据国外媒体报道,海力士半导体出售工作再次以失败告终。
海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc)的债权团在29日的最后期限之前没有收到任何对其海力士半导体公司股份的报价。
债权团将于下月初召开协商会,讨论海力士的经营结构,以及今后的公司处理方案。
海力士半导体的债权人去年12月致函本地公司,邀请他们在周五之前就收购其所持海力士半导体全部或部分股份提交初步报价。
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海力士 半导体
国际能源机构(IEA)称,他们的路线是正确的,而最重要的是科技创新。现在清洁能源领域已经吸引了大量的投资,例如,可再生能源、高能源效率和低污染技术等。但是分析家预计该领域在未来的2030年中将会出现真正的投资激增。
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实施环保设计指令及其相关法规是实现高能效应用的重要方法。这些指令和法规给半导体供应商带来了重要的商机,推动其开发高集成度高能效的解决方案,以满足这些法规的各项要求。
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意法半导体(ST)发布一系列新的单片控制器芯片。新产品具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能和性能,包括先进的12位色彩处理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和业界领先的超低待机功耗。
全新STDP6000系列针对全高清和WUXGA标准(1920×1200像素)多媒体显示器专门设计,现已赢得多家市场领先的显示器厂商的产品设计。客户可以选择该系列产品的一项或全部功能,研制高度差异化的显示器产品,以市场主流消费电子产品的价位,为消费者带来同级产品中最好的视觉体验。
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日前从台湾的Digitimes看到引自中国半导体行业协会CSIA的有关2009年中国半导体业数据的英文版本,经过整理加工列成下表(可能与3月CSIA正式发表的结果稍有差别)。
如果光看数据也不一定为此惊奇,因为2009年受全球金融危机影响,各个行业都受到严重的影响,而中国半导体与08年相比下降16%,为152.5亿美元。
然而,如果统计中国半导体业自2003-2008年的数据,发现其年均增长率,CAGR高达30%,远高于同期全球半导体业的数据3倍左右。09年全球半导体业才下降10.5%,而
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刚刚通过韩国政府批准的三星苏州7.5代项目,还存在延宕的可能。
韩国媒体引用韩国知识经济部官员的消息称,由于担心中国可能延后审批其苏州工厂,三星下月打算投资13亿美元,在韩国本土忠清道8代厂上马一条新的液晶面板生产线,以保证与对手LG之间的出货差距。
去年曾与苏州方面多次谈论配套工作的上游企业代表透露,苏州早已备好土地,“就在苏州和舰科技的南面”,前段时间当地与三星方面一直在积极准备,不过最近没见任何动静。
业内专家表示,上马过多高世代项目,长远看,对中国大陆
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自 2008年底至今,AMD和ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)共同拥有GlobalFoundries,但是后者显然不仅仅满足于目前手上65.8% 的股份。据路透社报道,ATIC近日向德国反垄断机构Bundeskartellamt提出申请,希望将GlobalFoundries全盘收入囊中。
ATIC表示:“此举与AMD逐渐向无工厂半导体企业过渡的长期规划完全相符,这也是创立GlobalFoundries的关键策略之一。”
ATIC全盘接手GF AMD恐将彻底木有工
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ST 发布 支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS(低压差分信号)的转换。新的芯片组兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会(VESA)电视面板工作组提交的iDP接口标准方案。
DisplayPort接口是经过市场验证的工业标准技术,是一项免专利费的开放的VESA标准,iDP 是在DisplayPort接口基础上开发出的一项先进接口技术,用于在电视机箱内连接电视控制器系统级芯片(SoC)和电视
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意法半导体公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年财务业绩报告。
第四季度回顾
2009年第四季度意法半导体净收入总计25.83亿美元,包括意法半导体合账的ST-Ericsson的销售收入。净收入环比增长13.6%,反映了意法半导体所有目标市场和所有地区市场的需求增长,特别是日本、大中国区和美洲区的需求增长更加强劲。除消费电子和工业以外的所有目标市场以及除日本以外的所有地区市场,净收入均为同比增长,反映了半导体市场出现普遍复苏迹象。
2009年第四季度意法半导体净亏损收窄到7
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世界黄金协会(WGC)对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎,该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示,尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现,但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去。
全球半导体产业协会对全世界46家最主要的半导体企业进行了调查,以了解铜连接线计划在该行业中的发展程度,并确定连接线材料选择中的主要问题和有关的决定性因素。所调查的企业中包括集成设备制造商(IDM)和无生产线半导体企业。这些企业的2008年营业收
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半导体 封装
据国外媒体报道,EMC周二公布了2009年第四季度财报。财报显示,去年第四季度EMC净利润同比增长58%。
财报显示,EMC去年第四季度净利润为4.265亿美元,或每股20美分。而2008年同期为净利润2.699亿美元,或每股13美分。EMC该季度营收为41亿美元,同比增长2%。
EMC财报表明,企业IT支出已经开始反弹。英特尔和IBM此前公布的第四季度财报也显示出同样迹象。
EMC第四季度财报亮点:
-第四季度合并后营收为41亿美元,环比增长17%,高于EMC此前预期的40亿
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EMC 半导体
据国外媒体报道,一位知情人士周二透露,在周五最后日期前,韩国海力士半导体的债权人尚未能找到有意收购海力士半导体股权的买家,而如果竞标失败,债权人可能会考虑将其所持股权整体出售。
这位不愿具名的人士表示,目前来看,出售股权交易的前景并不乐观。
海力士半导体发言人Park Hyun表示,公司并不清楚这一状况。
海力士半导体的债权人去年12月致函本地公司,邀请他们在周五之前就收购其所持海力士半导体全部或部分股份提交初步报价。
债权人此前寻求出售他们在海力士半导体所持总计28%的股份,
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海力士 半导体
瑞晶电子未具名高层管理人士日前表示,力晶半导体计划从日本尔必达手中收购双方合资公司瑞晶电子10%的股权。
报道称,根据瑞晶电子每股价值13元新台币计算,这一交易价值新台币40亿元。
据悉,力晶半导体目前拥有瑞晶电子34%的股权。
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Gartner日前公布的数据显示,2009年惠普是全球最大的半导体消费厂商,三星和诺基亚分列二、三位。
Gartner数据显示,OEM仍是半导体的主要消费厂商。2009年,全球半导体销售额预计为2260亿美元,而OEM将占到773亿美元。
其中,惠普是最大的半导体消费OEM厂商,其次是三星和诺基亚。第四至第十位排名依次为索尼、戴尔、东芝、苹果、LG、宏碁和思科。
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