- 日前，飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出最小尺寸的互补对称MOSFET解决方案，为微型“点”功率应用和负载点 (POL) DC/DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。FDC6020C将两个MOSFET集成于一个超小型的SuperSOT™-6 FLMP封装 (倒装导模封装) 中；而传统的解决方案必须采用两个单独器件或一个较大型封装，才能获得类似的高性能特性。
FDC6020C具有卓越的热性能和高效率特性，适用于机顶盒、数码相机和硬盘驱动器等产品
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飞兆 半导体材料
- 2004年8月A版
当前，半导体集成技术终于转向了90nm线宽工艺，开始进入纳米领域，预料今后将再发展65nm、45nm的细微加工技术，人类拥有的细微加工技术将真正达到纳米技术的水平。把这种纳米技术应用到生物化学领域目前极受关注。
何谓片上实验室
近年来，把科学的分析操作集成到像半导体集成电路那样的几个平方厘米的玻璃、硅或塑料等微型薄片上的研究正在蓬勃开展，这在美国叫做片上实验室(Lab-on-a-chip),在欧洲称为MTAS(Micro Total Analysis Systems,微型
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片上实验室 半导体材料
- 2004年8月A版
世界半导体产业经历了2001年的巨幅下降和2002年上半年的持续低迷，从2002年下半年起终于走出信息技术(IT)泡沫破灭的经济低谷，进入新一轮复苏、成长的历史进程。今年一季度，回升速度加快到34%，进入二季度，需求更加旺盛，导致供不应求。我国半导体产业保持连年迅速增长的态势，今年更处于一片忙碌之中。这是好事，也是大事；是机遇，也是挑战。本文拟对这种市场高度景气的形势进行一些探讨分析，对我国半导体产业的因应对策提出几点意见建议，供业界有关人士参考。
高度景气的市场表现
我
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半导体 半导体材料
- 2004年7月A版
市场概貌
汽车电子日趋成为一个独立的产业分支。在汽车商业模式中，主要有整车制造商(OEM)、一级供应商与元器件供应商，他们之间存在着三角关系(图1)。由于汽车产业的分化，这个三角形中的各方独立性正在加强，每个角日益成为一个独立的产业。
其中，元器件的革新成为了汽车革新的主要焦点，Motorola公司的分析表明， 汽车上70%的革新来源于汽车电子，半导体已成为车辆智能化的神经和大脑。英飞凌(Infineon)公司预计：世界范围内的车用半导体用量将增加，从平均每车200美元有
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半导体 半导体材料 汽车电子
- 2004年7月A版
市场研究机构Gartner 指出，通信、消费品和数据处理技术的融合带动了手机、PDA、数码相机及其它手持电子产品销售的快速发展，中国市场将继续推动亚太区半导体业的强劲增长势头。
Gartner(香港)首席分析员黎颂铭表示：“尽管去年伊拉克战争和SARS事件抑制了国内消费者对电子产品的购买欲，但中国仍是2003年全球最大的电子设备制造地。2003年有许多半导体生产商在中国市场发展迅速，且今、明两年还将继续受惠于技术融合趋势。”Gartner认为，虽然设备制造商继续把物流和会计
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半导体 半导体材料
- 安森美半导体针对汽车严格的独特设计挑战，拓展了其业内领先的稳压集成电路产品系列，进一步落实公司致力于满足汽车电子产品设计师需求的承诺。
安森美半导体新推出四大产品系列中的63种低压降(LDO)稳压器，另外七种将于数个月内陆续推出。这些全新的稳压器件提供了无以伦比的性能和各种功能组合，满足汽车设计师广泛的需求—从用于微处理器/微控制器的高压、高度集成的稳压器，到用于后稳压环境的低噪声、超低静态电流集成电路，一应俱全。在这些器件中，有不少还提供整合的特性，如看门狗定时器和延迟及复位电路。另外，设计师
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安森美半导体 半导体材料 汽车电子控制装置
- 意法半导体日前推出新一代VIPower（纵向智能功率器件）技术，VIPower技术为ST公司独家专有，新技术的问世进一步加强了该公司在智能功率器件领域的领导地位。代号为M0-5的新技术采用一项获得专利的控制策略，使该公司能够减小芯片及封装的尺寸，同时输出与现有产品相同的功率，而且还大幅度提高了产品的强固性。这项新技术特别适用于以更小、更轻、更便宜为需求特点的汽车应用，使汽车元器件实现了在极具挑战性的物理和电条件下必须稳定工作的要求。
ST开发新一代汽车智能功率技术的基础是，对异常工况下导致元器件
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ST 半导体材料
- 2004年6月A版
汽车电子产品在经过半个多世纪的发展后，目前国外先进汽车电子技术已发展到第四阶段，主流技术包括电子技术(含微机技术)、自动化控制技术、传感器技术、网络技术以及机电一体化耦合交叉技术等综合技术。汽车电子技术发达国家已开发出倒车雷达、防撞雷达、后视电视系统、车间通信系统、自动驾驶系统以及驾驶员状态监视系统等新产品。
作为汽车电子产品核心的汽车半导体技术发展迅速，在前两年的经济低迷时期，汽车半导体销售额仍稳步增长，成为一道亮丽的风景。众多业内人士认为，汽车有望取代电脑而成为芯片的下
