- 根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。
2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26，2%)提高到217.1亿美元，但仍未超过2008年241.9亿美元水平 。这是由SEMI分析师Dan Tracy在7月12日下午的年会上公布的数据。
在2010年中增长最快是硅片(32%up，达94.1亿美元)，紧接着是光刻胶(2
- 关键字：
半导体材料 硅片 光刻胶
- 日本东北大学研究生院工学研究科智能元件材料学专业教授小池淳一的研究小组开发出了用于氧化物半导体TFT驱动的液晶面板、基于Cu-Mn合金的布线工艺，并在有源矩阵型显示器国际学会 “AM-FPD 10”(2010年7月5～7日，在东京工业大学举行)上发表了演讲。与目前液晶面板中使用的Al布线相比，Cu布线的电阻要低1/2左右，因而可缩小面板布线的RC延迟。该工艺主要面向大尺寸液晶面板“4K×2K”(4000×2000像素级)以上的高精
- 关键字：
半导体材料 液晶面板
- 从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与彰圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了!但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同的观点──2010年将会如何发展似乎谁也说不准。
部份业界分析师与设备制造商们预测，IC产业可能在2010年初期出现另一波需求衰退，甚至包括LCD与太阳能产业也面临着相同的命运，导致出现令人忧心的双重衰退市况。而冲击这整体市场的衰退潮将可能使得晶圆设备订单陷入
- 关键字：
半导体材料 晶圆
- SEMI发布报告称，2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%，这与2009年上半年半导体市场不景气有关。尽管2009年材料市场缩水幅度较大，但仍小于2001年26%的降幅。
2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。2008年晶圆制造材料和封装材料收入分别为242亿美元和183亿美元。晶圆制造材料市场中硅材料收入大幅下滑。
日本仍是全球最大的半导体材料消费地区，占总额的22%，这与其晶圆厂规模和先进封装的基础有关
- 关键字：
半导体材料 晶圆 封装
- 加州理工学院近日研发出了一种新的太阳能电池，其基本原理是将细长的硅线阵列嵌入聚合物基板中。除了纤薄可弯曲外，它对太阳光的吸收和光电转换效率方面都取得了极大地突破。此外，和传统太阳能电池所需要的昂贵的半导体材料量相比，这种新型太阳能电池仅需要一小部分。
应用物理学及材料学教授Harry Atwater和Howard Hughes表示：“这些太阳能电池首次突破了传统的吸光材料的光捕获极限。”新型太阳能电池所采用的硅线阵列对单一波长的入射光的吸收率高达96%，对 全波长阳光的捕
- 关键字：
太阳能电池 半导体材料
- 日本理化研究所3日首次向媒体介绍了正在建设中的下一代超级计算机——“通用京速计算机”的进展情况。
综合日本媒体报道,“通用京速计算机”建在神户市港湾人工岛上。目前地上3层地下1层的计算机楼、安置超级计算机冷却用水和空气的大型循环设备的热源机械 楼、超过100名研究人员常驻的研究楼等建筑施工已经完成了约80%。预计“通用京速计算机”整个建设工程将于2012年6月完工。
据介绍,计算机楼中用来放置超
- 关键字：
超级计算机 半导体材料 通用京速计算机
- 迁移率是衡量半导体导电性能的重要参数，它决定半导体材料的电导率，影响器件的工作速度。已有很多文章对载流子迁移率的重要性进行研究，但对其测量方法却少有提到。本文对载流子测量方法进行了小结。
- 关键字：
半导体材料 迁移率
- 据国际半导体制造装置材料协会(SEMI)于2009年12月发布的预测显示，2011年全球半导体材料供货金额将比上年增加8.1%,为429亿1000万美元(图1)。虽然2009年半导体材料市场比上年大幅减少18.8%,但2010年以后将恢复。
按到货地来看2011年的材料市场，构成比为21.9%的最大消费地日本市场，将比上年增加7.8%,为94亿美元。其次构成比较大的是与日本相差2个百分点的台湾，为19.9%.其增长率大于日本，将比上年增加8.9%.台湾不仅是前工序，后工序也广泛地涉及半导体生产，
