- 2016年将完成多种半导体异质整合水平
TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOSImageSensor以TSV3DIC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后，才正式揭开TSV3DIC实用化的序幕。
于此同时，全球主要芯片制造商制程技术先后跨入奈米级制程后，各厂商亦警觉到除微缩制程技术将面临物
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英特尔 半导体 TSV3DIC
tsv3dic介绍
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