- 电力双极型晶体管(GTR)是一种耐高压、能承受大电流的双极晶体管，也称为BJT，简称为电力晶体管。它与晶闸管不同，具有线性放大特性，但在电力电子应用中却工作在开关状态，从而减小功耗。GTR可通过基极控制其开通和关断，是典型的自关断器件。
一、电力晶体管的结构和工作原理
电力晶体管有与一般双极型晶体管相似的结构、工作原理和特性。它们都是3层半导体，2个PN结的三端器件，有PNP和NPN这2种类型，但GTR多采用NPN型。GTR的结构、电气符号和基本工作原理，如图1所示。
在应用中，GT
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- 1、 功率二极管的基本特性
图1（a）和图1(b)所示为功率二极管的电路符号和静态伏安特性。我们已经知道，当二极管处在正向电压作用下，管子两端正偏压很小(约1V左右)时便开始导通；若二极管两端加以反向电压时，在被击穿前仅有极小的可忽略不计的泄漏电流流过器件；正常工作时，加在二极管上的反向电压应小于击穿限定电压值。
根据二极管在阻断状态（反向电压下）时仅有极小的漏电流和在导通状态时管压降很低的特点，比较其工作过程中的电压和电流的变化，我们可以得到它的理想伏安特性，如图1（c）所示。该理想特性可用
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- 多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础材料。近年来，由于世界半导体集成电路产业和太阳能光伏产业的迅猛发展，尤其是受太阳能电池产业发展的驱动，多晶硅市场得以迅速增长。而多晶硅市场供需不平衡问题的日益突出，也引起了全世界的广泛关注。
在当今能源日趋紧张、环境压力日趋增大的情况下，可再生能源受到各国政府的日益重视，太阳能作为一种重要的可再生能源，其开发和利用已成为各国可持续发展战略的重要组成部分。目前，我国可再生能源规模只有8%，未来的发展空间十分广阔。而作为21世纪最有潜力的能源，太阳能产业在研发、
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- IDM厂商加强代工业务 多年来，全球半导体代工领域始终由台积电、联电和Chartered三大厂商把持，其中仅台积电、联电两家就占全球代工市场的70%以上。但是，从2003年开始，全球半导体代工业格局开始发生变化，IBM、三星等IDM厂商相继加强了代工业务。 首先是2003年，IBM宣布进入代工领域。IBM作为全球老牌的半导体制造商，掌握着大量半导体制造的专利技术。进入代工领域后，受到业界高度关注，陆续获得了亚德诺、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大厂的订单，并与超微
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- 富士通的信念是：不论无工厂公司，还是IDM，都要不只是发展技术，还要发展人。这个“人”代表与公司利益相关的所有人：合作伙伴、客户以及自己的员工。如何很好地经营伙伴关系，这是非常重要的，也是成功的关键，因为所有的工作都是由人来完成的。 这几年来采访过不少的日本公司，从技术人员到高层管理人士，他们都给我一种鲜明的印象，那就是非常的严谨、细致，甚至谨慎得有些保守和封闭了，这跟许多欧美公司粗犷开放的风格形成鲜明的对比。然而当我跟富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁藤井 滋先生展开对话时，交流的气氛
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- 随着一些芯片厂商上个星期发布了季度财务报告，Gartner认为2007年全球半导体资本开支将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年的资本开支比原来的预测多出了10亿美元。
Gartner称，问题是许多公司预测2008年的资本开支将低于2007年的水平。Gartner现在预测2008年全球半导体资本开支实际上将下降7.7%。Gartner在10月初的预测是下降3.1%。由于NAND闪存和DRAM内存芯片市场的商业动态在不断变化，Gartner预测半导体厂商的资本开支计
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长StanleyT.Myers预计，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。
根据SEMI的最新市场调查，全球的半导体组件市场将在2007年创下2,520亿美元的新高纪录。同时SEMI也预计全球半导体设备材料市场将在2007年达到820亿美元，其中，台湾占20%达到160亿美元，仅次于日本的28%，成为全球第二大半导体设备与材料市场。
Myers表示：“半导体制造产业现在
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- F-RAM和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation 宣布位于德国的嵌入式软件和硬件供应商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 PC/104 兼容单板计算机 (SBC) 和智能 I/O 扩展模块中，采用了 Ramtron 的非易失性 F-RAM 存储器。fimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太网和 USB 板的设计中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM，以取代
