- 从国外媒体处获悉：当地时间本周四，由于计算机内存芯片价格大幅上涨，包括韩国现代半导体在内的主要亚洲芯片生产商股价均呈现不同程度的上涨。
根据DRAMeXchange公布的数据显示，本周三512MB DDR2内存的现货价格上涨17%，这同时也是疲软的内存市场近期出现的罕见的价格反弹现象。由于产量增加再加上市场需求低于预期，今年DRAM芯片价格大幅下滑，各大内存芯片厂商也因此受到不同程度影响。
业内分析人士指出，本周三内存现货价格反弹可能也只是暂时现象，但同时也坚定
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- 继去年15个部委联合发布《中国射频识别(RFID)技术政策白皮书》之后，今年5月底，政府相关部门、行业协会及代表企业发起了第一次全国性的中国RFID万里行和信息化推广应用活动。从北京刚 刚起程的中国RFID万里行车队和去年出台的相关政策不难看出，政府在RFID技术发展的过程中持续发挥着关健的推动作用，而目前国内RFID企业积极参与其中，日益成为技术研发与市场培育的主体，社会各界正进入RFID实际应用领域普及阶段。 实际应用全面开花&n
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- SEMI消息，今年10月份北美半导体设备订单总额达到15亿美元，订单出货比为0.95，这意味着每交货100美元的产品将可以获得95美元的订单。
SEMI发布的订单出货比(Book-to-Bill)报告显示，根据全球订单三个月滚动平均数据，10月份北美半导体设备市场订单总额为15亿美元，相比上个月的16.4亿美元降低9%，相比去年同期的10.9亿美元提高37%。
于此同时，10月份的三个月滚动平均出货量为15.7亿美元，相比上个月的16.7亿美元下降6%，相比去年同期的11.5亿美元增长
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- 第三届亚洲半导体产业高峰论坛境遇今年3月2日至3日在上海国际会议中心召开。此次论坛旨在展望半导体未来产业趋势，确立企业可持续性发展战略。
全球的半导体市场已显现出2005及2006年两年缓慢增长的趋势。虽然受到全球经济萎缩的影响，中国的半导体产业仍然以每年20%的速度增长。随着中国政府制定出以信息化战略加速经济增长的计划，中国的半导体市场涌现出了大量的商机。在过去的10年里，中国的IC产业取得了很大的发展，但仍然还存在着各种各样的问题，比如相对狭隘的设计市场，制造商积压的库存，激烈的市场竞争以及
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- 中国，2005年9月7日 —— 世界知名的芯片制造商之一的意法半导体（纽约证券交易所：STM）被《前卫投资者》杂志评为全球20家最佳的可持续发展公司，这是ST连续第四次获此殊荣。《The Progressive Investor》是一本指导投资者和分析师投资可持续发展市场的月刊杂志，该杂志深受商界推崇。
杂志的出版商是SustainableBusiness.com公司，该公司的使命是跟踪这个新兴的投资市场的股票表现。当公布2005年的名单时，SustainableBusiness.com的首席执
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- 安森美半导体采用PCNalert®产品通知系统
新流程将产品更改和计划产品停产情况通知直接和间接客户，加强沟通，协助客户提高生产力 2005年9月15日 – 全球领先的先进电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN）已采用PCNalert®（电子产业内一家首要的元件事件管理应用供应商）用户化的自动通知客户通有关产品更改信息的系统。这系统可及时将产品更改和计划产品停产情况通知直接和间接客户，简化了工作流程，加强客户
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- 受访者：飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮先生
1.请谈谈电源/功率管理的技术发展趋势？
电源正朝着产品能降低待机功耗和符合政府及机构制订的节能规范的趋势发展，功率管理的发展则由市场对于节能和环境保护的需求所推动。在开关模式电源领域，如国际能源署 (IEA) 颁布的 1 瓦倡议 (1 Watt Initiative) 便规定待机功耗必须低于 1 瓦。对于便携式设备，业界都看到它们正不断聚合更多功能。例如，手机可以同时具备 PDA、数字静态相机、MP3 播放机和其它功能，而所有功能都会消耗电
