横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的移动便携设备半导体设计及制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2012年2月27日到3月1日在巴塞罗纳举行的移动通信世界大会(Mobile World Congress)上展示丰富的产品以及最新的创新方案。
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ST 传感器
屏东出现6.1级地震，台南市最高震度达到五级，南科则达四级，半导体与面板产业震程都因为震度超出设计的防护震度、自动当机，奇美电厂区26日疏散员工。在南科设厂的台积电、联电、奇美电表示，目前正清查制程延误及在制品损失，尚无法判断受影响的程度。
南科地震震度已达到机台设备所设定的自动保护装置的震度，厂区内的半导体与面板厂商机台都出现自动断电，厂商在检查相关设备、机台的状况后，陆续恢复生产，估计将影响一定程度的产量。
以面板厂商而言，厂务人员指出，昨天的震度不致造成灾损，敏感机台如曝光机、溅镀机
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台积电 半导体
据中国时报安侯建业联合会计师事务所(KPMG)日前发表「全球半导体产业调查」报告表示，未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主，智慧型手机将扮演领头羊角色。但无论是营业或获利成长预期，全球半导体产业经理人普遍对今年景气看法保守，企业持续降低资本支出，就业市场不乐观，智财侵权事件将增加。
KPMG去年底针对全球155家晶圆、IC设计及封装等半导体产业的高阶管理人，进行「全球半导体产业调查」，过半受访企业年营业额皆超过美金10亿元。
KPMG科技、媒体与电信业副主持会计师区耀军指出，不论是营业成
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半导体 晶圆
半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。自1947年12月23日正式发明后，在家电、通信、网络、航空、航天、国防等领域得到广泛应用，给电子工业带来革命性的影响。2010年，全球半导体市场达到2983亿美元，拉动上万亿美元的电子产品市场。
伴随着半导体市场的壮大，半导体材料也不断获得突破。王占国介绍，一般将锗和硅称为第一代半导体材料。将砷化镓、磷化铟等称为第二代半导体材料，而将宽禁带的碳化硅、氮化镓和金刚石等称为第三代半导体材料。
第一代材料中，12英寸单晶硅已经大规模生产，18英寸单晶硅已在实
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半导体 单晶硅
2012年2月23日，英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)透露英特尔将开展代工业务，这看上去似乎可能成为今年半导体制造业最大变动，但事实确实如此吗?英特尔究竟在下的是一盘怎样的棋局?
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英特尔 半导体
新型半导体激光器问世可避免对人眼造成伤害日前，由中科院西安光学精密机械研究所与数名留学回国人员组 ...
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应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款全新低压降(LDO)稳压器IC产品。新器件基于公司领先市场的汽车电源管理方案设计，非常适用于汽车
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被誉为半导体奥林匹克的国际会议“ISSCC2012”于20日在美国旧金山开幕。开幕前一天举行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”与“Mobile GHz Processor Design Techniques”的发布会，以及“Robust VLSI Circuit Design and Systems for Sustainable Soc
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据东莞时报“政府出题、企业应征”2010年东莞市重大科技专项项目下达 。 经2011年第27次市党政领导班子联席会议讨论，东莞市将对2010年度市重大科技专项《纯电动汽车集成开发关键技术研究及应用》、《电动汽车动力电池关键技术研发与产业化》、《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品质量检测与评价体系的研究》4个项目分别立项资助2800万元、700万元、800万元和500万元，资助总额4800万元。
2010重大科技专项锁定电动汽车和半导体等专题
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电动汽车 半导体
半导体巨头聚焦32位MCU 技术
相较于过去主流的8位MCU，32位MCU保持着强劲的增长势头。32位MCU有着更高的性能、更多样化的功能接口，在价格上又与8位、16位的MCU相 近。不论是在汽车电子、工业控制、医疗电子、消费电子还是电源管理等各个领域，今年，32位MCU在市场中都得以大展拳脚。
芯唐电子科技(香港)有限公司总经理罗至圣在演讲中，列举了来自DIGITIMES的数据，2010年32位MCU市场规模将超越8位产品。数据中显 示，2010年8位MCU市场规模达43亿美元，16位达
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ST MCU
全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步，国研院国家纳米元件实验室便表示，「三角型锗鳍式晶体管」技术可克服矽基材上的锗通道缺陷问题，让半导体技术进入10纳米制程。
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半导体 Intel
中国，2012年2月21日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命，担任ST-Ericsson公司首席运营官，致力于实现公司的全面转型。
意法半导体总载兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“在Ferro担任首席财务官的6年中，我们
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ST 半导体
2016年将完成多种半导体异质整合水平
TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOSImageSensor以TSV3DIC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后，才正式揭开TSV3DIC实用化的序幕。
于此同时，全球主要芯片制造商制程技术先后跨入奈米级制程后，各厂商亦警觉到除微缩制程技术将面临物
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英特尔 半导体 TSV3DIC
机电式继电器被公认是可靠、具鲁棒性的低成本器件。继电器的制造量与日俱增，并被成功运用于实现信号和能量分...
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机电式继电器 鲁棒性 半导体
行动装置将成为2012年半导体产业复苏的重要推手。尤其在整体经济环境趋于明朗后，行动装置强劲的发展动能，更可望带动半导体元件需求快速回升;至于面板与太阳能等产业的反弹速度则相对较慢。
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应用材料 半导体
半导体（st）应用软件介绍
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