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制程 文章 进入制程技术社区

Samsung、Seagate 展示 ReadyDrive HDD 原型

  •   从上次的 WinHEC 起,我们就知道 Samsung 正在研究内置 128MB 闪存来降低耗电量的 ReadyDrive 硬盘。不出意料之外的,今年的 WinHEC 中 Samsung 就已经有原型机可以展示。有趣的是,Seagate 也同时展示了自家的 ReadyDrive。Seagate 预计和 Samsung 一样,在 Vista 出货后才会让这种硬盘上市,因为只有 Vista 才支持适当的 ATA 指令集。   PCMag 在现场看了 Samsung 的 Demo,并宣称一般的 Offic
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SMG:2006年Q1硅晶圆出货量同比增长近30%

  • 根据SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)日前发表的硅晶圆季度分析报告,2006年第一季度全球硅晶圆出货量比上季度增加3%。按面积计算,最近这个季度硅晶圆出货量为18.84亿平方英寸,高于上季度的18.26亿平方英寸。与上年同期相比,2006年第一季度出货量增长了大约29%。 SEMI SMG主席,同时也是SUMCO公司技术总监Tatsuhiko Shigematsu表示:“在2006年首季度,各种尺寸的硅晶圆出货情况仍
  • 关键字: 消费电子  其他IC  制程  消费电子  

QuickLogic与Seagate强强联手

  • QuickLogic加速拓展消费电子、便携和手持设备市场 ◊    Seagate与QuickLogic合作,提供高性能、低功耗的存储解决方案 ◊    配套器件基于QuickLogic经验证的低功耗QuickIDE桥接控制器 (美国加州SUNNYVALE–2006年3月29日讯)——超低功耗FPGA的领导厂商QuickLogic公司宣布与消费电子硬盘领域的世界领先供应商——希捷科技合作,针对内含Sea
  • 关键字: 单片机  嵌入式系统  消费电子  其他IC  制程  消费电子  

Seagate联手QuickLogic提供存储解决方案

  •   QuickLogic公司宣布与希捷科技合作,针对内含Seagate S系列CompactFlash硬盘驱动器和低功耗嵌入式处理器的便携系统,推出高性能、低功耗的大容量存储解决方案。    高密度微型(SFF)硬盘(HDD)正广泛应用于MP3播放器、导航系统、数码相机、智能手机等高速增长的便携和手持消费电子市场。然而,由于大部分低功耗嵌入式处理器缺少原生IDE接口,使得与高密度微型硬盘(SFF HDD)的匹配变得十分困难,这给设计师带来了巨大挑战,他们只能通过牺牲性能和电池
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安森美完成购买Gresham 8英吋晶圆厂

  • Gresham扩充安森美半导体的制造产能, 加快公司开发高性能亚微米模拟及数字电源产品 安森美半导体宣布其主要的运营子公司Semiconductor Components Industries, LLC已完成购买LSI Logic Corporation(美国纽约证券交易所上市代号: LSI)位于美国俄勒冈州Gresham的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备的交易, 交易总价约为1.05亿美元, 根据2006年4月5日
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基于FPGA的锁相环位同步提取电路设计

  • 摘  要:本文介绍了一种锁相环位同步提取电路的组成和工作原理,并用FPGA实现了该电路,给出了实测的波形。 关键词:位同步;数字锁相环;FPGA 概述   同步是通信系统中一个重要的问题。在数字通信中,除了获取相干载波的载波同步外,位同步的提取是更为重要的一个环节。因为只有确定了每一个码元的起始时刻,才能对数字信息作出正确的判决。利用全数字锁相环可直接从接收到的单极性不归零码中提取位同步信号。   一般的位同步电路大多采用标准逻辑器件按传统数字系统设计方法构成,具有功耗大,可靠性低的缺点
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新产品成功之关键━━掌握环境与客户需求的变化

  • 在个人电脑市场逐渐成熟,以及消费者对产品知识愈趋掌握之时,资讯业的微利时代於焉来临。虽然台湾厂商不断将营运活动的价值链深化,把坚实的全球运筹架构由单向流动转变为双向运行,但仍无法脱离血腥红海的厮杀
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AMD回应:Fab 36新晶圆厂产能很充足

