- 据台湾媒体报道，ITIS15日发表台湾半导体产业展望报告，预期第1季台湾半导体产业将呈现下滑趋势，达3583亿元，较第4季下滑3%，其中IC设计产值下滑5.5%，IC制造下滑0.2%最少，IC封测下滑6.4%最多，全年展望预估产值将达1.66万亿元，较2011年成长6.5%。
据报道，ITIS指出，IC设计虽然岛内多数业者已抢进智能型手机与平板计算机商机，但所占比率仍有限，对营收成长贡献仍小，再者第1季是传统淡季，加上欧债危机仍存在，全球PC/NB、消费性电子等市场需求仍弱，因此预估产值为894
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半导体 IC设计
- 由于今年全球经济前景仍充满不确定性，以及半导体产业的库存量降低速度不够快，无法刺激新增的需求，因此2012年全球半导体产业，最佳的状况仅能小幅成长。
预估2012年全球半导体营业额将达3232亿美元(约9兆5667亿元台币)，较2011年的3128亿美元小幅成长3.3%，不过比起2011年全球半导体产业的营业额仅有1.25%的年增率，稍有进步。
如2013年美国及其他区的经济状况开始复苏，半导体产业的成长可望恢复活力，估2013~2015年间，半导体营业额的年成长率，将可达到6.6~7.9
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半导体 晶圆
- 《基点》引述银行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯国际[0.440.00%]集成电路(上海)已于本周签署加码至2.68亿美元分期偿还的三年期贷款。
中行<03988.HK>、国泰世华银行和中国进出口银行为是次融资主办行;参与行则分别为永丰银行、建行<00939.HK>、安泰商业银行、浦发银行[9.37-0.32%股吧研报]、大众银行和台新国际银行。
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中芯 半导体
- 半导体产业是信息产业的基础，信息产业是半导体产业发展的推动力。工业和信息化部软件与集成电路促进中心的研究认为，移动互联网是信息产业继大型机、小型机、个人电脑、传统互联网之后的第五个技术发展周期。移动互联网的发展速度明显快于传统互联网，其规模更大并正在逐渐渗透到人们的生活之中，移动互联网产业也将重塑全球半导体产业的格局。
软件与集成电路促进中心有关专家认为， 全球半导体产业及周边相关产业正在从PC转向移动通信和无线领域，从而逐步过渡到移动互联网时代。有数据显示，以PC市场为主的半导体产业渐渐失去了
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iSuppli 半导体
- 莱迪思半导体公司今天宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思Power Manager II、新发布的Platform Manager™，以及ispClock™系列。莱迪思可编程混合信号器件可用于各种应用，从低成本的固态驱动器到复杂的高端电信基础设施卡。
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莱迪思 半导体 SoC
- Innovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet连接。
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Innovasic 半导体 SoC
- 人行道上铺设警示“光带”后，行人过马路变得更为安全;与交通信号灯切换功能一致，“光带”也以红色信号提醒行人应停止通行，以绿色信号告知行人可安全穿越马路。这款警示灯由 DSTA 研发，DSTA
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光带 解决方案 LED 半导体 光电 司朗
- 前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成，已成为全球第5大半导体封测厂，其今(9)日召开法说，公布营运报告去年Q4营收约为97亿，每股税后盈余(EPS)为1.7元，2011总营收达395亿，整体毛利率为23%，全年EPS达8元。
从其业务组合来看，力成目前测试业务占比为37%，封装业务为63%，而从产品组合来看，去年Q4的DRAM就占了68%，Flash为30%，逻辑IC为2%。值得注意的是，董事长蔡笃恭表示，「未来会逐步降低DRAM比重，不希望再继续扩充产能」。预计到今年Q2，DRAM就会降至5
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半导体 封测
- 美国半导体产业协会(SIA)日前发表2011国际半导体科技蓝图(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)，其中详细提出各种短期及长期发展趋势，一路规划出半导体产业至2026年的发展。
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半导体 DRAM
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)进入宣布在巴西圣保罗市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,(以下简称“瑞萨电子巴西办事处”)，以进一步扩在在海外发展中市场的销售额。
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瑞萨电子 半导体
- 编者按：2011年全球半导体业保持平稳发展的势头。展望2012年，智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热，平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年，全球半导体产业面临哪些新的机遇和挑战，企业将采取什么新的发展策略?《中国电子报》特邀请主要企业代表进行探讨。
德州仪器中国区总裁谢兵
“无论强调硬件还是强调软件，都是为了满足消费者的应用需求，最重要的是给客户提供完整的解决方案。”
目前全球经济相对疲软，半导体产
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半导体 平板电脑
- 《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务，成立一家新公司;此外该报导并指出，这三家公司也有意将晶片制造部门独立，成立一家专职生产的新机构。
据了解，若三大日本电子厂真的成立合资公司，将可获得来自日本官方支持的“日本创新网路”机构之大笔资金;而传言也指出，Globalfoundries也有意加入合资的行列。日经新闻的报导充其量只能说是概
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瑞萨 半导体
- 据日本共同社与《日本经济新闻》消息，松下、富士通和芯片巨头瑞萨电子已开始就合并半导体中的系统LSI(大规模集成电路)业务展开磋商，三家公司计划统合半导体事业，与日本产业革新机构合作成立新的半导体设计公司。
三家公司计划剥离系统LSI业务，并接受半官方基金产业革新机构出资成立新公司，并计划年内完成半导体事业整合方案。日本产业革新机构将投入数百亿日元规模的研发经费，整合完成后新公司将成为产能超过5000亿日元的半导体龙头企业。日本的半导体产业因日元升值以及与韩国厂商的竞争愈演愈烈而处境艰难，今后欲通
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松下 半导体
- 2012年全球半导体营收年成长率约3.3%，整体产值来到3,232亿美元，优于去年的1.25%，而2012年半导体市况须等下半年才会反弹，预估第三季需求就会转强。
iSuppli半导体分析师杰洛尼克（LenJelinek）表示，今年存储器将是所有半导体表现最差的产业，预期今年全球DRAM产值将年下滑26.8%，比去年下滑的16.1%更
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半导体 存储器
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨”)宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP，该器件采用了碳化硅材料(SiC，注1)——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款新型SiC肖特基势垒二极管适用于空调、通信基站和太阳能阵列等大功率电子系统。该器件还采用了日立株式会社与瑞萨联合开发的技术，有助于实现低功耗。与瑞萨采用传统硅(Si)的现有功率器件相比，其功耗大约降低了40%。
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瑞萨 半导体 碳化硅
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