高达800%，大量的企业及投资者纷纷看好这一暴利市场，不顾一切地加入这一行列，多晶硅的生产企业如雨后
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尽管在最近的SemiconWest2009会展上故作坚强，但半导体专家们心里都明白，那些体质薄弱的半导体厂商完全有可能被眼下的经济危机折磨至死。即使是“神婆”Gartener所说的“最糟糕的情况马上就会结束”，也不能为整个半导体工业黑暗的前景带来些许光亮，而Gartner自己也承认半导体行业至少需要5年时间才可以回复到2007年的水平。
芯片技术日益复杂化带来的成本上升，和OEM厂商之间的激烈竞争带来的利润下降，使那些腰包最鼓的厂商也皱起了眉头。部
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半导体 芯片
综合外电7月14日报道，NEC电子(NEC Electronics Corp.)可能将外包更多的家电半导体生产给外部芯片制造工厂，以预防需求突然下降造成业绩亏损。
在14日接受采访时，NEC电子公司总裁Junshi Yamaguchi表示，任何新的外包将在该公司与Renesas Technology Corp.合并后开始。虽然这两家芯片生产企业4月达成初步合并协议，它们仍在制订详细的计划。该计划可能导致创建日本最大的芯片生产企业。
为了避免新芯片工厂所需的巨额资本投资，半导体企业正越来越多
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虽然台湾地区并不像中国大陆、印度或越南那样经常被提及，但无可否认，对全球电子产业的主要厂商来说，台湾地区仍然是一个最主要的标的。
多年来，台湾地区在计算机运算领域素负盛名，为全球知名品牌如Sony、NEC、Toshiba等企业制造计算机。然而，最近几年来，台湾地区也向其它领域跨出了脚步，特别是针对汽车与无线应用领域。此外，台湾地区本土公司如Acer、华硕(ASUS)、威盛(VIA)、联发科(MediaTek)、茂德科技(ProMOS)和宏达电子(HTC)等，也纷纷推出自有品牌产品，在全球掀起了与
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国内第一条自主开发的OLED量产生产线年底有望在东莞落成投产，届时日产量将达到150万片。东莞有机发光显示产业技术研究院副院长赵伟明在日前科技馆举行的 “有机发光显示(OLED)技术及其应用发展”论坛上透露。
据中国科学院理化技术研究所研究员、博士生导师张晓宏博士介绍，OLED产业正以惊人的速度成长。预计2012年OLED出货量则可达2007年3倍——2.27亿片的规模。
赵伟明介绍，目前东莞将装备一条生产线，日产量大约是150万片OLED芯
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