- 移动网GSM/UMTS采用了相同的体系结构，分为核心网(CN)和接入网(2G称为BSS，3G称为RAN，本文统一称为RAN)。CN又分为电路域(CS)和分组域(PS)，CS主要是话音业务，UMTS的核心网引入软交换机制，由MSCServer和MGW组成。2G的核心网CS由MSC组成，目前正向软交换架构演进，逐步实现2G/3G共用核心网。PS域主要是移动数据业务，主要网元是SGSN和GGSN。2G的接入网由基站控制器BSC和基站BTS组成，UMTS接入网由基站控制器RNC和基站NodeB组成
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PTN技术 3G基站 SGSN
- 一.前言随着三张3G运营牌照的发放，3G网络建设正在如火如荼的进行中，同时2G网络的扩容优化也在根据市场需求有条不紊的进行着，随着网络的快速扩张，运营商对能耗需求不断加大。中国移动和中国联通的运维支出报告显
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- 3G脚步渐行渐近。毫无疑问，当前通信行业最大的产业机遇之一便是3G通信网络建设。作为通信网络最基本的业务承...
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网络能源 3G基站
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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PTN 3G基站 城域传送网 移动承载网
- 我国的3G网络发展潜力举世瞩目，3G建设中最为关键的基站部署也已成为业界关注的核心。以高效功放、多载频技术、分布式架构、增强型室内覆盖等为代表的新一代基站创新性技术，将会让运营商实现高性能、低成本的网络部署。其中，功放效率问题是所有厂家追求的一个热点。因为提高功放效率不仅能够为运营商节省电费、节省电源等配套设施的投资，还能降低整机散热的要求，增强设备的稳定性。
从成本上看，功率放大器是基站上最昂贵的器件，其成本约占基站总成本的60%，而功放管又是功率放大器上最贵的器件，其成本约占80%。除成本之
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- 美国3季度GDP增长超过市场预期。10月日本和欧元区制造业采购经理指数(PMI)均超过50。欧美发达国家经济正在企稳复苏。世界经济的回稳为中国营造一个良好的外需市场。
9月北美半导体设备订单出货比(BB值)为1.17，连续3个月超过1.0。由于半导体产业整体持续改善，设备订单额在第三季度有了明显增长。9月订单额是自07年5月以来的首次同比增长。
10月中国制造业采购经理指数(PMI)为55.2，连续第5个月上升，显示中国经济增长走在上升的复苏通道中。10月新出口订单指数为54.5，已连续六
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- 据iSuppli 公司研究，2009 年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17.8%。 全球半导体市场2010年也将增长13.7% 到2610亿美元。
图1：2008年-2013年中国半导体市场预测:
中国政府积
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- 北京市通信管理局副局长郭克利日前表示，当前各地都在大规模建设3G基站，我国对此类通信设施电磁辐射的标准有严格规定，远远超过发达国家。3G牌照发放后，各地3G基站建设大规模展开，但其辐射问题遭到部分群众质疑，特别是北京等大城市的3G基站建设因此受到不同程度的影响。
郭克利日前在京出席一个公开会议时表示，按照我国相关法规，无线电设施建成后必须经过环评，合格后才能使用。国家环保、卫生等部门自上世纪90年代以来，先后制定颁发了《公众照射导出限值》、《电磁辐射防护规定》、《电磁辐射环境保护管理办法》等多部
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通信 3G基站
- 7月22日消息 工业和信息化部今天上午召开“2009上半年工业、通信业经济运行情况新闻发布会”。数据显示，2009年上半年通信业增速回升，3G建设顺利，已完成投资800亿。
工业和信息化部总工程师、运行监测协调局局长朱宏任介绍说，3G建设进展顺利。截至6月底，三家基础电信企业完成3G投资约800亿元。
中国移动已完成4.4万个3G基站建设，正在启动TD三期建设，年底TD将覆盖238个城市；中国电信、中国联通已完成14.6万个3G基站建设，已分
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中国移动 TD 3G基站
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。这款全新 3 内核 DSP每个内核的工作频率均达到 1GHz，其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需 FPGA、ASIC 及其它桥接器件，这使 OEM 厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一，从而也降低了服务供应商的设备
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3G基站 TI W-CDMA 基带处理器 通讯 网络 无线
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。这款全新 3 内核 DSP每个内核的工作频率均达到 1GHz，其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需 FPGA、ASIC 及其它桥接器件，这使 OEM 厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一，从而也降低了服务供应商的设备
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3G基站 TI W-CDMA 单芯片 基带处理器 通讯 网络 无线
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