埃派克森微电子成为中国大陆首家荣获 FSA 杰出财务表现大奖的私营无晶圆厂半导体公司 埃派克森微电子宣布，在全球无晶圆厂半导体协会（FSA，又译作全球 IC 设计与委外代工协会）于美国加州圣克拉市举行的第12届年度颁奖晚宴上，埃派克森被授予了2006年度“私营无晶圆厂半导体企业杰出财务表现大奖”。作为专门为互动多媒体提供高性能混合信号集成电路的设计公司，埃派克森微电子是具有极强创新能力的私营无晶圆厂半导体公司。 根据 FSA 的规定，
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Esanti 标志着SEZ面向FEOL战略发展蓝图又迈出了至关重要的一步 SEZ（瑟思）集团 (瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN)于宣布了公司面向前段工艺过程（FEOL）中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台。极其灵活的Esanti平台充分利用了SEZ集团久经考验的专业技术单晶圆湿式处理技术，旨在满足45纳米及其更低尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。它构筑于公司的核心旋转处理器技术之上，增加了新的功
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DAC0832是8位分辨率D/A转换集成芯片，与处理器完全兼容，其价格低廉，接口简单，转换控制容易等优点，在单片机应用系统中得到了广泛的应用。
（1）DAC0832的引脚及功能
DI0~DI7：数据输入线，TLL电平。
ILE：数据锁存允许控制信号输入线，高电平有效。
CS：片选信号输入线，低电平有效。
WR1：为输入寄存器的写选通信号。
XFER：数据传送控制信号输入线，低电平有效。
WR2：为DAC寄存器写选通输入线。
Iout1:电流输
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根据市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）的报告，估计至2006年底前，全球有36座晶圆厂将开始动工兴建，总投资金额达590亿美元，创下历史新高。其中440亿美元的投资建厂地区是在日本、台湾或中国大陆。且其中25座新晶圆厂为12吋晶圆厂。根据SMA的报告显示，590亿美元中，48％由亚太地区的公司支出。 根据SMA的资料，闪存和DRAM晶圆厂将占2006年所有新晶圆厂投资额的64％，SMA 预测，2007年闪存和
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无晶圆半导体协会（FSA）日前公布的最新统计数据显示，今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元，同比增长32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元，占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全球前十名无晶圆IC设计公司公司中，高通公司排名第一，上半年的销售收入为22亿美元。博通公司位居第二，收入为18亿美元。Nvidia排名第三，收入为14亿美元。SanDisk和图形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均为13亿美元，Marvell公司排在第五
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海力士与ST的合资晶圆制造厂终于落户无锡，这座占地800余亩的新厂位于无锡新区，主要制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。这个晶圆厂的一期工程总投资为20亿美元，成为迄今为止我国单体投资最大的半导体项目，同时它也是无锡市政府引进的江苏省最大的外商独资项目，因此被无锡当地的报纸称为“晶圆航母”。新工厂一投产运营，马上就可以量产最先进的12英寸的70nm晶圆，而且未来４期项目的总投资额将有望超过１００亿美元。 业界一些专家和权威人士也对这个项目普遍称道，认为该项目将使中国和世界半导体顶尖技术的差距缩短５～１０
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物理IC设计人员现在有了一个替代Cadence、Synopsys和Magma的物理设计流程：Sierra Design Automation公司新的精细布线工具。该布线器集成到了该公司以前的产品Pinnacle中，后者是一种平面布局器（floorplanner）、物理合成和时钟树合成工具的组合。这种新型Olympus-SoC（图）网表到GDSII（图形设计系统II）套件工具，可直接与Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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根据SEMI最新发布的市场研究报告《中国半导体芯片制造工业展望》：中国主要半导体晶圆厂在2006-2008年期间的资本投入将超过98亿美元，这一数字高于2001-2005五年间87亿美元的总资本投入，这表明了中国半导体晶圆代工厂的发展趋势。
投资300mm晶圆厂和先进制程技术是当前中国市场资本投入的主要驱动力，同时我们看到那些没有获得政府支持和海外资金以及技术支持的项目在未来一段时间内会面临更加严峻的挑战。
SEMI China 中国区总裁丁辉文说：“新一轮的投资趋势将在中
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英飞凌科技股份公司宣布，公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂，在马来西亚居林高科技园正式开业。在今日举行的开业仪式上，马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’ Seri Rafidah Aziz阁下发表了开幕致辞，并与英飞凌总裁兼首席执行官齐博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道为工厂揭幕。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元（相当于38亿马币）。全面开工的情况下，该晶圆厂可雇用1,700名员工。采用200毫米（8英寸）直径的晶圆，英
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NI PXI-5152数字化仪将示波器性能扩展到2 GS/s的实时采样率和20 GS/s的等效时间采样率
NI基于软件的高带宽数字化仪/示波器性能提高了8倍
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）宣布推出全新的NI PXI-5152通用数字化仪/示波器，将速度提升到了2 GS/s，该产品可在2个同步通道上分别提供1 GS/s的实时采样率，或者在单个通道上提供2 GS/s的实时采样率。对于重复信号，工程师们可以使用该模块的等效时间采样（equivale
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在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH (每小时单元) 速度要求；或由于芯片贴合周边带状成形 (fillet formation)、树脂渗出所导致的芯片尺寸的限制，以及胶层覆盖不足或不均匀引发的固有品质和可靠性问题。DEK的印刷系统能有效地解决这些问题，让制造商采用高速度和高精
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包括日月光、硅品、京元电在内的封测厂近日因接获急单，产能利用率快速加温，但是包括CDMA、GSM等手机芯片，或是芯片组及绘图芯片等计算机芯片，订单原源多为上游客户消化上半年过多晶圆投片库存，所以这次急单在后段封测厂涌现，前段晶圆代工厂接单只是平平。代工业者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上扬外，其余仍处于库存去化期，最快要等到十月后情况才会改善。 虽然市场对下半年景气看法保守，不过电子产品厂商因为赌上第四季旺季还是不错，开始进行零组件
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台积电公司的董事会批准了一项投资计划，台积电将在近期投资1.9亿美元，以增加6英寸和8英寸（直径）晶圆的产量。 根据台积电提交给台湾证券交易所的文件显示，此次晶圆产能扩大的项目中，包括增加110纳米工艺的8英寸晶圆，以及180纳米和150纳米工艺所用的8英寸晶圆，以及面向其他工艺的6英寸晶圆。 今年第一季度，台积电6英寸晶圆的产量为24.4万片，到今年第四季度，台积电希望把这一
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近来，SigmaTel就像当下的天气，热。珠海炬力创始人赵广民打几个月前就倍感郁闷：在我功成身退的节骨眼儿上使绊，SigmaTel也忒不厚道了！ 日前，一位接近新闻核心的可靠人士向本刊记者透露，SigmaTel已加快内部整合步伐，并正在为整体抛售积极运作，而其与珠海炬力沸沸扬扬的知识产权纠纷尽管火药味已非常浓郁，但不过是一场热身运动而已。 SigmaTel怒了 SigmaTe
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