- 据路透(Reuters)报导，全球第2大存储器芯片厂海力士(Hynix)发布，将于3月前挹注6,370亿韩元(约5.67亿美元)进行资本投资。
据海力士计划，该笔资金将用于扩张既有厂房、设备升级与研究开发工作。该公司公开说明指出，本次投资规画旨在因应市场需求与成本竞争压力加剧。
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海力士 半导体
- 中芯国际公布它的第四季度业绩，总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%;股东所占净利润为6857万美元，相比去年同期亏损6.18亿美元。这是中芯国际2010年连续第三个季度实现盈利，也改写了它连续5年來一直亏损的不雅词冠，业界为此奔走相告，祝贺中国半导体业领头羊的成功转型。
中芯国际实现盈利不仅对于企业自身带来振奋与信心，同样对于整个中国半导体业，尤其在高端制程方面可能会带来新的转机。
中芯国际能于2010年实现扭亏为盈，最主要是得益于全球半导体业的大势转旺，尤其是代工市场的增长创历
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- 2011回归正常
据各市场调查公司和企业的预测，2011年半导体业还将保持在2010年的3000亿美元的规模，上半年相对是淡季。同时2011年也将会回归正常，不会像过去两年过山车式地剧烈震荡。
回首过去，一些企业如何在危机中成长，对即将来到的淡季又将如何准备?成功的企业是否有些经验可循?我国本土半导体企业成长的根结在哪里?2010年的后两月，笔者走访了一些企业老总和市场调查公司分析师，期待从中找到答案。
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- 据国外媒体报道，韩国半导体制造商海力士周三表示，将在3月份之前投资6370亿韩元(约合5.677亿美元)，用于扩大和升级现有工厂，以及开展研发工作。
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海力士 半导体
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与iChip和个人健康卡开发商LifeNexus携手宣布，意法半导体将为LifeNexus生产用于个人健康卡的iChip微处理器。个人健康卡是首张通过嵌入式iChip记录用户个人医疗信息的多用途电子健康卡，该卡还具有付款功能。
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ST 微处理器
- 英飞凌科技股份公司年度股东大会于德国纽必堡时间2011年2月17日任命Wolfgang Mayrhuber为监事会股东代表(98.4%的得票率)。继年度股东大会之后，监事会一致推选Wolfgang Mayrhuber为其新一届主席。Wolfgang Mayrhuber是一位资深的机械工程师，在2003年6月至2010年年底，曾担任德国汉莎航空股份公司的首席执行官。他有良好的国际人脉和多年从事高科技业务的丰富经验。
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- 今天市场上销售的固态开关采用多种不同的技术和设计。标准双向晶闸管和无缓冲器的双向晶闸管以及90年代初推出的ACS系列产品是大家最熟悉的固态开关产品，这些开关的导通都是由栅电流触发的，但是，根据所采用的技术或设计，该电流可以是从栅极灌入的电流或者源出到栅极的电流。因此，触发电路必须考虑AC开关类型，然后正确地触发AC开关。对于ACS开关，因为采用硅结构，所以栅电流只能是从栅极灌入。
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ST 双向晶闸管
- 过去两年多经济危机给半导体产业带来了巨大的冲击力和深远的影响，改变了某些领域的竞争格局，可以说是挑战与机遇并存。08年上半年我们明显感觉到订单数量在减少，整个半导体市场是收缩的。但是因为半导体制造业是整个产业链的源头，虽然最先受到经济危机的冲击，同时也是最先回暖的产业，因此从08年下半年开始半导体产业开始逐步恢复。及至2010年，半导体产业几乎全线飘红，多数企业以20%以上的增长走进了2011。从数字上看，半导体已经走出了金融危机的泥淖，开始全面恢复期。对于每个半导体企业而言，追求企业发展的最佳机会不
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英飞凌 半导体
- 半导体代工制造商中芯国际今日发布截至2010年12月31日的第四季度财报。财报显示，第四季度中芯国际总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%;股东所占净利润为6857万美元，去年同期亏损6.18亿美元。
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中芯国际 半导体
- 近日，韩国知识经济部长官崔景焕指出，在产业融合化的大背景下，IT产业起到了至关重要的作用，而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力，就必须提升系统集成半导体和软件的竞争力。系统半导体和软件不仅能够创造更多的就业岗位，还能推动大型企业和中小型企业共同成长。
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三星电子 半导体
- 三星电子公布了2010年业绩数据。其2010年营业额为154.63兆韩元、营业利润为17.30兆韩元、纯利润16.15兆韩元。其中营业额比上年增长13.4%，经营利润比上年增长58.3%，再次打破了三星电子的历史记录。
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三星电子 半导体
- Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布)，这些技术可用于LTE(长期演进技术)基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。
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Tensilica 半导体
- 引言现代汽车中的半导体技术和产品正在迅猛增加,消费者对附加功能的需求正将汽车从一个以电气系统...
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汽车 半导体 硅技术
- 三星电子(Samsung Electronics)与蓝色巨人IBM于美国时间8日联合宣布，双方已达成一项专利交叉授权协议，惟协议具体条款并未披露。
在过去数十年来，IBM与三星在包括半导体、通讯、移动通信、软件和技术服务等多项领域，建立专利合作关系。新签署的专利交叉授权协议将允许双方自由使用合作伙伴的专利发明，借此使2公司与先进科技以及市场需求同步化。
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三星电子 半导体
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