- 2011年11月20日，第六届“中国芯”专家评审会在中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)举行。本届“中国芯”评审专家组组长由中国半导体行业协会集成电路设计分会名誉理事长王芹生女士担任，工业和信息化部电子信息司司长丁文武出席，中国半导体行业协会秘书长陈贤、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、中芯国际高级顾问郑敏政、集成电路设计分会第一副理事长严晓浪、原工信部电子信息司副巡视员关白玉、电子信息司电子
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中国芯 半导体 CSIP2011
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及机顶盒芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布业界首款经过认证的 OpenTV 5中间件驱动程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新开发的最先进机顶盒中间件。作为Kudelski集团(SIX：KUD.S)子公司，NAGRA是全球领先的增值内容保护及多屏电视解决方案独立提供商。
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ST 机顶盒 OpenTV 5
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及标准IC制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出拥有业界最佳电流消耗与响应时间比率的高速电压比较器。
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ST 电压比较器
- 如何巧测半导体二极管用图所示的二极管测试期简单易作，测试方便、速度快。图中，T为220/3V、2W变压器；VD1、VD2 ...
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半导体 二极管
- 日前，日本三洋半导体(Sanyo Semiconductor)宣布关闭其在泰国大城府的生产基地，主因是国内爆发的特大水灾对公司造成严重损失，受影响劳工约1，600人，将把相关生产转移至其它生产基地。
三洋集团发布的文件指出，泰国此次爆发的特大水灾，对安森美半导体(ON Semiconductor)在泰国的生产基地造成严重损失，由于公司无法正常经营及生产，导致全球供应链出现中断的现象，特别是三洋半导体的产品。考虑到生产基地的重建成本及开支庞大，不符合经济效益，所以公司决定其在大城府洛察纳工业区(R
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三洋 半导体
- 电子元件分销商e络盟及其母公司Premier Farnell集团近日宣布将成为Infineon Technologies的全球特许分销商，为全球工程师提供最先进的半导体解决方案, 及Premier Farnell所提供的高质量客户服务和技术支持。
通过此次合作，Premier Farnell集团将能够扩大其现有的庞大的产品组合，更好地服务全球客户。客户将受益于Premier Farnell与Infineon Technologies的合作，及时获得Infineon Technologies领先的
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英飞凌 半导体
- CEO制造生产了一系列的用于高功率QCW的阵列产品。这些产品采用热膨胀系数匹配热沉技术以及硬封装技术，进而最大限度的提高器件的可靠性。 这些产品的寿命测试结果在这里做了总结。这些测试量化了QCW阵列和相关
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可靠性 研究 阵列 半导体 QCW 功率
- 近年来，手机等便携设备市场持续快速发展。据预计，手机出货量将从2011年的14亿部增长至2014年的18亿部；其中又以智能手机市场耀眼，受大量低成本Android手机上市推动，同期智能手机出货量将从4亿部增长至6.8亿部，而
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- 随着机械制造OEM厂商对运动控制器产品越来越熟悉，运动控制器一直在拓展它的应用领域和范围，在一些非传统的细分行业取得了突破。虽然这些行业只占了运动控制器市场很小的市场，但这些领域将成为未来的赢利增长点，也为很多中小型的公司提供了市场机会。
IMSResearch发布的中国运动控制器市场的研究报告指出：由于下游机械设备厂商对运动控制器的强劲需求，中国通用运动控制器(GMC)市场容量预计会在2014年达到10.65亿美金，而CNC运动控制器市场规模将会达到12.39亿美金。
虽然电子和半导体机
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运动控制器 半导体
- 嵌入式半导体器件混合信号测试策略, 混合信号技术给当今的半导体制造商们带来了很多新挑战,以前一些对数字电路只有很小影响的缺陷如今在嵌入式器件中却可能大大改变模拟电路的功能,导致器件无法使用。为确保这些新型半导体器件达到“无缺陷rdquo
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测试 策略 信号 混合 半导体 器件 嵌入式
- 首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司Premier Farnell集团今天宣布将成为Infineon Technologies的全球特许分销商，为全球工程师提供最先进的半导体解决方案, 及Premier Farnell所提供的高质量客户服务和技术支持。
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e络盟 Premier Farnell 半导体
- 关键字：半导体参数 接触电阻通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片
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半导体 参数测试 探针 接触电阻
- 半导体产业协会(SIA)5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%，为3个月以来首度回挫;与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%，跌幅较前月略减。8-10月的3个月移动平均销售额较5-7月成长3.6%。
SIA统计显示，10月美洲半导体3个月移动平均销售额月增率达1.3%，连续第2个月反弹;亚太减0.8%，欧洲减1.6%。日本市场增加2.2%，连续第4度反弹。与去年同期相比，欧洲以7.7%的跌幅超过日本而居冠，日本
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- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
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- 尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~70%和50%以上，具绝对优势，半导体业者认为，台湾半导体产业链没道理在苹果订单上会赢不了三星，其关键在于台湾供应链欠缺整合，而目前台积电应是扮演整合平台最佳角色。
三星在晶圆代工起步较晚，尽管与苹果在手机及平板计算机市场竞争，但三星在晶圆代工仍有所斩获，包括
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