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- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的可编程4通道均衡器，可将高速串行总线的数据传送速度提升至10Gbps，而每通道的功耗只有94mW。这款型号为DS64EV400的均衡器芯片是美国国家半导体PowerWise® 高能源效率芯片系列的最新型号产品。这款均衡器通过背板和电缆实现高速信号传输，尤其适用于储存局域网(SAN)、通信系统基建设备以及自动化测试设备。
DS64EV400芯片可为4条数据传输线提供传输介质损耗补偿
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- 从1998年第4季以来，目前大尺寸TFTLCD面板的供不应求现象，属于第5个较正式循环的「供给<需求」阶段，这一阶段可望持续至2008年。能否延长景气时期，关键在于勿让面板价格涨幅过大及控制产能增加，此将攸关面板厂在这波景气上升阶段可创造多大利益。
液晶面板企业的盈利决定于产品价格与成本的比较，全球范围内产能扩张与全球对液晶面板的需求决定价格，而零组件材料及其运输成本、折旧等决定面板成本。
全球新增液晶面板产线主要是7.5代以上大尺寸液晶面板产线，特别是夏普和三星的8代线相继投产，L
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- 继9月从无锡海力士-意法半导体手中接过8英寸生产线设备之后，芯片制造商无锡华润上华科技有限公司(0597.HK，下称华润上华)再次出手。
记者近日从接近华润集团高层的业内人士处获悉，华润集团欲收购首都钢铁集团旗下半导体业务公司——首钢日电电子有限公司(以下简称“首钢NEC”)的大部分股权，并将把这部分资产注入华润控股的芯片制造企业华润上华。
“收购价格还没有最终确定。”上述知情人士透露，但是华润上华有着强烈意愿，华润集团也非常支持，目前华润与首钢NEC已达成初步交易意向。
首钢NEC
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- 10月17日苏州报道，10月18日至21日，由国家商务部、国家信息产业部、国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的第六届中国苏州电子信息博览会(eMEXChina2007)在苏州工业园区金鸡湖畔国际博览中心隆重举行。本届展会规模宏大，600多家企业，近1700个展位，展示面积达到4.4万平米。
自2002年以来，中国苏州电子信息博览会已经成功举办了五届，它的影响和发展潜力倍受国内外电子厂商等多方关注，连接着长三角全球电子IT产业的优势及地理位置独特，加上主办方的全力打造，目前，已经成为中国汇聚
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- 1 引言
众所周知，可靠性鉴定工作对保证半导体器件质量和可靠性至关重要，无论是新品研制，还是成熟产品（老品）生产，无不以鉴定试验作为检验其质量和可靠性的重要手段。不考虑抗辐照性能的鉴定试验，半导体器件鉴定工作共有各类试验20余组，需要样品100余个。考查内容包括寿命、耐各种恶劣环境能力等反映半导体器件质量和可靠性的所有指标。
鉴定试验不仅对半导体器件质量，对半导体器件生产方提出了高要求，也对试验方，即鉴定方同样提出了高要求。半导体领域长期对前者十分重视，投入了大量人力、物力进行研究，然而
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- 2007年全球汽车电子市场规模将达到1410亿美元，相比2006年小幅增长。目前动力传动电子占总体汽车电子市场的32%，预计在2010年以前将保持这种局面，而身、底盘电子市场未来4年的平均年增长率为9.4%。而汽车安全和舒适电子也将出现增长，其中车身控制器、多路技术、电力分配及导航将强劲增长。导航市场将继续与音频和娱乐融合，将成为汽车电子市场中增长最快的领域之一，目前总体汽车安全与舒适电子市场占50.3%。 中国汽车市场的快速发展带动了汽车电子市场
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- 由于半导体产业处于疲弱阶段，日本IC产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。 分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(SanyoEl
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半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
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