- 半导体设备大厂应材(Applied Materials)的磊晶设备部门主管Schubert Chu表示，半导体材料的改善在每个制程节点对 IC性能提升的贡献度达近90%，该数字在2000年时仅15%。
Chu在近日于美国举行的Semicon West 展会上接受访问时表示，在智慧型手机与平板装置成为电子产业链需求主力的「行动时代」，半导体元件设计的焦点集中于在提升电晶体性能的同时，也需要降低元件的功耗;而在过去的「PC时代」，功耗通常都不是最大的考量。
应材近日发表针对NMOS电晶体应用全
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应用材料 半导体材料
- 前不久，国务院办公厅发布《国务院关于印发'十二五'节能减排综合性工作方案的通知》，要求政府采取财政补贴的方式，在居民中推广使用高效节能的家电及照明产品。节能效果显著的LED光源正在形成一场席卷整个照明行业的变革风暴。然而，面对作为新事物的LED光源，大多数人却未真正了解、熟悉。而各种LED照明概念和品牌层出不穷，让消费者一头雾水。在LED照明产业还没有形成统一的行业标准的情况下，如何普及产品常识，让消费者明明白白消费是行业健康发展的关键之一。下面就教您几招选购LED照明产品的关键方法。
第一招：
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LED 半导体材料
- SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。
SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达237.4亿美元，首度超越晶圆制造材料市场。半导体矽晶圆营收不如预期，成为影响半导体材料营收下滑的因素之一。
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晶圆制造 半导体材料
- 半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在迈入10nm技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升晶片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。
应用材料半导体事业群EpitaxyKPU全球产品经理SaurabhChopra提到，除了制程演进以外，材料技术更迭也是影响半导体科技持续突破的关键。
应用材料(Applied
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半导体材料 10nm
- 日本政府要求关闭滨冈核电厂，这将让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。分析人士指出，由滨冈核电厂关闭而引起的日本东北部夏日电力供应不足，将导致包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料必然涨价，第二、三季的涨幅恐将达20~30%。
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半导体材料 封装
- 美国科学家使用自主设计的、精确的原子逐层排列技术，构造出了一个超薄的超导场效应晶体管，以洞悉绝缘材料变成高温超导体的环境细节。发表于当日出版的《自然》杂志上的该突破将使科学家能更好地理解高温超导性，加速无电阻电子设备的研发进程。
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半导体材料 超导场效应晶体管
- 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序(前工序)用材料为比上年增长29%的179亿美元，封装组装工序(后工序)用材料为比上年增长21%的206亿3000万美元。SEMI就材料市场扩大的理由，列出了前工序中的硅晶圆和后工序中的尖端封装材料市场均大幅扩大。
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半导体材料 晶圆
- 由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。
2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元，2009年分别为177.5亿美元和170.9亿美元。硅材料和封装衬底收入的巨大涨幅为市场整体增长做出了贡献。
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半导体材料 全球销售额
- 由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。
2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元，2009年分别为177.5亿美元和170.9亿美元。硅材料和封装衬底收入的巨大涨幅为市场整体增长做出了贡献。
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半导体材料 晶圆
- 从2010年开始，中国集成电路市场步入新一轮成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主旋律。未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。因此，国内集成电路材料和设备企业，应该抓住机遇，努力创新，在重点材料和设备方面有所突破，满足国内市场需求。
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半导体材料 硅片
- 近日，瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称，用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒烯更有优势。研究论文发表在1月30日的《自然?纳米技术》杂志上。
辉钼在自然界中含量丰富，通常用于合金钢或润滑油添加剂中的成分，在电子学领域尚未得到广泛研究。“它是一种二维材料，非常薄，很容易用在纳米技术上，在制造微型晶体管、发光二极管(LEDs)、太阳能电池等方面有很大潜
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半导体材料 纳米 电子设备
- Dow Corning正式签署协议，加入imec的关于GaN半导体材料和器件技术的多方研发项目。该项目关注于下一代GaN功率器件和LED的发展。Dow Corning和imec的合作将致力于将硅晶圆上外延GaN技术带入制造阶段。
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Dow Corning 半导体材料 功率器件
- 随着全球能源需求的不断攀升，提高能源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。
为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部(BMBF)资助，旨在开辟可再生能源电力高效利用的新途径。NEULAND代表具备高能效和成本效益、基于宽带隙化合物半导体的创新功率器件。该项目旨在系统成本不大幅提高的前提下，将可再生能源电力并网损耗降低50%，例如光伏逆变器。
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可再生能源 半导体材料
- 经历了2008年底和2009年初的大幅下挫后，当前全球电子化学品需求已经恢复至下挫前的水平。与此同时，生产商面临的成本压力以及市场热捧新型材料两大因素正在促使电子化学品行业进行革新和产业链的整合。这是从国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于7月中旬在美国旧金山举办的2010年SEMICON West国际半导体展上传出的信息。
微电子公司ATMI公司执行副总裁陶得·海因波特曼表示，与2009年相比，当前电子化学品工业表现景气，客户消费信心更加充足。在这样的市场环境下，全球半导体生产
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半导体材料 65纳米 45纳米
- 斯坦福大学的工程师们正在致力于研发新技术，旨在让目前的太阳能能源系统的效率提升一倍。
这种新的方法被描述为“光子增强热离子发射”，克服了传统的光伏发电技术随着气温上升而效率下降的缺点，实现了较高温度下的能量转换。
研究人员利用一种半导体材料上的铯涂层完成了200摄氏度以上的高温下正常工作，如果该技术附加到现有系统中，可以降低部署抛物面天线和热转换装置的成本，提高实际效率到50-60%,是目前最高水平的一倍以上。
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太阳能 半导体材料
半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
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