- 推动半导体业进步的两个轮子，一个是特征尺寸缩小，今年己是22nm；另一个是硅片直径增大。毋庸置疑，尺寸缩小总是占先。近日英特尔公布22nm的3D（三维）技术开发成功，表明一直前景不明的16nm技术可能会提前导入市场。
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半导体 硅片
- 城市交通网络和电子售检票运营商正不断寻求可提高智能卡服务品质的方法，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片，以支持更多的创新服务，兼容现有的Calypso标准读卡器，让运营商能够快速且以更低的成本推出下一代智能卡解决方案。
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ST 芯片 Calypso Revision 3
- 外资周一卖超台积电4.5万张，引起市场关切，台积电强调，尽管第3季仍面临库存修正的压力，不过库存调整快近尾声，投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言体系强调，上月28日的法说会，台积电已给法人很明确的讯号，下半年将是先蹲后跳，本季营收虽季减6%到8%，但预估库存修正已近尾声，第4季订单就会回升。
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台积电 半导体
- 半导体培养箱的ARM嵌入式控制系统研制,针对传统培养箱加热制冷器件能耗高、体积大且温控精度不高的特点，应用热电半导体对培养箱的温度进行调节。采用ARM920T架构的S3C2440AL处理器并配合外围设备，在Linux嵌入式操作系统上进行核心程序研发，并加入模糊自适应PID算法，以实现对培养箱温度的精确控制。试验结果表明,该培养箱的控温相对误差达到±1.1%。
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控制系统 研制 嵌入式 ARM 培养箱 半导体
- 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体进一步扩大MEMS产品组合，推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进运动感测应用，包括遥控器、黑匣子数据记录仪以及增强型全球定位系统。
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ST MEMS
- 市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱，调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%；此外将2011年IC出货成长率由原先预测的10%，下修为4%。
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Nvidia 半导体
- 美国东部时间8月8日16:00(北京时间8月9日4:00)消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天发布了截至6月30日的2011财年第二季度未经审计财报。报告显示，中星微第二季度净营收1520万美元，比上一季度的1300万美元增长16.5%，比去年同期的2430万美元下滑37.7%。按照美国通用会计准则，第二季度归属于中星微的净亏损为630万美元，去年同期归属于中星微的净亏损为350万美元。
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中星微 半导体
- 根据美国半导体产业协会(SIA)统计数字，与第一季度相比，第二季度全球芯片销售额下降2%，与2010年第二季度相比下降了0.5%。
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芯片 半导体
- 法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。
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半导体 晶圆
- 首个融合电子商务与在线社区的电子组件分销商e络盟母公司element14今天宣布，其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍，从而为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于这个行业领先的公司，其中包括德州仪器(TI)、ADI、美国国家半导体（National Semiconductor）、意法半导体(ST)、美国微芯科技（Microchip）和飞思卡尔半导体(freescale)。
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element14 半导体
- 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大MEMS产品组合，推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进运动感测应用，包括遥控器、黑匣子数据记录仪以及增强型全球定位系统。
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ST MEMS
- 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，今天欣然宣布，自二零一一年八月五日起，邱慈云博士获委任为本公司首席执行官兼执行董事。
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中芯国际 半导体
- 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半导体用硅(Si)晶圆的供货业绩。从环比(QoQ)结果来看，虽然2010年第三季度(2010年7～9月)达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不过从同比(YoY)来看，虽保持了增长，但增长率是摆脱雷曼危机后的2009年第四季度(2009年10～12月)以来的最小值(参阅本站报道)。
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SEMI 半导体 硅晶圆
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球领先的先进机器人研究中心、意大利知名大学比萨市圣安娜高等学校（Scuola Superiore Sant’Anna）宣布成立联合实验室，携手开发仿生机器人、智能系统以及微电子技术研发与创新。
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ST 智能系统
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，随着公司连续8个季度在所有智能识别技术应用细分市场实现总销量持续增长，其在全球智能识别市场的领导地位得到进一步巩固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和连接性的端对端解决方案，并制定了旨在构建完整的智能识别应用生态系统的发展战略，从而成为了电子政务、交通运输、门禁管理、RFID标签、基础设施、近距离无线通讯技术 (NFC) 和支付技术等关键领域的佼佼者。
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恩智浦 半导体 NFC
半导体（st）应用软件介绍
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