- 意法半导体(STMicroelectronics，ST)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。
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ST CMOS制程
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布新一代 FingerTip触摸屏技术，只需一颗芯片解决方案即可实现10英寸电容式触摸屏的多点控制功能。
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ST 触摸屏
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布，2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97，为连续第8个月低于1;2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值97美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值4个月以来首度呈现下跌。
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芯片设备 半导体
- 三星电子和海力士半导体周五延续跌势，因分析师表示，这两家世界数一数二的记忆体芯片制造商获利前景继续恶化。
现代证券分析师Jin Seong-hye称，“三星电子和海力士半导体的获利预估最近几周持续恶化,记忆体芯片价格趋于下滑。”
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三星电子 半导体
- 北京时间6月15日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK：0981.HK)今日宣布，麦克·瑞库克(Michael J.Rekuc)已被任命为中芯国际美国子公司(SMIC Americas)总裁。
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中芯国际 半导体
- Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”
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Gartner 半导体
- Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。
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半导体 晶圆设备
- 近日，美国市场研究公司In-Stat首席技术策略官吉姆·麦克格雷格表示，英特尔产品在2014年不一定获得竞争力，或是能够引领市场的方向。但是对此，中国开源软件推进联盟主席陆首群教授认为，英特尔只要持续努力，必成正果。
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Intel 半导体
- 日本车用半导体供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)在日本的市场占有率正逐渐降低。瑞萨电子从311震灾以来，可说是屋漏偏逢连夜，震灾使瑞萨在日本的22个生产据点顿时失去8个，其中包含位在东北灾区，茨城县那珂市的主要8寸厂生产据点，以及其它12寸厂生产据点。
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瑞萨 半导体
- WSTS(全球半导体贸易统计组织)日前发布了WSTS2011年春季半导体市场预测。与2010年11月发布的秋季预测相比，整体进行了上调。其中，只有日本市场进行了下调。下调的原因是，日本在短期内会受到东日本大震灾造成的影响，从中长期来看日本市场的主力——消费产品用半导体将陷入低迷，无法推动半导体市场的发展。
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半导体 传感器
- 《日本经济新闻》日前报导，日本 Renesas Electronics(瑞萨电子) 和台积电，将加入一个由日本主导、从事新世代芯片制程技术开发的国际联盟。该联盟预计这个月开始研发 EUV (超紫外光) 微影技术，目标在 2015 年底前结束。企业成员将运用这项技术增进自家产品的表现，如闪存和系统芯片等。
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台积电 半导体
- 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，该公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568亿美元现金，两公司就拍卖利率证券进行的所有诉讼得到彻底终局的解决。这笔赔偿金完全补偿与这场诉讼案相关的全部损失和费用。
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ST 芯片
- 全球晶圆代工龙头-台积电将今年全球半导体增长率预测由原来的4%调升至5%，且台积电今年增长率可望高于全球半导体代工增长率的12%。
台积电董事长张忠谋在股东会后向记者表示，公司保持今年以美元计价的营收增长率为20%之目标不变。张忠谋4月时下修对今年全球半导体销售成长率的预估，由7%下调至4%，主要因为日本大地震影响供应链、全球轻微通胀，以及欧洲经济情势等总体经济疑虑。
张忠谋坦言，对于今年全球经济展望维持较保守看法，而公司的半导体产业复苏速度，亦较去年预期缓慢。他表示，台积电将加大资本及研
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台积电 半导体
- 在Sankei Biz日前的一次访谈中，三菱电机的社长山西健一郎提到，三菱电机在本次日本311大地震中，只有1个主要生产监视相机等产品的福岛县郡山工厂受到影响，公司整体而言没有蒙受太大损失。
在三菱电机的关系企业中，也只有生产汽车零件用半导体的瑞萨电子(Renesas Electronics)受到地震的影响。瑞萨为三菱电机重要半导体零件如微处理器等的供应伙伴，三菱电机也有约60人以工程师为主的小队常驻在瑞萨电子。所幸三菱电机的汽车零件库存到5月为止仍然足够，瑞萨在灾后生产线的恢复又迅速，所以可望
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三菱电机 半导体
- 研究机构IHS iSuppli周三(8日)表示，苹果公司(AppleInc.)(AAPL-US)受到iPhone和iPad等热门产品买气带动，在去(2010)年期间，已摇身一变成为全球OEM制造商之中，半导体需求量最大的买家。
苹果在2010年耗资175亿美元购入半导体，由2009年的97亿美元暴增79.6%。在全球前10大OEM半导体买家中，这样的增幅令公司连升2名，拿下2010年榜首。
苹果在2009年是全球第3名半导体购买商，落后全球最大个人电脑制造商惠普(Hewlett-Packa
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苹果 半导体
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