- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 今日宣布推出行业首款无偏置电压I2C总线缓冲器,PCA9525和PCA9605,其允许系统设计师隔离电容并与其他总线缓冲器接口。这些突破性的总线缓冲器采用无偏置记分板法来确定信号方向,而非采用定向引脚和偏置电压来控制方向、防止闩锁。重要的是,这些无偏置器件甚至能与静态偏置或增量偏置总线缓冲器互操作,为设计导入提供了极大便利,不受总线上其他器件的影响。
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恩智浦 半导体 PCA9525
- 北京时间8月31日凌晨消息,鸿海精密昨晚发布的财务数据显示,受所得税增加影响,该公司第二季度净利润下滑23%。
今年第二季度,鸿海净利润从去年同期的167.5亿元新台币下滑至129.8亿元新台币(约合4.487亿美元),下滑23%,略高于120亿元新台币的分析师平均预期。营收从去年同期的5145.3亿元新台币增长至6339亿元新台币,增长23%。
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鸿海 半导体
- 过去四十年来,半导体产业始终是资讯科技革命的前锋,所提供的技术让通讯更为便捷、商业运作更有效率,且让消费者能掌握更多的资讯,当然也能拥有更棒的娱乐体验。
Intersil执行长Dave Bell指出,半导体产业的活跃带来了惊人的好处:利用制程新技术的持续创新打造了更小、更快及更便宜的IC。
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半导体 IC
- 当人们为节能减排"绞尽脑汁"之时,LED以其显著的"节能减排"效果正悄然掀起一场新的革命。多年来,发达国家纷纷重金扶持LED照明产业发展。1998年,日本斥资60亿日元启动"21世纪光计划";美国从2000年起投资5亿美元实施"国家半导体照明计划";同年,欧盟也宣布启动类似的"彩虹计划"。我国LED产业起步于1970年。
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半导体 LED
- 上个月台湾半导体龙头,台积电董事长张忠谋才二度下修晶圆代工产值,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)接着预测2011年台湾的半导体产业产值将衰退5.8%,其中衰退幅度最大的是内存,其次是IC设计。
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半导体 晶圆
- 在半导体制程中,曝光制程非常重要,因此作为其核心材料的光刻胶(Photoresist)占较大的生产成本,在技术与产业方面的重要性也非常高。根据DisplayBank统计,2011年用于韩国国内半导体产业的光刻胶量约为25万~30万加仑,产值约达3,000亿韩元(约2.58亿美元)的规模。
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半导体 光刻 LCD
- 根据市场研究机构IC Insights日前公布的最新报告显示,全球IC产业产值规模可望于2013年首度突破3,000亿美元大关,迈入新的成长里程碑,距离2005年达到2,000亿美元的纪录,仅相隔8年;与先前由1,000亿成长至2,000亿美元,耗时10年相比,产业成长周期已明显缩短。
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IC 半导体
- 世界卫生组织资料显示,到2020年,全球超过60岁以上的老年人口将比2000年增加一倍。全球人口老龄化问题直接影响各国的医疗保健支出,在经济较为发达的美国和欧洲地区,医疗保健花费约占GDP的15%,可达万亿美元数量级,以美国为例:2007年美国的医保支出达2万亿美元,而随着人口老龄化趋势,预计2012年,全美的医保支出将达到3.1万亿美元。此外,生活水平提高使得人们对于增进健康照顾的期望持续增加。这些都使得医疗保健的支出处于持续增长状态。
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飞思卡尔 半导体
- 工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后,因8月中景气急转直下,全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率,预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%,其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2010年台湾半导体产业产值达1兆7,160亿元,IEK在8月10日公布今年产值为1兆6,653亿元,较2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修产值至1兆5,214亿元,跌幅超过1成,达到-11.3%。
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出
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半导体 晶圆代工
- 全球最大的消费电子和便携设备用MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于2011年8月24-26日在韩国2011年MICROTech World国际展览会暨研究会上展出其在汽车电子、消费电子及手机、医疗保健三大应用领域的创新成果。
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ST MEMS
- “我们正在与几位适合出任COO的人选进行洽谈,相信不久后我们会正式公布。”中芯国际(NYSE:SMI,0981.HK)新闻发言人林学恒昨天对记者称,随着公司董事长、CEO以及未来的COO等人选相继落实,公司正在重回正轨。
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中芯 半导体
- 日前,三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区普洛斯启动投用,预计2012年该中心进出口额将超200亿美元。
分拨中心是专门从事分拨活动的经济组织,是集加工、理货、送货等多种职能于一体的物流据点。1994年,三星半导体作为外资企业代表第一个落户苏州工业园区,随着17年的不断追加投资和扩产,以及外发工厂的增加,园区已经成为了三星半导体产品的主要制造基地。
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三星 半导体
- 全球最大的半导体制造设备生产商应用材料(AMAT)今天发布了2011财年第三季度财报。报告显示,应用材料第三季度净利润为4.76亿美元,远高于去年同期,且超出华尔街分析师此前预期。但应用材料预计,第四季度营收将比第三季度最多下滑30%,推动其盘后股价大幅下跌7.5%。
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应用材料 半导体
- 在今年 9 月 7 日至 9 日的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 将首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商,Assembléon 与本地企业希玛科技合作,推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。
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ASSEMBLEON 半导体
- 公告显示,孟朴将出任中芯国际第二类非执行董事,任期至中芯国际下个股东大会为止,并有在股东大会上获得重选的资格。
8月23日晚间消息,中芯国际今日宣布,任命孟朴为独立非执行董事。公告显示,孟朴将出任中芯国际第二类非执行董事,任期至中芯国际下个股东大会为止,并有在股东大会上获得重选的资格。如获重选连任,孟朴的任期将至中芯国际2012年股东周年大会为止。
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中芯国际 半导体
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