由于具有体积小、重量轻等特点，半导体激光器(LD)在信息、通讯、医疗等领域得到日益广泛的应用，且与电子器...
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半导体 激光器 电源
近几个月以来，各大市场调研公司纷纷下调半导体行业今明两年的市场预期，让刚刚从金融危机阴霾走出来的半导体行业犹如惊弓之鸟。在经历了2010年半导体业实现30%的高速增长之后，尽管业界在今年年初纷纷预测2011年市场表现不会如去年一样强劲，但保守估计实现10%的增长应该不是一件困难的事情。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片(SoC)集成电路开发商及供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体集成高清有线调制解调器(Cable Modem)芯片的机顶盒。STi7141集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机(PVR)和视频点播(VoD)性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务，北京歌华有线的用户将受益于此。
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st SoC STi7141
北京时间10月19日凌晨消息，英特尔今天公布了2011财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度净营收为142亿美元，比去年同期的111亿美元增长28%;净利润为34.68亿美元，比去年同期的29.55亿美元增长17%。英特尔第三季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。
在截至10月1日的这一财季，英特尔的净利润为34.68亿美元，每股收益65美分，这一业绩好于去年同期。2010财年第三季度，英特尔的净利润为29.55亿美元，每股收益52美分。英特尔第三季度运营利润为47.
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英特尔 半导体
意法半导体扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。
该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台，拥有市场领先的能效、极高的性能以及业界最好的安全功能，并支持各种开源操作系统环境。新产品的处理性能高于市场上现有的机顶盒芯片，支持各种不同的增值服务，如最先进的游戏、第三方通过互联网传送的OTT视频、从全新的应用商店下载数量不断增加的内容和应用软件，向平板
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ST 系统级芯片
市场研究机构 Mobile Experts 预测，毫微微蜂巢式基地台(femtocell)、微微蜂巢式基地台(picocell)等装置应用的半导体市场规模，将在2016年成长为2011年的十倍，达到13亿美元规模。该机构表示，此半导体市场包括多核心处理器、收发器、放大器、滤波器与温度补偿型振荡器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成长率。
「包括处理器、功率放大器等半导体组件的平均销售价格(ASP)将在接下来几年持续成长，主因是高带宽、电信等级(carrier-class)的微型基地台设备需求
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半导体 picocell
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。
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国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显着下滑，2012年全球半导体资本支出预计为 515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%.
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半导体 晶圆代工
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款高压肖特基整流二极管，有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。
意法半导体的新款200V功率肖特基整流二极管STPS60SM200C以额定直流输出30-50V的大电流AC/DC电源为目标应用， 200V最大反向电压兼容目前最恶劣的工作(封装)环境，设计安全系数可承受过压，并拥有-40°C的最低工作温度，因此非常适合用于分布全球任何地区的电信基站。
作为市场仅有几款的200V肖特基二极管之一，STPS60SM
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ST 二极管
美高森美公司宣布成功完成收购Zarlink半导体公司 。加拿大英属哥伦比亚省无限公司0916753号 (0916753 B.C. ULC, 美高森美间接全资控股子公司) 已经完成此要约收购，将于今天获得123,438,737股Zarlink股份，约占Zarlink流通股的96%，以及本金为54,417,000 加元的Zarlink可转换债券，约占其流通债券的87%。美高森美成功完成这一收购，将于今天接管Zarlink半导体的董事会和运营。根据加拿大商业公司法(Canada Business Corpo
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Microsemi 半导体
为了提高电源能效及节能，世界各国包括中国都制定了针对电源能效的规范。半导体是实现高能效电子产品的重要环节，可以提供满足全球市场相关规范的解决方案。安森美半导体是其中的代表企业，其所提供的电源和适配器可
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日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）面向太阳能发电的功率调节器市场，开发出实现了业内顶级低导通电阻的高耐压功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。
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罗姆株式会社 半导体
日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前开发出集电容和电感等电源所需的零部件于一体的超小型电源模块“BZ6A系列”。作为插件产品，实现了业内最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），为日益小型化的移动设备的高密度封装作出了巨大贡献。本产品计划在罗姆株式会社的总部（京都）生产，并于10月份开始提供样品，12月份起以月产50万个的规模投入量产。
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罗姆株式会社 半导体
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，) 宣布成功完成收购Zarlink半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.) 。加拿大英属哥伦比亚省无限公司0916753号 (0916753 B.C. ULC, 美高森美间接全资控股子公司) 已经完成此要约收购，将于今天获得123,438,737股Zarlink股份，约占Zarlink流通股的96%，以及本金为54,417,000 加元的Zarlink
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Microsemi 半导体
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司近日宣布，Warren Rhee先生已加入Intersil并出任公司韩国区总经理，上任日期为2011年4月。Warren Rhee先生将负责Intersil在韩国地区的销售，其办公室设在Intersil韩国办事处。
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半导体（st）应用软件介绍
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