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- 新的计划将跨平台优化及支持扩展到应用向64位平台升级的独立软件厂商
意法半导体的全资子公司Portland Group™, 今天公布一份专门为积极参与高性能计算技术（HPC）的独立软件开发商（ISV）制定的新计划，这项计划为ISV升级到基于AMD和英特尔处理器、运行64位Linux和微软Windows操作系统的64位计算平台提供支持。由于被视为是一项提高成本效益、加快64位产品推广的计划，数家ISV厂商参与了这项行动，其中包括ANSYS、CD-Adapco、Gaussian、LSTC和
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- 业界领先者们深入研究适用于单晶圆工艺的化学制剂，
赋予了深亚微米应用中最理想的性能和拥有成本
奥地利 VILLACH（维拉赫）和法国巴黎—2005年7月11日讯－业界领先服务于半导体行业的单晶圆清洗解决方案首要创新者SEZ（瑟思）集团 (瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN)和业界领先的工业和医疗气体及相关服务的供应商Air Liquide （液化空气公司，Euronext Paris证券交易所上市）于今日联合宣布，双方将通力合作，携手解决生产线前段（FEOL）的先进金属栅极蚀刻所面临的化学制剂的
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- 热模型使客户通过简化热性能的优化而加快开发时间
2005年6月8日，中国北京 - 皇家飞利浦电子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布将提供其功率半导体器件的热模型，以帮助客户精确地预测其器件的热性能，所需时间仅占构建和测试原型所需时间的一小部分。这使得客户能够更简单地解决复杂的设计问题并优化其设计的热管理。对于诸如笔记本电脑和移动电话等互联消费应用的电源中所使用的DC/DC变换器来说，这一点特别重要。因为对于这些应用来说，热管理是设计过程中最重要的考虑因素之一。
随着消费设
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- 安富利将加强其在增长迅速的亚洲区域的地位
通过收购进军日本市场，扩展全球覆盖
预期收购完成后将立即为每股盈利带来利益
全球科技分销商安富利集团（Avnet Inc， NYSE交易代号：AVT）和科汇集团控股有限公司（Memec）于4月26日宣布达成最终协议，以约6.76亿美元的股份和现金收购科汇，包括约1.94亿美元的净负债。
根据协议条款，科汇的投资者将获得安富利共2,401.1万股普通股和6,400万美元现金。有关交易预期每年可节省成本约1.3亿美元 （包括节省1,000万美元的利息支
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- 飞利浦电子公司日前针对手机市场推出新型低功耗802.11g 无线局域网（WLAN）半导体系统级封装（SiP）解决方案。该新型低功耗802.11g解决方案能使消费者以超过现有 802.11b产品5倍的速度获得语音、数据及多媒体内容，同时不会缩短手机电池的寿命。它基于业界待机功耗最低的移动Wi-Fi 解决方案，极大降低了接收和传输的运行功耗。此外，新型低功耗802.11g WLAN系统级封装与飞利浦现有的低功耗802.11b系统级封装PIN脚和软件兼容，方便手机生产商升级其现有能接入WLAN的手机设计，并
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- 2004年9月A版
全球半导体工业周期性的循环如图1曲线所示。其主要特点是：平均每五年一个周期，每10年出现一个大低谷。
英特尔创始人之一摩尔于1968年为美国电子学杂志纪念35周年写了一篇文章，作了一个大胆的预言，认为“芯片上的元件数量每过18个月要增加一倍，即元件的成本可能下降一半”。这一预言使全球半导体工业不断地增加芯片的集成度，降低价格。四十年后的今天，半导体及计算机的进步已改变了人类的生活，正如1995年老布什总统为摩尔先生颁发总统自由勋章时充分肯定了摩尔先生对于人类的巨大贡献。
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半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
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