- 台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。
环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂之源头管理。
新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水，其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含量均首度设限;若放流水污水排放位于水源、水质或水量保护区
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晶圆 半导体
- 意法半导体的32位微控制器被斯坦福大学选定用于控制最新的太阳能汽车电动系统和电子系统，此款技术领先的高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲世界太阳能汽车挑战赛中首次亮相。
澳洲世界太阳能汽车挑战赛的起点是Darwin，终点为Adelaide，全长3000公里，约40辆太阳能汽车参赛，Xenith太阳能汽车由斯坦福大学的学生设计制造，电动系统采用意法半导体STM32 32位微控制器技术。从太阳能光电转换，到汽车巡航控制，从头盔显示器控制，到汽车加速控制，STM32 32位微控制器处
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ST 微控制器芯片
- 昔日CRT显像管巨头ST安彩，最终锁定触摸屏作为公司的转型方向。不过，目前触摸屏行业正出现产能过剩，ST安彩的转型并不被业内看好。
ST安彩发布定向增发预案，拟以不低于5.87元/股的价格，非公开发行股票数量不超过2.56亿股，拟募集资金不超过14.64亿元，用于电容式触摸屏和电子信息显示超薄玻璃基板两个项目建设。其中，大股东河南投资集团公司将以现金认购发行总金额34.5%的股份。
按照ST安彩的计划，触摸屏项目将形成年产中小尺寸投射电容式触摸屏1892.16万只的生产能力，项目投资总额为
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ST 触摸屏
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)领先市场的32位微控制器被斯坦福大学选定用于控制最新的太阳能汽车电动系统和电子系统，此款技术领先的高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲世界太阳能汽车挑战赛中首次亮相。
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ST 微控制器芯 太阳能汽车
- 据LED环球在线，Sony副社长吉冈浩于28日接受采访时证实，Sony正携手美国半导体大厂美光(MicronTechnologyInc.)共同研发下一代非挥发性记忆体。报导指出，吉冈浩未就次世代记忆体的细节多作说明，仅表示双方计划于3-4年后商用化，且一旦成功将可成为一个非常大的事业。吉冈浩统筹Sony组件解决方案事业部门(PDS;包括零组件和半导体等事业)。
吉冈浩指出，2010年度PDS部门内年销售额超过1,000亿日圆的产品计有影像感测器、电池和游戏机用LSI等5个，而Sony计划于3-5
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Sony 半导体 非挥发性记忆体
- 日前，世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics，以下简称“WSTS”)预计，到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元，同比增长1.3%，但低于以往平均增速。
WSTS称，由于PC和笔记本的动态随机存取存储器(DRAM)供大于求，造成半导体市场营收大幅下降。不过，微处理器、传感器以及离散半导体组件的良性增长很好地弥补DRAM的疲软。WSTS预计2011年全球半导体市场营收为3020亿美元。
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半导体 微处理器
- 中国本土半导体企业华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望达成。甚至有消息称，这两家公司的合并谈判已近尾声，最快本月内完成。不过，宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。
专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文军指出，“两者合并，对未来发展有好处。两家公司产品线重叠不多，互补性较强。”
目前尚不知两家公司资产、营收等详细数据，不过据业内人士估计，两公司的主要资产价值合计约10亿美元。
上海华虹NEC电子有限公司成立於1997年7月，其股东包括中央企业华虹
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NEC 半导体
- 半导体激光器在电子焊接领域的应用高密度互连随着电子器件和集成电路的微型发展，使得传统的软熔焊接方法不 ...
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半导体 激光器 电子焊接
- ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。
以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。
就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸
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ST-Ericsson 封装 铜柱凸块
- IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。
国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年举办的国际固态电路研讨会(ISSCC)，明年2月19日到23日于美国旧金山举行，这项研讨会不仅是全球先进固态电路领域研发趋势的重要指标，更被IC领域视为技术发表最高殿堂，有IC设计界的奥运盛会之称。
今年台湾产学研各界入选IS
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联发科技 半导体
- 国际研究暨顾问机构Gartner表示，半导体厂商陆续宣布的2011年第三季销售相对疲弱，加上第四季的财务预测不佳，预期库存修正即将展开。Gartner分析师认为，库存修正将持续冲击营收表现至今年年底，甚至更久，直到2012年重现连续涨幅为止。
根据Gartner最新报告，半导体供应链的库存天数(DOI)一路攀升至2011年第三季，库存修正措施虽有助回复正常库存水位，却会冲击半导体厂商营收。库存天数(DOI)为一效率比率，是衡量厂商产品售出前持有库存的平均天数。
Gartner首席分析师Pe
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半导体 晶圆制造
- 据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半导体集成电路设计企业(Fabless)将同中国有关企业携手推进片上系统平台研发项目。该研发中心将负责挖掘中韩双方对研发项目的需求，并支持韩国企业投资中国市场。知经部表示，将以此为契机进一步加强同世界最大半导体市场—中国的合作。
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SoC 半导体
- 日本特殊陶业(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月财报：IC载板销售虽呈现下滑，惟因火花塞等汽车相关产品以及应用于半导体制造设备/工具机的陶瓷产品销售呈现显著增长，带动合并营收年增10.4%至2,692.32亿日圆;合并营益暴增169.3%至287.70亿日圆。
NGK表示，上年度该公司以IC载板为主的情报通信相关部门营收年减19.2%至444.72亿日圆，营损额自前一年度的37亿日圆扩大至44.02亿日圆;汽车相关部门营收劲扬18.8%至1,972.13亿日圆，营益暴增104.4%至
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特殊陶业 半导体 IC载板
- 近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。
据了解，中国航天科技集成电路封装项目总投资约13.3亿元，占地497亩，拟完成三条生产线和一个研发中心的建设，购置生产线工艺设备仪器965台(套)以增加产能、扩大品种。三条生产线分别是年产14亿只现有集成电路封装生产线，年产36亿只表贴店员管理类功率器件封装生产线，以及年产8亿只WLP封装
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半导体 封装
- 无线通讯半导体与全球定位方案领先供应商u-blox宣佈，该公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已获得叁星得奖的全系列SEN汽车导航装置所採用;其中包括SEN-410，这是叁星最先进的多媒体导航装置，这款产品具备了3D萤幕和高画质7吋触控萤幕。
整合了u-blox GPS技术的叁星SEN-410产品，已为高效能、简易好用的导航和资讯娱乐系统设立了新标準。
叁星最新系列的导航产品内建了韩国首创的道路3D空中视觉效果，包括3D建筑物和地理特点，以及即时交通资讯、音乐和视讯播放器、
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u-blox GPS晶片 UBX-G6010-ST
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