稳懋半导体，目前全球最大的砷化镓晶圆代工厂，由于其重要客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家，因而稳懋第四季EPS可望达到1元，订单能见度到明年第一季，且明年营收将轻易冲破百亿元大关。
稳懋的营收已连续六个月创下单月历史新高，在iPhone4S的拆解报告中，Avago有四颗功率放大器整合，是受惠最大的厂商，而iPhone4S的前端的Wifi，苹果电脑所采用的也是由稳懋代工的砷化镓元件，让稳懋的订单能见度已看到明年第一季。
稳懋总经理王郁琦指出，稳懋在2010年已经成为全球砷化镓晶圆
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苹果 半导体
全球电源管理半导体市场将在2011年达到331亿元美元，同比从2010年的310亿美元增长6.7％，据市场研究公司IHS报道。在2012年市场将增长3.9％至344亿美元，该公司表示。
这种温和增长紧跟2010年后与2009年相比增长37.8％。
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半导体 芯片
工研院IEKITIS计划表示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希腊危机悬而未决，冲击欧美市场电子产品需求意愿;(2)PC/NB、功能手机等需求已出现结构性衰退。其中，IC制造业衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特别是DRAM(季衰退高达24.4%)。
首先观察IC设计业，虽然台湾业者在中国大陆2G/3G手机、数位电视等晶片市场，攻城掠地，营收成长力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并无起色，
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半导体 封装
普遍预期将开始成长的超轻薄笔电(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域展现其影响力，包括感测器、电源和类比晶片等，都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电产品;然而，市调机构IHSiSuppli指出，Ultrabook也将损害到部份半导体市场，如记忆体模组。
IHS预计，Ultrabook的出货量将从2011年的少于100万台成长到2015年的1.365亿台。另外，2015年Ultrabook将占所有笔电出货量的42%。
Ultrabook的轻薄外形也需要与
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英特尔 半导体 Ultrabook
诺基亚西门子通信日前宣布，计划在2013年年底前裁员17000人，并在全球范围内实施大规模重组。
诺西在声明中称，裁员将涉及全球各个地区，总数约为17000人，将移动宽带和服务作为战略重点。此外，诺西计划在2013年年底前，将不按照国际财务报告准则(non-IFRS)计算的年度运营支出和生产间接费用缩减10亿欧元。
由于诺西在声明中裁员“涉及全球各个地区”，按照一般规律，诺西大中国区也不能幸免。不过诺西目前还没有最新的情况可回应，需要等总部的决定。
此前7月，
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Gartner最新研究报告指出，半导体供应链追踪库存指数(GIISST)与早先9月公布的1.12相比，在第3季度进入警戒区、增至1.16，显示市场平均销售价格可能面临下降的压力。
Gartner分析，GIISST指数与早先9月公布的1.12相比，在第3季度进入警戒区、增至1.16。GIISST指数高于1.10代表库存过高，平均销售价格可能面临下降的压力。
另一方面，若GIISST指数低于0.95，则显示库存水准低，零部件可能将实施配销，以及开始出现重复下单。
Gartner表示，全球
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Gartner 半导体
2011年半导体商营收成长将呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估，2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%，但受惠今年智慧型手机和平板等行动装置热销，高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)和辉达(NVIDIA)营收仍可拥有33%、26%及11%的亮眼表现。相较之下，今年五家动态随机存取记忆体(DRAM)大厂，则受市况不佳影响，表现大不如前，估计仅三星(Samsung)和东芝(Toshiba)营收可微幅成长，其余均是下跌走势，其中，尔必达(Elpida)营收衰退幅度恐高达39%
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DRAM 半导体 通讯IC
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器(Titan ADX)已为富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半导体选择微捷码软件是经过了广泛的评估，采用Titan ADX优化和移植各种模拟知识产权(IP)电路到新的设计规格和工艺。评估结果证明了，Titan ADX能够大幅提高设计师生产率，可缩短片上系统(SoC)设计周期并降低模拟设计及设计重复利用的成本。
“作为全世界25大半导体制造商的一员，富士通半导体生产的半
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富士通 半导体
近日，汤姆森路透评选出了2011全球100大最具创新力的企业。全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*Analog Devices, Inc. (ADI)凭借卓越的创新能力被评为全球最具创新力企业100强 Thomson Reuters 2011 Top 100 Global Innovator(SM) program。同时，ADI 也是14家获得此项殊荣的半导体及电子元器件生产企业中唯一的模拟半导体公司。
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国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示，2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.394亿美元，订单出货比为0.74。0.74意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：74。
2011年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.394亿美元，较9月上修值(9.265亿美元)增长1.4%，但是较2010年同期的15.9亿美元短少41.1%。
2011年10月3个月平均出货金额为12.7亿
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SEMI 半导体
作为半导体技术的领导者，富士通半导体(上海)有限公司一直致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才培养模式。针对社会和行业发展的新趋势，富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式，以期满足消费电子、物联网等行业的发展需求，并以此带动行业的新发展。继今年7月与山东大学携手建立联合实验室，推进高校物联网专业学科建设后，近日，富士通再度与江苏大学共建物联网实验室，共同推动长三角地区物联网产业发展。
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富士通 半导体
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)11月18日宣布，已任命 Gideon Intrater 为公司的新任营销副总裁，直接向总裁兼首席执行官 Sandeep Vij 报告。Intrater 先生拥有超过 20 年的半导体行业经验，之前，他曾担任 MIPS 公司产品营销与应用副总裁。他最早于 1998 年加入 MIPS 公司，担任解决方案架构副总裁一职。
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美普思 半导体
市场研究公司IHS iSuppli公司星期四（11月17日）削减其对2011年半导体销售额的预测，但它仍然预计今年略有增长，因为在第三季度继续增长。
IHS公司表示，目前预计芯片销售额达3085亿美元，同比增长1.2％，从2010年。该公司曾预计在9月份芯片销售额将在2011年增加2.9％。
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IHS iSuppli 半导体
11月18日，高交会电子展同期系列活动——由创意时代主办的第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召开。本次大会聚集了ST、飞思卡尔、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等业内众多知名厂商就MCU创新技术与应用与众多专业听众一齐分 享。此外，还有来自中国软件行业协会嵌入式系统分会、亚研信息咨询、浙江大学、华南理工大学、威盛、TCL、瞻营全电子、华北工控等多名专家就当前热门应 用市场进行了展望与分析。
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2011年的全球经济，走出了先扬后抑再扬的势态，也显示出半导体经济的波动性加剧，面对动荡的半导体走势，半导体供应商该采取如何的策略来应对?如何进行新技术的持续投入?如何挖掘新兴市场商机?由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动，试图通过知名半导体高管的解读来为寻找答案，本次我们有幸采访到了罗姆半导体集团的多位高管，他们介绍了罗姆的4个新增长引擎并分享了对医疗电子、传感器技术发展的见地，其中不乏真知灼见，敬请关注!(注：文中以罗姆代表所有受访高管)
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