- 综合外电南韩业者选定3D立体影像作为2012年智慧型手机的关键字，南韩半导体业者也积极在3D市场展开布局。
根据南韩电子时报引述南韩IT业界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韩无晶圆半导体IC设计公司，都全神贯注于研发智慧型手机晶片和智慧财产权。
2011年也曾有3D智慧型手机在市面上流通，却未能获得消费者的青睐，主要是因为现在3D数位内容的数量仍不多，使用手机观赏不如想像中便利。2012年南韩智慧型手机大厂决定改变策略，将研发重点放在开发3D电视和3D智慧
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3D影像 半导体
- “提到比亚迪，您的第一反应会是什么?”当我们的汽车行驶在深圳龙岗区宽阔的比亚迪大道上时，我向正在专心开车的司机师傅提出了这样的问题。司机师傅不假思索地回答：“电动汽车。”事实上，在过去一周内，我曾向几十个人提出了相同的问题，除了“电动汽车”外，答案还有：王传福、手机电池、巴菲特、新能源、A股上市、比亚迪F6、民族企业……。由此可见，比亚迪(BYD)自主品牌确实已经深入人心。
曾经，媒体对巴菲特持有
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比亚迪 半导体
- 中国没有自己的硬盘、DRAM和闪存生产厂，但是这种情况可能会发生变化。中国正在进入硬盘组件生产领域，华为和创新科存储技术有限公司生产的是使用硬盘、DRAM和闪存的服务器和存储阵列。然而中国本身并没有为企业级设备生产核心基本存储技术的厂商。
创立和运营生产硬盘所需的半导体生产厂和综合性生产厂需要数十亿美元的资金和世界级专业技术。但是这些情况可能会发生变化，中国已经开始生产源自DEC的Alpha芯片的处理器和基于MIPS级体系结构的其他产品，这或许可以说明情况正在发生变化。
这些产品都是用于超
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华为 半导体
- 中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布，中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得胜利。
去年12月29日，台湾智慧财产法院(IP Court)作出判决，维持了由台湾经济部智慧财产局(TIPO)作出的不利于泛林科技的决定。台湾智慧财产法院在判决中支持了台湾经济部智慧财产局的立场，宣布泛林科技的专利号为126873的台湾专利(聚焦环装置专利)由于缺乏新颖性和创造性而无效，因而无法构成指控中微侵权的依据。
法庭的宣判标志着中微在泛林科技指控中微专利侵权的纠纷案中第四次取得了
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中微 半导体
- 在科技革命的推动下，人类社会开启了工业化革命的进程，这客观上促进了经济全球化及城市化的进一步发展，而半导体技术的快速发展将在应对这些变化所带来的挑战中扮演重要角色。
全球化的进程拉近了每个人之间的距离，这对未来的通讯电子提出了更高的需求。随着3G向LTE技术的过渡，减少延迟、提高资料速率和系统容量等要求对从运放到转换器、甚至射频技术及产品都有大量的需求。而城市化的进程在给城市面貌带来惊人变化的同时，城市区域的扩张、核心区域人口的高密度无疑都给城市交通带来了巨大的压力。
现代化的城市交通系统
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半导体 MEMS
- 中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得了胜利。
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中微 半导体
- 2012年对于半导体产业无疑将是具有挑战性的一年。若干全球宏观经济问题不仅影响半导体产业，还会对全球经济产生负面影响。失业率居高不下，对经济衰退的担忧，目前的欧洲债务危机，中国、印度和巴西的通胀，这些经济问题将会使半导体市场增长速度放缓。
好消息是，十大新兴产业(LED照明、智能电网、新能源、LTE通信、智能手机、智能电视、平板电脑、云计算、电动汽车和个人医疗电子)为2012年的半导体市场注入了不少推动需求增长的因素。
LED照明将变得像白炽灯一样普及今天已经是业界的一个广泛共识，美国、欧
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半导体 LED照明
- 据了解，巴克莱资本(Barclays Capital)本周二下调了英特尔(Intel)、应用材料、Freescale半导体、Microchip Technology和Spansion等五家半导体公司的股票评级，由“增持”(overweight)降至“持股观望”(equal-weight)。
