盛群半导体推出具备TinyPowerTM技术的新产品HT48R52及HT48R53，具有极低的功耗，可延长电池的使用时间，使盛群半导体的单片机产品更加符合绿色能源的潮流。TinyPowerTM技术使得产品在3伏特的工作电压下有低至300uA的工作电流，而在进入省电模式(Halt Mode)后，Real Time Clock仍在工作状态下，耗电流更低达0.8uA，大幅提升了盛群单片机的省电效能。
HT48R52及HT48R53使用盛群半导体的8位单片机核心，工作频率可用软件程序切换，
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盛群 其他IC 制程
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 据港台媒体报道，黄崇仁表示，力晶第1座12英寸厂 (12A)月产能已达4.5万片的满载水位，新启用的12B厂，总投资额新台币600亿元（约合人民币158.3亿元），拥
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力晶 其他IC 制程
2005年6月1日，中国讯 － SigmaTel半导体（纳斯达克股票代码︰SGTL）今日宣布，推出可携式数字音讯软件开发套件（SDK, Software Development Kit）开发版，将可应用于微软Windows Media数字版权管理DRM 10（WMDRM 10）的可携式设备，以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列为基础设计的微软媒体传输协议（Microsoft Media Transfer Protocol, MTP）。Windows Media DRM10 是一个灵活的平台，
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SigmaTel 其他IC 制程
高性能多队列器件增加了排队的灵活性和更高的存储密度，支持下一代平台的QoS
2005年6月3日，北京讯：通信集成电路领导厂商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI) 推出新的10 Gbps Multi-Queue™ （多队列）流量控制 (FCM) 集成电路产品系列。新的器件可提供10 Mbits 的存储密度、支持超过10 Gbps 的高速速率、提供166 MHz DDR （Double Data Rat
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半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用
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英飞凌科技公司和Global Locate公司正在合作开发一种高性能的单芯片A-GPS接收器，这种全新的Hammerhead芯片集射频与基带GPS功能于一身，尺寸仅7
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“SigmaTel诉珠海炬力的官司，我们一定会打下去，即便是倾家荡产。”5月19日，珠海炬力集成电路有限公司(以下简称炬力)董事长叶南宏在接受本报记者专访时表示。 叶表示，“我们聘请了美国Finnegan,Henderson，Farabow，Garrett＆Dunner，L.L.P.(简称Finnegan Henderson)作为该案件的代理律师事务所。今年，我们的官司费用预算是700万美元，整场官司费用预算为1500万美元。” 5月26日，Sigm
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SigmaTel推出为便携式设备如MP3播放器及移动手机而设的
VFIR红外线辅助芯片
2005年5月27日中国讯──SigmaTel公司宣布推出STIR4230高速红外线（Very Fast Infrared，简称VFIR）辅助芯片，此产品能够为以SigmaTel为基础的便携式MP3播放器设计、其它便携式设备及内置应用方案提供每秒1,600万位速率的无线传输。STIR4230初步将应用于SigmaTel STMP35xx MP3播放器解决方案，稍后将推及至音乐以外的应用包括流动电话、数码相机、自
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日本NEC公司旗下子公司NEC电子公司正式宣布，公司在日本北部的山形县（Yamagata）建成了新的制造半导体使用的300毫米晶圆生产线。 主营芯片业务的NEC电子公司表示，今年三月底公司投资了大约800亿日元建成了这条300毫米晶圆生产线。 NEC电子公司在一份声明中称，目前这条300毫米晶圆生产线每月能够生产4000片晶圆，，到今年9月份将能够提高到每月生产6000片晶圆。 NEC电子公司指出，我们的目标是将这条生产线的生产能力从正常生产
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台积电、联电在熬过代工订单低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展现高增长动能。多家IC设计业者表示，近期芯片双雄交期逐渐拉长，凸显产能利用率已开始走扬，预料台积电、联电在上半年产能利用率偏低的情况（分别为78％～80％及60％～63％），将在Q3出现大逆转，并分别上看90％及80％，这也让不少警觉性较高的IC设计业者开始提高戒备。 台系消费性IC设计业者表示，相较于Q1芯片代工交期可压缩至6～7周的情形，近期台积电、联电交期已开始拉长至8～9周，
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DA VINCI™ 系统平台推动SEZ的单晶圆商业模式
显著增加的市场接受率为即将面市的FEOL解决方案奠定了坚实的基础，
SEZ创建新型培训设施，提升客户支持水平
业界领先服务于半导体行业的单晶圆清洗解决方案首要创新者SEZ（瑟思）集团 (瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN)近日在德国慕尼黑的SEMICON EUROPE宣布，于2003年中期引入市场的, 应用于后段工艺过程（BEOL）的Da Vinci™平台销售已超过公司整体收入的50% 。 该系列平台是SEZ有史以
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近来台湾DRAM晶圆厂人事异动频繁，包括华邦电（2344）原记忆体事业部资深高阶主管王其国，以及力晶（5346）原创始元老曾邦助，都相继转换跑道，为其他DRAM业者效力，加上华邦电近半年来亦出现研发人员流动率偏高情况，DRAM业界多认为，尽管人员流动不至于影响DRAM厂既有运作，但仍凸显出DRAM产业高度不确定及不稳定特性。 华邦电发言人温万寿19日表示，王其国原任华邦电BG2（Business Group 2）事业群总经
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比利时微电子研究中心（IMEC）正在加速45纳米以下微电子技术的开发，已与世界10大设备供应商签定协议，协议的签署使得IMEC能在最先进的设备条件下进行研究与开发。根据IMEC所确定的发展战略，2003-2005年研发45纳米CMOS技术，2005-2007年研发32纳米微电子技术。 据悉，193纳米浸入式光刻技术是实现45纳米以下COMS的关键技术。在193纳米浸入式光刻技术方面，IMEC与世界上30个芯片制造商、工具
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MIPS 科技推出 24KE™ 核心系列：首个可实现 DSP ASE 的MIPS 内核
高效 DSP 环境中具有最佳性能的可合成内核，可极大降低整体成本及 Die 面积
2005年5月16日北京讯：MIPS Technologies, Inc.推出首个集成了 MIPS® DSP ASE（特定应用扩展，Application-Specific Extension）的 MIPS32® 24KE™ 核心系列。24KE 核心系列采用高性能 24K™
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设计人员经常试图组合多个模数转换器 (ADC)，目的是提高有效采样率。尽管快闪转换器（仍然是最快的 ADC 体系结构）在高速制造工艺诞生之前就已经问世了，但工艺技术的种种限制使早期的快闪转换器局限于 10-20Msps 的范围。今天，我们拥有了一些允许以千兆赫兹速率采样的工艺速度和体系结构。（这类产品的一个例子就是美国国家半导体公司的 ADC081000，这是一种 8字节1Gbps 的 ADC）。
然而，由于各种工艺技术和架系结构技术给予了我们更高的速度，设计人员能够拥有如此快速产品这个事实促使
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