- Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划，2010年，首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技术学院毕业的新生将为这间300mm芯片厂工作。
而合并国内的装备/测试产线后，Intel成都封装厂的2400名员工到今年底也将扩充至3000名。而Intel未来32nm及以上等级制程芯片的封装与测试也将全部在成都工厂完成。
据估计，Intel将在成都封装工厂产能
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Intel 半导体 封装
- 台湾“经济部工业局”7月将提出制造业开放到大陆投资报告，包含半导体晶圆代工12寸厂、面板业及石化业等产业内容。
综合台湾媒体近日报道，台“工业局”现阶段检讨开放登陆的制造业共有110项，外界最关注的是半导体、面板及石化业登陆开放日程和范围。在两岸经济往来日趋热络
的气氛下，“工业局”透露将放宽未来开放程度，半导体厂“登陆”投资不再有总量管制，技术制程也可能放宽到12寸、65纳米以上，8.5代以下
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半导体 晶圆
- 据国外媒体报道，半导体产业协会(SIA)近日预计，今明年全球芯片销售额将达到1956亿美元，同比下滑21.3%。
SIA称，明年芯片市场将出现反弹，销售额预计将达到2083亿美元，同比增长6.5%。2011年将再增长6.5%，达到2219亿美元。
SIA总裁乔治·思凯利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市场之所以反弹，要得益于美国及其他各国政府采取的经济刺激措施。
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半导体 芯片
- 2009年5月20日-21日，第十二届中国北京国际科技产业博览会“中国高新企业发展国际论坛”在北京召开，新浪财经全程直播本次论坛。图为赛灵思亚洲副总裁杨飞。
杨飞：各位领导、各位来宾早上好，我很高兴今天代表赛灵思公司，在这里向大家介绍“可编程逻辑技术如何实现中国创新”。
过去30年的经济发展，很大程度上得益于我们IT行业的发展，这里面核心的技术是半导体的硬件和软件。在今年美国国家发明家名人堂里面有几位得奖的嘉宾，一位是半导体的发言人，一位是摩尔
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赛灵思 FPGA 半导体
- 尽管今年面对国际金融危机的威胁，但由于用户对加速度传感器接受度的增加，MEMS(微机电系统)加速度传感器整体市场保持增长势头。
市场容量持续扩张
从加速度传感器实现的功能来看，无论是国际知名品牌的手机，还是普通的手机，其主要功能是通过倾斜、晃动等动作来实现用户界面控制、游戏控制以及菜单浏览等操控功能。与此同时，也有一些侧重软件开发的客户在开发一些衍生功能，例如无线鼠标。此外，加速度传感器还可以结合其他类型的传感器(如陀螺仪)开发出性能更好的应用。从这些新的应用我们可以看出，客户的开发正在不
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ST MEMS 传感器
- 随着苹果iPhone和任天堂Wii游戏机的流行，加速度传感器在消费类电子设备中得到了广泛的应用。例如，笔记本中的跌落保护、MP4/手机中的屏幕自动翻转、轻敲手机挂断电话以及手机“翻转静音”等等。这些应用改变了传统设备与用户之间的交互方式，使产品有了更好的用户体验。作为这场变革的领导者，意法半导体(ST)的微机械加速度传感器不仅能够输出加速度的数值，同时集成了很多的功能模块，可以实现上述的应用。我们将以LIS35DE和LIS331DLH芯片内部的功能模块作为线索，介绍意法半导体加
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ST MEMS 传感器
- “产业低潮，危机又来了，大家日子不好过，这个时候对政府诉诉苦也好。”前晚，上海一家半导体制造企业高层有些无奈地对记者说。
他所谓的“诉诉苦”，是指几日前，上海市经济信息委员会相关人士到上海集成电路行业协会调研，由于多家半导体企业参与，结果成了“诉苦”会。
本报获悉，与会企业大约10家。包括中芯、华虹NEC、宏力三大半导体代工企业，华虹集成、展讯等设计企业以及安靠等封测企业，涉及芯片整个产业链上下游。
赛迪顾问半导
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中芯国际 半导体 集成电路
- 应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。
Mike Splinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，但芯片设备业却没有类似的作法。