巴克莱资本表示，由于库存调整延伸至今年第一季度，而工业恢复要到下半年才能出现，2012年美国半导体股票将出现波动。巴克莱分析师缪斯(C.J.Muse)在给客户一
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Freescale 半导体
- 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。
3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3DIC架构且具低功耗特性的内存技
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半导体 芯片 3D
- Gartner估计今年全球半导体营收较去年微增，未来动能渐弱。今年英特尔仍是领先龙头，高通则受惠行动装置，年增率达36.3%;在全球类比市场，DIGITIMESResearch预期可稳健成长。
根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)初步统计结果，2011年全球半导体营收较2010年微幅增加0.9%，达到3020亿美元。
顾能表示，2011年前10大半导体厂商营收，英特尔依旧是龙头，营收达510.52亿美元，年增21.6%;第2名为三星电子，年度营收为291.5亿美元，年增3.7%;第
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高通 半导体
- 半导体产业今年下半年同样受到终端需求疲弱、供应链库存修正影响业绩表现，迎接2012年的到来，市场预期供应链库存去化完成后将有望带起新的一波备库存动能，第一季将是落底时机;大和证券也在最新报告中针对半导体设备与DRAM族群提出看法，认为由行动装置推升的高阶制程需求将是设备业明年表现主轴，而DRAM价格预料将在明年第一季后才有机会出现反弹状况。
针对明年半导体设备族群表现，大和证券认为，在台积电与英特尔等大厂资本支出都可能减少的情况下都可能减少的情况下，预估明年半导体大厂资本支出将较今年减少9%，不
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三星 半导体
- 2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识，成长率分别从2~8%不等，虽然产业维持成长态势，但也将面临许多挑战，产业界需要更多合作创新。以封装业而言，矽品副总经理马光华便表示，已有不少跨产业合作的例子，包括封装业与太阳能合作，也有封装业跨足LED领域的情况。此外，他认为产业不会有独大的情况，存在2个以上的主要厂商才是正常。
2011年景气不如年初所预期，呈现虎头蛇尾走势，主要受到日本311地震、欧债问题及
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半导体 封装
- 北京时间12月30日早间消息，华宏半导体和宏力半导体周四宣布，两家公司已达成并购协议。这一并购体现了中国半导体行业的整合，双方并未披露这笔交易的财务条款。
在这笔交易中，华宏半导体将面向宏力半导体股东发行新股，以换取宏力半导体的所有流通股。合并后的公司将成为中国内地最大芯片制造商中芯国际的重要竞争对手，而中芯国际已经面临着台湾芯片厂商的激烈竞争。
这一并购还表明，资本密集型的外包芯片制造行业公司已开始寻找新方式，通过合作及降低投资成本，来保证先进的生产线继续运转。
并购完成后，华宏半
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华宏 半导体
- 半导体装备制造产业是国民经济的战略性和先导性产业，10余年间，在国家增强自主创新能力和振兴东北老工业基地等战略方针的引导下，辽宁半导体装备制造产业以沈阳为中心实现了从无到有、从小到大、由弱到强的历史性转变：建成了国内首个IC装备控制软件平台和IC装备专业孵化器，攻克了多个制约我国半导体设备的生产工艺和关键技术，创造了300余项科研成果，成功研制出6-12英寸等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、匀胶显影、单片湿法刻蚀和凸点封装喷涂胶等系列整机设备以及300mm IC生产线自动物料搬运系统、直接驱动真
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半导体 光刻设备
- 半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。决定微细化成败的蚀刻技术没有找到突破口，由微细化带来的成本优势越来越难以确认。而在微细化以外的技术方面，2011年出现了颇受关注的话题，美国英特尔宣布三维晶体管实用化、台积电(TSMC)宣布建设450mm晶圆生产线。这些技术正在逐渐扩大到全行业。
量产中迟迟无法
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