- 晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席分析师陆行之更是首先发难认为，明年半导体将进入停滞性成长，以新台币计价预估，明年半导体产业将仅有0-5%的成长，瑞信证券的看法则没有这么悲观，认为明年第一季库存去化完成后，半导体仍将进入强劲循环反弹。
- 关键字：
台积电 半导体 晶圆
- 半导体科学和技术构成现代信息社会的基础，随着信息存储密度迅猛增长，为突破摩尔定律瓶颈需要发展新的信息存储载体。在制作和研发工艺成熟的半导体中注入自旋，形成兼具电荷属性和自旋特性的稀磁半导体，成为解决这个关键问题最可能的突破口。
- 关键字：
半导体 薄膜材料 稀磁体
- 据IHS iSuppli公司的中国研究报告，2011年中国汽车电子市场销售额预计将达到192亿美元，比去年的175亿美元增长9.7%。
销售额增长率接近两位数，显示出中国汽车电子市场充满活力。在中国市场，电子系统目前在普通汽车中占总体成本的40%。此外，中国有越来越多的汽车开始采用更复杂的电子系统。
- 关键字：
汽车电子 半导体 主动安全系统
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)进一步提升其在近距离通信(NFC)市场的领导地位，针对工业和消费电子应用扩展意法半导体双界面存储器芯片的读、写功能以及数据传输功能。
- 关键字：
ST NFC 无线存储器
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及市场领先的EEPROM存储器芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步提升其在近距离通信（NFC）市场的领导地位，针对工业和消费电子应用扩展意法半导体双界面存储器芯片的读、写功能以及数据传输功能。
- 关键字：
ST 无线存储器 M24LR64
- 新日本无线株式会社基于和UMCJ株式会社的合作协议，已经开展进行了半导体制造（前工程的晶片工艺制造）的协同生产，并完成了晶片工艺的开发、产品开发及生产体制的健全，现在样品发货已经开始，特此做以下汇报。
- 关键字：
新日本无线 半导体
- 半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右或更高。
- 关键字：
Semico 半导体 晶片
- 在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。
- 关键字：
半导体 视觉芯片
- 日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。
日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连手确保半导体开发的主导权，以利开拓全球市场。
- 关键字：
三星 半导体
- 2011年上半年，中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。从前6个月情况看，虽然受到日本地震等因素的影响，但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下，国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。
- 关键字：
集成电路，半导体
- 2011年9月6日-莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建，MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入式存储器，并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。MachXO2器件具有业界最稳定的PLD功
- 关键字：
莱迪思 半导体 MachXO2
- 半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右或更高。
Semico下修预测数据的举动，可能是2011年晶片市场开始走下坡以来，最令人不安的一个征兆;有不少晶片业者与半导体相关厂商，最近也发出下半年景气不佳的警讯。Semico总裁JimFeldhan接受EETimes访问时表示，该公司是根据与客户的会谈，以及其他
- 关键字：
iSuppli 半导体 晶片
- 日经新闻13日报导，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通讯相关公司计划和南韩三星电子合作，于2012年设立一家合资公司，研发使用于智能型手机的核心半导体产品「通讯IC」。报导指出，在现行3G手机的通讯IC市场上，美国高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次为台湾联发科(2454)的16.4%)，且若单就智慧手机市场来看，高通的市占率达8成左右，而过度依赖高通恐对「弹性的」手机产品研发造成影响，故日韩企业拟藉由合作来确保IC研发的主导权。
- 关键字：
富士通 IC 半导体
- 安森美半导体NCP1294太阳能充电控制器及其设计要点 众所周知，太阳能电池板有一个IV曲线，它表示该太阳能电池板的输出性能，分别代表着电流电压数值。两条线的交叉点表示的电压电流就是这块太阳能电池板的功率。不
- 关键字：
及其 设计 要点 控制器 充电 半导体 NCP1294 太阳能 安森美
- Advantest 集团(东京证券交易所：6857;纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司(简称 ASE，台湾证券交易所：2311，纽约证券交易所：ASX)多系统订单的一部分。日月光为世界最大的 IC 封装和测试服务的独立供应商。
- 关键字：
惠瑞捷 SOC 半导体
半导体（st）应用软件介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体（st）应用软件!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体（st）应用软件的理解，并与今后在此搜索半导体（st）应用软件的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
