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可配置系统芯片 文章 进入可配置系统芯片技术社区

ST推出两款可配置系统芯片SPEAr系列新品

  •   意法半导体宣布SPEAr™系列配置系统芯片增加两款新产品:双核产品SPEAr Plus600和单核产品SPEAr Head600。这两款产品是市场上独一无二的数字引擎解决方案,打印机、传真机、销售点终端(POS)等设备厂商利用这个解决方案可以开发复杂而灵活的数字引擎,开发时间和成本仅是一个全定制设计解决方案的几分之一。此外,可以在占位和架构相同的单双核处理器之间进行选择,让设备制造商能够在同一应用领域满足不同的细分市场的需求。 “市场上没有一个产品像ST的SPEAr这样在同一个产品融合
  • 关键字: SPEAr  ST  单片机  可配置系统芯片  嵌入式系统  
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可配置系统芯片介绍

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