  •   之前,当AMD宣布第一财报时,分析师认为AMD对下一季度的较悲观预测会造成一些混乱,并认为这意味着AMD公司的Fab 36新晶圆厂产量没有达到预期,但市场需求不能等到设备逐渐磨合。AMD公司副总裁Hans Deppe日前站出来声明,AMD在德国德累斯顿(Dresden)的300毫米晶圆厂Fab 36“正在按计划增产,没有延误一天”。 [被屏蔽广告]   Deppe重申,Fab 36的月产量将在今年底提高到13,000个300毫米晶圆。他说,AMD的目标是在200
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Ateme新型MPEG-4 AVC/H.264编码器

  •   法国视频与信号处理软硬件供应商Ateme日前推出其MPEG-4 AVC/H.264实时高清晰主要层(main profile)硬件编码器。该编码器被设计用于四种元器件,一种Altera的Stratix II FPGA和德州仪器的TMS320C64x DSP的混合结构。这些致使该器件采用了3
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Ateme新型MPEG-4 AVC/H.264编码器

  •   法国视频与信号处理软硬件供应商Ateme日前推出其MPEG-4 AVC/H.264实时高清晰主要层(main profile)硬件编码器。该编码器被设计用于四种元器件,一种Altera的Stratix II FPGA和德州仪器的TMS320C64x DSP的混合结构。这些致使该器件采用了3
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安森美签署购买LSI Logic Corporation晶圆厂的明确协议

  • 重申2006年第1季度指引 安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation, 美国纳斯达克上市代号: ONNN)宣布其主要的运营子公司Semiconductor Components Industries, LLC,已与LSI Logic Corporation(美国纽约证券交易所上市代号: LSI)签署了明确协议,以现金约1.05亿美元购买LSI Logic 
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用于IPTV机顶盒的电路保护技术

  •   IPTV机顶盒是电视机和宽带网络之间的一种专用计算器件接口。除了解码和提供广播电视信号外,IP机顶盒也能提供包括视频点播(VOD)和各种交互式和多媒体服务的功能。   由于功能的增加,机顶盒上连接端口的数目也在相应增加,同时也增加了由外部电流和瞬态电压引起的损坏的可能性。另外,由于电路变得更加复杂,它们也对静电放电(ESD)更加敏感。   过流、过压和ESD瞬态现象可能产生于机顶盒外部或内部,而且机顶盒的每个端口都需要一种特定类型的保护,这种保护取决于瞬态现象的不同(见表1)。 表1
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安森美1.05亿美元购买LSI Logic晶圆厂

  •        安森美半导体公司宣布其主要的运营子公司Semiconductor Components Industries, LLC,已与LSI Logic Corporation签署了明确协议,以现金约1.05亿美元购买LSI Logic Corporation位于美国俄勒冈州Gresham 的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备。在签署这明确协议的同时,公司已向LSI
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全球首颗Category 8 HSDPA单片基带处理器

  •       Broadcom公司发布了一款达到高速下行链路分组接入(HSDPA)标准的基带处理器。. 这款新型单芯片集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA调制解调器,高级数字信号处理器(DSP),多媒体应用(音/视频的录/播)和高性能ARM11™应用处理器。. 这款符合HSDPA标准的新型处理器是Broadcom® CellAirity™平台
  • 关键字: 8  Category  其他IC  制程  

IP视频监控芯片前景光明

  •   到2010年,用于IP视频监控用途的照相机和服务器市场将带动产生10亿美金的相关半导体器件市场。iSuppli公司报告说,2005年IP视频监控照相机的销售收入比2004年增长了一倍,而且从2004年2010年,该市场的年均符合增长率将达到87.9%,从而达到39亿美金的市场规模。同时,IP监控服务器的市场规模将在2010年达到13亿美金。   以IP照相机为例,这种照相机通常集成了视频捕获、视频解码处理和网络交互功能。因此支持这些功能的视频信号处理器,就成了该市场上最能赚钱的半导体产品——包括最
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