- 未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业也需要在这方面多下工夫。
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半导体 IC设计
- 4月15日消息，据国外媒体报道，根据半导体协会(SIA)的预测，由于对智能手机和平板电脑等移动设备的大量需求，半导体产业的整体收入将在今年创造新纪录，达到3190亿美元，到2012年将达到3300亿美元。
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芯片 半导体
- 创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器，至20世纪晚期包罗万象的数字化革命，工程师们永远努力寻求新方法，用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。
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恩智浦 半导体
- 据韩国电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)将调整半导体投资速度。韩国设备相关业者透露，近来有许多业者接到三星的通知，要求将设备供应日期延后3~5个月，然并非取消订单。
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三星 半导体
- 日本强震后，台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长，联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示，日震对半导体产业冲击很大，阵痛期还有二个月，科技产业可能出现「长短脚」现象。
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半导体 晶圆
- 韩国三星电子公布了2011年第一季度(2011年1～3月)的业绩预测。预计销售额为36万亿～38万亿韩元(中间值为37万亿韩元)，营业利润为2万亿7000亿～3万亿1000亿韩元(中间值为2万亿9000亿韩元)。
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三星 半导体
- 意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）宣布，该公司验证了计划用于医疗器械及混合动力车和电动汽车充...
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ST SmartPM 超声波芯片
- 根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：其中包括自动测试设备(ATE)销售增长149%，晶圆制造设备(WFE)销售增长145%，封装设备销售(PAE)增长127%。
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- 据国外媒体报道，来自IHS iSuppli公司的最新数据显示，全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降，这是自2009年以来，两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%，这是通过对298家半导体厂商进行调查后得来的。
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半导体 晶圆
- 日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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瑞萨 半导体
- 据彭博(Bloomberg)报导指出，总部位于美国德州的半导体大厂飞思卡尔(Freescale)日前发出一份声明表示，该公司将不会重新启用在3月11日日本大地震中受到重创的日本仙台工厂。
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- 市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测，较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺，刺激存储芯片价格上涨。
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半导体 DRAM
- ST-BUS总线接口模块的Verilog HDL设计,ST-BUS是广泛应用于E1通信设备内部的一种模块间通信总线。结合某专用通信系统E1接口转换板的设计，本文对ST-BUS总线进行了介绍，讨论了ST-BUS总线接口收发模块的设计方法，给出了Verilog HDL实现和模块的时序仿真图。
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- 尊敬的客户,
我怀着激动的心情的通知您德州仪器(TI)已签署最终协议收购美国国家半导体公司，本次收购将使业界共同致力于解决客户模拟问题的两个领导者实现强强联手。在我们整合两家公司的过程中，我想重申德州仪器对我们客户的一贯承诺。
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