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中芯子公司已签2.7亿美元3年期银贷

作者: 时间:2012-02-14 来源:阿思达克 收藏

  《基点》引述银行消息人士透露,<00981.HK>子公司国际[0.440.00%]集成电路(上海)已于本周签署加码至2.68亿美元分期偿还的三年期贷款。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/129034.htm

  中行<03988.HK>、国泰世华银行和中国进出口银行为是次融资主办行;参与行则分别为永丰银行、建行<00939.HK>、安泰商业银行、浦发银行[9.37-0.32%股吧研报]、大众银行和台新国际银行。


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关键词: 中芯 半导体

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