- 关键字：
半导体制造 半导体材料
- 尽管当前金融业的低迷使全球的经济增长普遍放缓，半导体继续独树一帜，在日常生活中的应用变得愈加广泛和多样，比如交通运输、计算机、智能家电、电话设备、数据通信、娱乐、成像及节能等领域。 随着消费性电子设备种类不断增加，并且能够执行日益复杂的任务，电子产品制造商需要采用功耗低、体积小，且能提供最佳性能和功能的半导体设备。 可以说，设备制造商能否继续以可接受的设备单位生产成本实现更优良的功能和性能，材料工程已经成为关键的促成要素。 材料工程领域有越来越多的复杂难题通过采用先进的化学材料得到解决，而这些先进化学
- 关键字：
半导体材料 HBLED PV
- 尽管当前金融业的低迷使全球的经济增长普遍放缓，半导体继续独树一帜，在日常生活中的应用变得愈加广泛和多样，比如交通运输、计算机、智能家电、电话设备、数据通信、娱乐、成像及节能等领域。 随着消费性电子设备种类不断增加，并且能够执行日益复杂的任务，电子产品制造商需要采用功耗低、体积小，且能提供最佳性能和功能的半导体设备。 可以说，设备制造商能否继续以可接受的设备单位生产成本实现更优良的功能和性能，材料工程已经成为关键的促成要素。 材料工程领域有越来越多的复杂难题通过采用先进的化学材料得到解决，而这些先进化学
- 关键字：
电子材料 半导体材料 PV HBLED
- 当设备业受到市场低迷影响之时，半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高，预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元，并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。
美国半导体产业协会（SIA）预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。
区域形势
- 关键字：
半导体材料 晶圆 封装材料 半导体设备
- 今年7月初，陶氏化学公司宣布以150亿美元的价格收购Rohm&Haas；5月，美国半导体材料厂商AmberWaveSystems宣布收购由Caltech分离出来的AonexTechnologies，以确立其在太阳能材料领域的地位……似乎材料业的新一轮整合风潮正在悄然兴起。
由于石油和原材料的价格不断攀升，造成陶氏化学今年上半年的原材料和能源成本相对去年同期增加了40%以上。为保持利润率，今年5月底，陶氏化学宣布将产品售价上调20%，不到一个月后又再次上调
- 关键字：
陶氏化学 电子材料 半导体材料 通用
- 半导体产业概况
产业链构成：半导体产业是高新技术的核心，是构成包括3C在内的各类信息技术产品的基本元素。半导体产业链包括半导体材料、分立器件和集成电路三个构成部分。
市场规模：世界半导体经过高速发展，进入21世纪后，WSTS预计2001-2008年世界半导体市场将从1390亿美元增长到2792亿美元，年均增长率仍接近8％，以后将维持个位数增长。
应用领域：推动全球半导体发展的主要原动力仍然是三大领域：计算机、消费电子和通讯，这三方面占据应用结构从的85％。而汽车电子
- 关键字：
半导体产业 计算机 消费电子 半导体材料 集成电路
- 26日讯 “‘神七’成功发射了！作为‘硅峰’人，我们很自豪！”9月25日晚21时10分，随着“神七”飞船顺利升空，正在收看电视直播的开化县万向硅峰有限公司50多位员工情不自禁地鼓掌欢呼起来。
作为有着近40年历史的我省高新技术企业之一，该公司生产的硅单晶棒(片)、半导体材料、太阳能电池等产品广泛应用于航空、航天及电子制造业，我国卫星太阳能硅片大部分都出自这里。“‘神七&rs
- 关键字：
半导体材料 神七 卫星 开化硅片
- &am 项目遍地开花 多晶硅产能 2010年或集中释放 | 2008-07-30
四川——一座拥有世界文化和自然双遗产“名片”的美丽城市：堪称世界第一大佛的乐山大佛，素有“佛是一座山，山是一尊佛”之美称；而中国四大佛教名山之一的峨眉山，又以秀丽而闻名天下。
不过，今天的乐山又多了一张“城市名片”——乐山将打造一个重要的国家级硅产业基地。一些上
- 关键字：
多晶硅 半导体材料 乐山市 太阳能电池 光伏
半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
