- 意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)推出全新微处理器架构SPEAr1300，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的全
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ST SPEAr 微处理器
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片技术的领导者意法半导厂商（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布在基于ARM 内核技术的SPEAr（结构化处理器增强型架构）处理器系列内整合明导国际（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用户界面（UI）软件产品。这项整合能够快速为目标嵌入式应用实现差异化及丰富的动态2D和3D用户界面，包括计算机外设、通信及工业自动化等应用市场。
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ST SPEAr
- 意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快
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ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
- 2008年5月26日,意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快新产品上市时间，在优化系统性能时还能提供专用IC
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ST 低功耗 SPEAr 芯片
- 意法半导体宣布SPEAr™系列配置系统芯片增加两款新产品：双核产品SPEAr Plus600和单核产品SPEAr Head600。这两款产品是市场上独一无二的数字引擎解决方案，打印机、传真机、销售点终端（POS）等设备厂商利用这个解决方案可以开发复杂而灵活的数字引擎，开发时间和成本仅是一个全定制设计解决方案的几分之一。此外，可以在占位和架构相同的单双核处理器之间进行选择，让设备制造商能够在同一应用领域满足不同的细分市场的需求。
“市场上没有一个产品像ST的SPEAr这样在同一个产品融合
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SPEAr ST 单片机 可配置系统芯片 嵌入式系统
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