- 根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。
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gartner 半导体
- 总部位于美国加洲硅谷的领先的数字有线电视半导体集成电路公司Broadlogic网络技术公司(www.broadlogic.com)今天宣布任命金梁先生为大中国区总经理。金先生将负责Broadlogic在中国, 香港, 和台湾地区的市场, 销售, 和技术支持。他将分别工作在Broadlogic的美国加利福尼亚州圣何塞市的总部和北京分部。
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Broadlogic 半导体
- 随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼，日前，MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机龙头MEMS大单，再挹注该公司的营收贡献。
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ST MEMS
- 今天，英飞凌监事会提名Wolfgang Mayrhuber(63岁)出任监事会主席。在将于2011年2月17日召开的2011年年度股东大会(AGM)上，监事会将提议选举Wolfgang Mayrhuber加入监事会。2011年年度股东大会结束后，目前担任此职的Klaus Wucherer博士将卸任监事会主席一职，并退出英飞凌监事会。届时，监事会将选举新任监事会主席。
英飞凌监事会主席Klaus Wucherer表示：“Wolfgang Mayrhuber是一位享誉全球的优秀企业领导。
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英飞凌 半导体
- 据国外媒体报道，权威调研机构Gartner预计，2009年全球半导体营收将达到1980亿美元，同比下滑22.4%。
相比之下，2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响，英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影响，预计到明年第二季度才会反弹。
Gartner调研副总裁布莱恩·刘易斯(Bryan Lewis)称：“第一季度的PC出货量好于预期，导致我们认为处理器市场需求提升，但实际上是清理库存所致，而不是真正的需求旺盛。”
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英特尔 半导体
- 曾经出现在芯片产业发展中的种种问题，正高悬于更多的新兴行业之上，如何避免相同的问题被复制，更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。
芯片产业发展中的问题并非独有。
自2009年以来，新一轮以科技带动的产业发展的大背景中，各地逐渐消退的芯片产业热情，正在向战略性新兴产业转移。
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芯片 半导体
- 南韩政府将组成1,500亿韩元规模(约1.32亿美元)的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体业者发展。南韩知识经济部6日与三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半导体需求业者及中小半导体业者代表等共同举办半导体、显示器产业共同成长座谈会，讨论半导体领域未来执行计划。
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三星电子 半导体
- 曾经的“一号产业”已成明日黄花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持外，当初众多高举芯片产业的城市均热情不再，悄然转向
成芯转让引发的产业震荡远未平息。
2010年10月22日，武汉市政府与中芯国际宣布，双方将联合注资共同运营武汉新芯半导体制造公司(下称新芯)。
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芯片 半导体
- 我们所生活的时代，是一个渴求能源、频繁出行、充斥着数字化网络的现代社会。提高能源效率、发展交通运输和提升安全性，是未来社会发展的大趋势，而迎接这些趋势则要靠半导体技术。
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英飞凌 半导体
- 据国外媒体报道，权威调研机构Gartner预计，2009年全球半导体营收将达到1980亿美元，同比下滑22.4%。
相比之下，2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响，英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影响，预计到明年第二季度才会反弹。
Gartner调研副总裁布莱恩?刘易斯(Bryan Lewis)称：“第一季度的PC出货量好于预期，导致我们认为处理器市场需求提升，但实际上是清理库存所致，而不是真正的需求旺盛。”
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英特尔 半导体
- 据国外媒体报道，美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)发布的最新数据显示，10月全球芯片销售额为263亿美元，与去年同期的220亿美元相比，同比增长19.8%。
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芯片 半导体
- 按VLSI市场调研公司的最新报告，今年无论半导体以及设备业都达到历史上辉煌的年份之一，由此也导致可能产能过剩及芯片价格下降。
同时，该公司也更新了2011及2012年半导体及设备业的预测，为2011年半导体增长4.4%为2486亿美元，以及2012年再增长7.9%。VLSI之前曾预测2011年半导体增长8%。
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半导体 DRAM
- 据日经新闻报导，富士通(FujitsuLtd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor;原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公司“南通富士通微电子”，并计划于2011年4月开始在大陆生产采用先端技术的SystemLSI。
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富士通 半导体 先端技术
- 北京时间11月30日5:05消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天发布了截至9月30日的2010财年第三季度未经审计财报。报告显示，中星微第三季度净营收2650万美元，上一季度为2640万美元，去年同期为2050万美元。按照美国通用会计准则，中星微第三季度净亏损为530万美元，上一季度和去年同期净亏损均为430万美元。
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中星微 半导体
- 据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。
行业分析师Celia Bo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面，ABI Research首席分析师Peter Cooney预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上，并在2015年达到35亿美元。
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