Skyworks宣布 LG 在 GPRS Chocolate 手机系列中使用了它的 Helios功率收发器，即高度集成的 SKY74400。LG 在欧洲推出了这款手机系列并计划于今年晚些时候在全球推广。2006 年 4 月，Skyworks 宣布支持 LG 的 CDMA Chocolate™ 手机系列：http://www
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根据Nielsen VideoScan发表的数据，我们可以看到蓝光刻录机正不断蚕食HD DVD的市场。从销售数字中我们可以看到，蓝光刻录光碟的销量已经比HD DVD光碟的销量好了，而且好得不止一点点。 在2007年第一周，蓝光刻录光碟的销量比HD DVD销量的两倍还要多，后者的销量只是前者的46.14%。再接下来的一周里，蓝光刻录光碟的领先优势继续扩大，HD DVD的销量只是蓝光刻录光碟销量的38.36%。换句话说，在2007年1月1日到14日，每
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英国威格斯公司 (Victrex plc) 在供应链、技术与市场支持及新产品开发方面，持续进行战略性投资，致力为世界各地的客户提供稳定的高性能产品供应。由于其它工程塑料目前在供货方面出现问题，对于寻求高质量、高性能材料稳定供应的终端用户来说，威格斯公司及VICTREX PEEK 产品系列提供了非常理想的解决方案。近年来，许多半导体晶圆制造厂已经关注到用于化学机械磨平 (CMP) 保持环的工程塑料 (如某些聚苯硫醚
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Spansion宣布公司的亚微米开发中心（SDC）已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部，同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此，Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司，并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后，Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。 300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍，从而在每次切割
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噪音消除集成电路 (IC) 的领导者 Quellan Incorporated 携手 Leoni 于今日宣布推出用于当今超级数据中心 (mega data center) 的全球最小规格的 Active Cable（智能电缆）。在非智能电缆 (passive cable) 的每一端植入 Quellan
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韩国最大的纯晶圆代工厂DongbuElectronics日前宣布，该公司已经开始批量生产8英寸CMOS晶圆，用于SiliconWorks公司的LCD驱动芯片(LDI)。SiliconWorks是一家领先的显示器驱动芯片(DDI)设计和供应商，开始阶段产量为6,000到7,000片晶圆。iSuppli预计，2007年全球LDI芯片市场规模达80亿美元，比上年增长接近9%。 Do
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特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂，估计有关投资可高达45亿美元。 采用45纳米技术 特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时，对媒体透露以上企业
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据市场调研公司ICInsights日前发表的一份报告，2006年无晶圆厂IC供应商在全球总体IC销售额中占20%，该比例是2000年时的两倍多。 ICInsights预计无晶圆厂IC公司会继续成长，2011年它们占总体IC市场的份额将至少达到25%。如果LSILogic和杰尔系统有限公司等大型厂商走向无晶圆厂化或者采取轻晶圆厂策略，则这种趋势会进一步增强。 &n
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1月16日，中国科学院上海光学精密机械研究所“极紫外光刻机光源技术研究”项目通过验收，这标志着我国在下一代芯片工艺核心技术——极紫外光刻(EUVL)光源转换效率上已达国际先进水平。 作为一种新型的微电子光刻技术，“极紫外光刻”以波长为13.5纳米的“软X射线”为曝光光源，最终将成为生产更细线宽集成电路的主流技术
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算术逻辑部件设计
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微电子技术是信息技术的核心技术，模拟集成电路（ＩＣ）又是微电子技术的核心技术之一，因而模拟ＩＣ成为信息时代的重要技术发展目标。 模拟ＩＣ包含了纯模拟信号处理功能的电路和ＡＤ混合信号处理功能的电路。其技术范围涉及数据转换器（如ＡＤ、ＤＡ转换器等）、线性和非线性放大器（如运算放大器、射频放大器、对数放大器、电压比较器、模拟乘法器等）、电子开关和多路转换器、稳压电源调节器（如线性电压调节器、开关电源控制器等）及其它模拟ＩＣ（如驱动器、延迟线、传感器等）。模拟ＩＣ主要被用来对模拟信号完成采集、放
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Comneon与Global Locate联合发布 Comneon与Global Locate共同宣布：面向3G移动电话推出完善的A-GPS（辅助型全球定位系统）硬件/软件系统解决方案其中融合支持英飞凌Hammerhead芯片的软件 A-GPS产品和服务的全球领先供应商Global Locate（一家非上市公司），和面向移动通讯的协议堆栈软件的领先供应商Comneon，于日前共同宣布推出全新的协议堆栈软件，其中融合支持英飞凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款单
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VoIP技术在企业应用相对广泛，而家庭应用却发展缓慢，除了宽带网络普及不足的原因外，标准、功能特性定型以及半导体方案等方面还存在很大的制约因素。本文介绍了VoIP的应用现状和技术平台，并分析了VoIP相关的半导体和软件的发展路线图和未来VoIP技术的发展趋势。 VoIP是通过分组交换网络传输语音采样。通常有三种VoIP业务类型，今天最常见的一种是通过IP电话卡来进行的通话，一般用于长途语音通信，使用者可能永远都不知道他的通话是采用VoIP技术。
第二种是PC至电话(
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06回顾 VoIP WiFi WLAN 其他IC 制程
线路单元与支路单元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 锁相 Phase-lock V uG67'2 定时基准 Timing reference %$ N&xg@! 带电插拔 Hot plug Ju7`[SN 铃流 Ringing current U Xc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
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