- 英特尔和AMD推出的新芯片确实可以推动计算机半导体的需求增长,但是由于目前经济因素的不稳定,依然有可能遭受到利益的损害,IDC在一份调研报告中如是说。
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英特尔 半导体
- 随着智能手机和平板电脑内置电池的设计越来越多,如何在系统软件卡机的时候进行系统的硬件复位,成为一个越来越突显的设计问题。
意法半导体公司STM65xx智能复位芯片系列使设计人员能够去除传统复位键以及机身上隐藏复位键的检修孔,不仅能够实现双键长按复位,还可以实现在智能手机和平板电脑中流行的单键开/关机和复位的智能方案。
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ST 智能手机 平板电脑
- 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的财务报告。
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ST 元器件
- 日本一些领先的科技公司上周四承认,日圆持续走强可能会导致更多外包现象,它们警告说,日本本土目前的生产水平可能会难以为继。出于对强势日圆的惶恐,日本企业不得不重新思考自己的全球制造模式,其紧迫性比以往任何时候都更加强烈。虽然日本制造业的空洞化现象已持续了数十年之久,但索尼公司、松下公司和东芝公司的高管在发布财报时说,这种趋势将会加剧,原因就是日圆走强以及3月11日地震和海啸暴露出的相关风险。
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东芝 半导体
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片技术的领导者意法半导厂商宣布在基于ARM内核技术的SPEAr(结构化处理器增强型架构)处理器系列内整合明导国际(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用户界面(UI)软件产品。这项整合能够快速为目标嵌入式应用实现差异化及丰富的动态2D和3D用户界面,包括计算机外设、通信及工业自动化等应用市场。
意法半导体部门副总裁兼计算机系统产品部总经理Loris Valenti表示:“在意法半导体
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ST 处理器
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片技术的领导者意法半导厂商(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布在基于ARM 内核技术的SPEAr(结构化处理器增强型架构)处理器系列内整合明导国际(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion 用户界面(UI)软件产品。这项整合能够快速为目标嵌入式应用实现差异化及丰富的动态2D和3D用户界面,包括计算机外设、通信及工业自动化等应用市场。
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ST SPEAr
- 在运算市场方面,英特尔和超威今年推出的SandyBridge和FusionAPU以及企业用户持续采用Windows7,都将有助于加速PC的替换周期并推动明年的半导体需求。但另一方面,受平板计算机冲击,行动PC的需求将会减缓。
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半导体 智能电网
- 据韩国亚洲经济报道,全球半导体储存器和液晶显示器(LCD)企业因产品价格下滑和PC、TV等的滞销而深陷泥沼。为了生存和发挥协同效应,这些企业纷纷和韩国本土或是海外竞争企业展开合作。
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LCD 半导体
- 半导体设备大厂东京威力科创(Tokyo Electron Ltd)旗下子公司东京威力Device和美国发电系统大厂Powercast Corporation,共同研发可将手机电磁波转换为电力的特殊半导体。
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东京威力 半导体
- BCD半导体周一盘后公布2011财年第二季度财报时一并宣布了一项股票回购计划。
BCD 半导体称,公司董事会已经批准了一项股票回购计划,授权公司管理层自行决定回购不超过2000万美元的ADS(美国存托股票)。回购股票的资金将来自于 BCD半导体所拥有的现金;该股票回购计划并不限定BCD半导体回购的最低股票数量,而且BCD半导体有可能不经事先声明而暂停或取消该股票回购计划。
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BCD 半导体
- 新华社南京7月25日专电(记者蒋芳)记者25日从扬州经济技术开发区获悉,全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地,这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。
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应用材料 半导体
- 英特尔、高通(Qualcomm)、阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)等国际半导体大厂陆续举行法说会,半导体库存上升问题,成为分析师、法人讨论重点。由于日本311大地震发生后,半导体厂及ODM/OEM厂的超额下单(overbooking)动作,导致芯片库存拉高,但因终端市场需求仍在,业者认为最快第4季就可将库存水位有效降低。
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高通 半导体
- 日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题,在经过长达4个月左右的重整后,7月以来产能均已经全数回复到地震前水平,包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已开始回复全产能供货,半导体生产链可望在8月下旬全部回复正常运行。
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半导体 矽晶圆
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频(HD-PA™)标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作,通过各自在音频系统和半导体技术、产品设计和制造方法、音频软件以及市场销售方面的优势,携手将HD-PA推向市场。
HD-PA代表对个人音频系统音质的渴求。
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ST 芯片
- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商美高森美公司 (Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布已收购私人控股企业 Brijot 成像系统公司的毫米波技术和相关资产。
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美高森美 半导体
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