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汽车半导体 半导体材料
- 2004年5月A版
目前，越来越多的公司在采用SOI(绝缘体上硅)作为半导体生产的材料。在3月上海举行的SEMICON China期间，法国Soitec公司COO(首席运营官)Pascal Mauberger先生介绍了近期SOI的发展动向。
SOI市场与应用
“摩尔定律长盛不衰，主要归功于尺寸越来越小，90年代以前这主要靠设备供应商与IC供应商的努力。” Mauberger话锋一转，“但由于材料供应商的崛起，特别是由于工程基板或工程材料的技术进步，实际材料已进入了这个等式，形成了与设备赏、I
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- 2004年5月A版 近年来中国大陆半导体工业发展之快，是以往任何时期的发展所无法比拟的。目前的情况是中国大陆己经形成了自有的半导体产业，但是产业结构尚不合理，设计太弱及芯片制造部分比例小，其它支持产业，如化学试剂及材料等几乎主要依靠进口。为此，许多有识之士表示了各种看法，其中对于我国台湾半导体工业的发展有较大的兴趣。本文拟比较两者之间的差距，目的是为中国半导体工业的下一步发展提供部分借鉴。
大陆与台湾地区的半导体工业比较
产业总水平
纵观台湾地区半导体工业，目前己处在较高水平，在全球半导体
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半导体工业 半导体材料
- 日前，以“WWiSE”为代号的制造商协作联盟宣布其计划向 IEEE 802.11n 任务组 (TGn) 提交一份完整的联盟提案，该任务组主要负责制定能够将数据吞吐量保持在 100Mbps 以上的新一代 Wi-Fi 标准。该技术的支持基础为 MIMO-OFDM。IEEE 802.11n 将成为 WLAN 市场上一项特别重要的标准，因其构建基础是大多数当前尽享 Wi-Fi 连接优势的用户，并且该标准将为这些用户提供更多扩展功能。提出该提案的 WWiSE 联盟内部成员包括 Airgo Networks、Be
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半导体 消费类电子产品 半导体材料 消费电子
- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布在 2004 年财政年度内该公司成功在美国取得 221 项产品发明及制造工艺创新技术的专利，这是该公司自 1959 年创办以来的历年最高纪录。
美国国家半导体的专利项目之中约有三分一与模拟技术有关，使该公司成为拥有最多已注册专利模拟技术的半导体制造商。美国国家半导体拥有的专利技术，包括制造工艺、芯片设计、封装、结构以及其他重要的集成电路技术。
美国国家半导体模拟产品部资深副总裁彭孙年 (Su
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ns 半导体材料
- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出采用DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚) 封装的低压逻辑电平变换器FXL4T245BQX (4位双向) 和FXL5T244BQX (5位单向)，特为蜂窝电话、笔记本电脑和其它电池供电便携式设备而设。以CMOS工艺为基础的FXL系列变换器可在较低电压微处理器和较高电压ASIC功能装置之间实现互连。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位内存模块 (如用于Memory Stick® 或Se
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飞兆 半导体材料
- 2004年7月，PHILIPS半导体公司微控制器事业部总经理Geoff Lees与市场部副经理JeoYu专程从美国来到中国给周立功公司颁发奖牌，周立功公司连续5年销售PHILIPS单片机获得亚洲第一名，表彰周立功公司五年来在中国推广LPC700、LPC900系列单片机与LPC2000系列ARM微控制器所做出的卓越贡献。
与此同时， 2002/2004年公司两度被环球资源global sources《国际电子商情》评为中国本地最受欢迎的分销代理商之一和中国本地最受欢迎的技术支持。周立功公司依靠强大
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PHILIPS 半导体材料
- 据最近出版的《远东经济评论》封面文章称，未来几年内，中国将主导全球芯片市场格局的变化，并能决定全球半导体市场在2005年究竟能否再次陷入危机。
台湾地区的TSMC(台积电)董事长张忠谋也曾表示，“如果中国的半导体市场能够处在一种良性状态下，则全球芯片市场平安无事，否则全球半导体市场很有可能因生产过剩而于2005年再次陷入危机”。上述论点在国际上不占多数，言之似甚凿凿，听者不免惶惶。“事实胜于雄辩”。我们应该关心的是中国半导体工业真正的实力，既不加油注水也不自我掉价。
中国半导体工业的产能究竟多
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2004年4月A版 半导体材料
半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
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