Splinter指出，芯片设备业很难进行收购。这样只剩下很少途径进行整并，除了企业倒闭。
半导体设备产业如果没有某种程度的整并，无法负担必要的研究开发规模，Splinter称。现在产业内的重叠及浪费情况太严重
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应用材料 半导体 芯片设备
- 美国半导体行业协会(SIA)表示，预计2009年全球半导体销售额将下滑21.3%，至1956亿美元。2008年的这一数字为2486亿美元。
SIA表示销售业绩将在2010年反弹，增长6.5%至2083亿美元。而2011年会再增长6.5%至2219亿美元。
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销售额 半导体
- 6月2日，世界最大的半导体综合开发商之一的德国英飞凌公司与无锡新区正式签约，在该区追加投入1.5亿美元。
总部位于慕尼黑的德国英飞凌科技股份公司，主要生产汽车半导体、高科技智能卡、无线通信以及有线通信产品。公司于1996年在无锡新区开设首家工厂，去年该厂半导体器件年生产能力达到37亿片。出于对中国公司业绩的认可，英飞凌决定向无锡公司追加投入，并将海外的55条分立器件生产线转移至无锡，使得无锡公司的总投资达到3亿美元。此项目投产后，无锡公司将增加1200名员工，半导体器件的年生产能力将增加至80亿
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英飞凌 半导体 智能卡
- 据日本共同社最新消息，世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前大幅下调其对全球半导体市场的预期，认为该市场总体规模(出货额)约为1947亿美元，比上年缩减约22%。
报道说，今年全球半导体市场的萎缩程度将仅次于2001年IT泡沫破灭时市场骤降32%的纪录。去年11月份，该机构曾预计今年全球半导体市场萎缩幅度为2.2%。
去年全球半导体市场规模缩小了2.8%，为2486亿美元。如果今年下降的预测成真，那将是1984年开始有此项统计以来，首次出现该市场连续两年萎缩的情况。
WSTS表示，大
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汽车 半导体 家电
- 未来的全球半导体代工业，也许将会出现这样一个局面：4个亚洲人与1个中东石油大亨全面格斗。
你一定知道全球前四大半导体代工企业，即台积电、联电、中芯国际、新加坡特许，它们都源自亚洲。
而中东石油大亨，则是中东国家资本阿布扎比控制的全球代工新贵GlobalFoundries。
这名字可能有点陌生。不过，如果知道它脱胎于处理器巨头AMD的制造业的话，那你也许会对它报以惊奇。
这个新来者似乎并不畏惧现有的竞争局面。它正以一种咄咄逼人的气势，试图瓦解“四大”企业造
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台积电 半导体
- 半导体产业的低谷挡不住技术前进的脚步。近期两大设备厂商Applied Materials和Novellus相继推出了新型PVD机台，目标均锁定为32nm及更小的技术节点。
5月28日，设备巨头Novellus宣布开发出HCM(中空阴极磁电管)PVD技术，称为IONX XL。该机台可满足3Xnm技术节点的薄阻挡层淀积，主要的服务对象为存储器制造厂商。由于在3Xnm节点，存储器的CD相比逻辑器件要小30%，存储器的铜互连中将更多的采用高深宽比的结构，这为阻挡层和晶籽层的台阶覆盖性带来了挑战。
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Novellus 半导体 PVD 32nm
- 《福布斯》杂志网络版日前撰文指出，随着中国和印度等新兴经济体对智能手机的越来越痴迷，全美库存减少订单上升，半导体行业开始触底反弹、显现V形复苏的迹象。
商业环境得到改善
与互联网息息相关的全球经济依然存在，电子设备生产行业也在经历低谷之后，开始呈现V形复苏。尽管大多数芯片制造商迄今业绩都有适度改善，分析师预测仍认为这个行业还受到诸多因素的限制，但强劲反弹的苗头正开始显现，这势必显著推动对全行业的良好预期。专有内容芯片库存有望率先突出重围，也许会很快恢复到去年夏天销量暴跌以前的水平。
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半导体 液晶显示器 存储器 芯片制造
- 再过一段时间，苏州和舰科技就可以光明正大地自称“台资企业”了。
日前，消息人士透露，这家公司的股东们在苏州开了一次会，正式通过了全球第二大半导体代工企业台湾联电欲以最高2.85亿美元收购其85%股权的方案。
“我们认为这是一个非常合理的方案。”苏州和舰总裁特别助理兼发言人宋涛对CBN记者说，6月10日，联电也将举行股东大会，投票审议收购方案，希望也能正式通过。
“合法化”
此前的4月29日，联电董事会已批准
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