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半导体(st)应用软件 文章 进入半导体(st)应用软件技术社区

应用于便携及消费产品的安森美半导体完整ESD及EMI保护方案

  • 对于电子产品而言,保护电路是为了防止电路中的关键敏感型器件受到过流、过压、过热等冲击的损害。保护电路的优劣对电子产品的质量和寿命至关重要。随着消费类电子产品需求的持续增长,更要求有强固的静电放电(ESD)保
  • 关键字: ESD  EMI  保护  方案  完整  半导体  便携  消费  产品  安森美  

半导体激光器对电源的要求

  • 按工作方式,半导体激光器分为脉冲式和连续式两大类.表5.1中的前两种激光器是脉冲激光器,它们用脉冲信号来驱 ...
  • 关键字: 半导体  激光器  电源  

半导体激光器的特点

  • 半导体激光器是指以半导体材料作为工作物质的激光器.它的驱动方式主要有PN结注入式,常用的十分成熟的半导体 ...
  • 关键字: 半导体  激光器  

半导体激光器的致冷模块

  • 1834年有人发现,当两种导体组合并通直流电时,在一个接头处释放出热量而在另一接头处则吸收热量.这种现象后 ...
  • 关键字: 半导体  激光器  致冷模块  

实现智能控制的半导体激光器电源设计

  • 由于具有体积小、重量轻等特点,半导体激光器(LD)在信息、通讯、医疗等领域得到日益广泛的应用,且与电子器...
  • 关键字: 半导体  激光器  电源    

小小阴影下,半导体业更需厚积薄发

  • 近几个月以来,各大市场调研公司纷纷下调半导体行业今明两年的市场预期,让刚刚从金融危机阴霾走出来的半导体行业犹如惊弓之鸟。在经历了2010年半导体业实现30%的高速增长之后,尽管业界在今年年初纷纷预测2011年市场表现不会如去年一样强劲,但保守估计实现10%的增长应该不是一件困难的事情。
  • 关键字: 半导体  ipad  

意法半导体向北京歌华提供集成机顶盒芯片

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片(SoC)集成电路开发商及供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体集成高清有线调制解调器(Cable Modem)芯片的机顶盒。STi7141集成三网融合和Cable Modem功能,以及双调谐器个人录像机(PVR)和视频点播(VoD)性能,从而实现低成本且高性能的交互应用服务,北京歌华有线的用户将受益于此。
  • 关键字: st  SoC  STi7141  

英特尔第三季度净利润34.68亿美元同比增17%

  •   北京时间10月19日凌晨消息,英特尔今天公布了2011财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度净营收为142亿美元,比去年同期的111亿美元增长28%;净利润为34.68亿美元,比去年同期的29.55亿美元增长17%。英特尔第三季度业绩超出华尔街分析师预期,推动其盘后股价小幅上涨不到1%。   在截至10月1日的这一财季,英特尔的净利润为34.68亿美元,每股收益65美分,这一业绩好于去年同期。2010财年第三季度,英特尔的净利润为29.55亿美元,每股收益52美分。英特尔第三季度运营利润为47.
  • 关键字: 英特尔  半导体  

ST发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节

  •   意法半导体扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势,发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。   该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台,拥有市场领先的能效、极高的性能以及业界最好的安全功能,并支持各种开源操作系统环境。新产品的处理性能高于市场上现有的机顶盒芯片,支持各种不同的增值服务,如最先进的游戏、第三方通过互联网传送的OTT视频、从全新的应用商店下载数量不断增加的内容和应用软件,向平板
  • 关键字: ST  系统级芯片  

微型基地台半导体市场规模可达13亿美元

  •   市场研究机构 Mobile Experts 预测,毫微微蜂巢式基地台(femtocell)、微微蜂巢式基地台(picocell)等装置应用的半导体市场规模,将在2016年成长为2011年的十倍,达到13亿美元规模。该机构表示,此半导体市场包括多核心处理器、收发器、放大器、滤波器与温度补偿型振荡器(TCXO),每年皆可取得50%以上的成长率。   「包括处理器、功率放大器等半导体组件的平均销售价格(ASP)将在接下来几年持续成长,主因是高带宽、电信等级(carrier-class)的微型基地台设备需求
  • 关键字: 半导体  picocell  

ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片

  •   意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。   硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片,相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术,硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权,并将其用于大规模量产制造产品,此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸,同时可提高产品的稳定性和性能。   
  • 关键字: ST  MEMS芯片  

半导体设备市场最新展望报告:明年衰退16.7%

  •   国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告,由于全球总体经济景气不振,导致电子产品超额库存和终端需求疲弱,使得半导体资本支出显着下滑,2012年全球半导体资本支出预计为 515.339亿美元,较2011年的618.321亿美元衰退16.7%.
  • 关键字: 半导体  晶圆代工  

ST推新款高压肖特基整流二极管助力效能和稳健性

  •   意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款高压肖特基整流二极管,有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。   意法半导体的新款200V功率肖特基整流二极管STPS60SM200C以额定直流输出30-50V的大电流AC/DC电源为目标应用, 200V最大反向电压兼容目前最恶劣的工作(封装)环境,设计安全系数可承受过压,并拥有-40°C的最低工作温度,因此非常适合用于分布全球任何地区的电信基站。   作为市场仅有几款的200V肖特基二极管之一,STPS60SM
  • 关键字: ST  二极管  

Microsemi宣布成功完成收购Zarlink半导体公司

  •   美高森美公司宣布成功完成收购Zarlink半导体公司 。加拿大英属哥伦比亚省无限公司0916753号 (0916753 B.C. ULC, 美高森美间接全资控股子公司) 已经完成此要约收购,将于今天获得123,438,737股Zarlink股份,约占Zarlink流通股的96%,以及本金为54,417,000 加元的Zarlink可转换债券,约占其流通债券的87%。美高森美成功完成这一收购,将于今天接管Zarlink半导体的董事会和运营。根据加拿大商业公司法(Canada Business Corpo
  • 关键字: Microsemi  半导体  

安森美半导体实现高能效、低待机能耗及功率因数校正的电源和适配器方案

  • 为了提高电源能效及节能,世界各国包括中国都制定了针对电源能效的规范。半导体是实现高能效电子产品的重要环节,可以提供满足全球市场相关规范的解决方案。安森美半导体是其中的代表企业,其所提供的电源和适配器可
  • 关键字: 校正  因数  电源  适配器  方案  功率  能耗  半导体  实现  高能  
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半导体(st)应用软件介绍

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