德国泽恩帝（ZMD）公司看好中国市场
世界著名的模拟混合信号器件生产商----德国泽恩帝（ZMD）国际公司CEO---Thilo von Selchow先生于八月底对中国进行了市场调研。在听取中国区业务代表----深圳市华胄科技有限公司的工作汇报以及对客户拜访后表示，中国已成为世界电子制造业中心，其现代化建设远景更是令人鼓舞。泽恩帝公司非常看好中国市场，将加大在中国的投入。
泽恩帝公司的传感芯片和非易失性存储器nvSRAM，以其绝对可靠的性能，获得了西门子等国际著名公司的长期订单，被广泛应用于
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ZMD 其他IC 制程
全球领先的功率管理技术公司IR日前发布了一系列带有完备保护功能的高压IGBT控制集成电路。与基于光耦或变压器的分立元件的传统方案相比，新方案除了功能先进之外，噪声免疫力更高，并将使用元器件数减少30%，占用的电路板面积缩减一半。新推出的IC系列包括1200V及600V的栅极驱动集成电路及电流传感接口集成电路，应用领域为换向电机驱动器、通用换向电路、开关电源SMPS和不间断电源UPS。
IR中国及香港销售总监严国富指出：采用IR高压IC技术开发的新型栅极驱动及传感IC实现了在微小电路上整合过去只有
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IR 其他IC 制程
矽玛特公司（SigmaTel）宣布推出新一系列高保真高清晰（HD）音频编解码器（Codec），该系列产品支持数字麦克风功能，并能够直接在PC主板实现音频和调制解调器功能。 在这些新的音频解决方案中，矽玛特STAC9202和STAC9251具备数字麦克风功能；而STAC9250在与Silicon Laboratories公司的Si3080线路端调制解调器直接访问安排（DAA）芯片搭配使用时，可为主板音频调制解调器技术（A-MoM）的部署提供支持。该系列新型高保真HD音频编解码器
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SigmaTel 其他IC 制程
信号路径设计 美国国家半导体公司资深应用工程师 Kurt Rentel 与 Juergen Kuebnel
每当我们设计高速的混合信号系统时，我们最好先审视信号路径的每一环节，详细评估各区块的信号失真程度。本文主要介绍输入或接收器路径的设计。发送器或输出路径的设计将会留待以后再详细介绍。典型的接收器或仪表测量系统由信号传感器、模拟信号处理区块、数据转换器、接口及数字处理区块等多个不同环节组成 (参看图 1)。但本文只集中讨论输入路径设计的模拟及混合信号部分。我们
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路径 其他IC 制程 无线 通信
RFID正在成熟 崔澎 射频识别（Radio Frequency Identification），俗称电子标签。早在20世纪80年代，由于大规模集成电路技术的成熟，射频识别系统的体积大大缩小，使得射频识别技术进入实用化阶段。但是，随后RFID的发展印证了Geoffey Moore的技术生命周期理论（图1）（注）， RFID在早期市场出现了断层。RFID热潮的再度兴起时已经进入21世界，随着仓储和物流行业的迅猛发展，RFID在产品供应链环节找到了用武之地。开放标准的出现和被认可以
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RFID 其他IC 制程 工业控制
据台北报纸引用一位高科技园区官员和台积电发言人提供的消息报道称，中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。 报道表示，根据设计，新工厂每月的的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的，将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。 报道引用台湾中心高科技园区临时办公室代理综合主管 Yang Wen-ke 在本周三的讲话说，“台积电递交了它的投资建议，我们通过讨论将在本周五正式批准这一建议”。报告
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台积电 其他IC 制程
TD-SCDMA芯片市场暗潮涌动
作为民族产业的TD-SCDMA一直是影响中国3G进程的重要因素。近年来，在政府的支持和产业界不懈的努力下，TD-SCDMA产业在整个产业链的各个环节都取得长足的发展。随着3G排照发放日期的临近，一直不是3G焦点的TD-SCDMA在平静的表面下却是暗潮涌动。作为终端产品核心的芯片部分，随着ADI、凯明、展讯等芯片厂商陆续亮出杀手锏，TD-SCDMA芯片市场的也开始喧闹起来。
在4月举办的TD-SCDMA国际峰会上，包括大唐、中兴、鼎桥、普天等系统厂商，展讯、T3
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TD-SCDMA 其他IC 制程
便携消费电子产品及计算机产品模拟混合信号IC供应商SigmaTel（矽码特）公司近日宣布，公司已签订了收购多功能影像市场半导体供应商Protocom 公司的最终协议。同时，该公司还宣布已成功收购了D&M控股公司旗下Rio便携式音频产品线相关的软件、专利和工程资源。这两项大规模收购将扩充矽码特的产品线，并进一步拓展 矽码特的专利阵容。 Protocom公司在高性能视
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SigmaTel 其他IC 制程
半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用
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芯片 其他IC 制程
较去年季度营运收入增加90% 领导全球便携式消费电子产品及计算机产品的模拟混合讯号集成电路供货商SigmaTel, Inc.（纳斯达克代号：SGTL）今天公布截至2005年6月30日为止的2005年第二季业绩。第二季度营运收入达$6,960万美元，比2004年第二季度营运收入增加90%，比2005年第一季度营运收入的$9,930万美元下调30%。2005年第二季度已调整之预估净收入为$1,110万美元，经摊薄每股盈利为$0.30美元；而2004年第二季度已调整之预估净收入为$920万美元，经摊薄每股
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SigmaTel 其他IC 制程
影像解决方案供货商Protocom将协助SigmaTel开拓多媒体市场
2005年7月29日香港讯－领导全球便携式消费电子产品及计算机产品的模拟混合讯号集成电路供货商SigmaTel, Inc.（NASDAQ: SGTL）今天宣布，该公司已签订一份有关收购Protocom公司的最后协议，被收購的Protocom是一家多功能影像半导体供货商。是项金额涉及$4,700万美元的收购行动不單有助SigmaTel的核心音效业务，也令SigmaTel擁有首个以影像功能为主的产品线，同时引进先进的技术有助拓展日趋
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Protocom 其他IC 制程
据市场调查机构iSuppli数据显示，2004年我国晶圆代工企业前5名，包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技、上海先进及宏力半导体，2004年营收合计17.57亿美元，占2004年国内晶圆代工商场产值23.1亿美元规模的76%。不过，与2004年全球晶圆代工市场产值169.5亿美元相比，我国国内总产值仅中全球市场比重的近14%。 就整体市场而言，2002-2004年间，我国晶圆代工企业，逐渐在世界舞台上崭露头角，以国内最大晶圆代工企业中芯国际为例，2002年营收仅5000万美
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晶圆 其他IC 制程
KLA-Tencor 公司于今日公开发表其全新的 Puma 9000 产品晶圆检测系统—也是第一套新世代的检测解决方案，堪称为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。Puma 9000 的开发过程中已与客户密切合作，不仅解决了新的瑕疵问题，同时也在 65-nm 与 45-nm 节点方面获致极为优异的成果。Puma 9000 将高度模化与可扩充的架构与 KLA-Tencor&
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KLA 其他IC 制程
美国Aviza科技公司和澳大利亚SEZ集团日前就在利用ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）技术形成高介电常数（high-k）膜时，对附着在晶圆顶端或背面而造成元件污染的薄膜进行清除的技术达成了合作协议（发布资料1）。 避免high-k材料造成污染的风险 ALD技术可用于形成high-k膜，目前业界正在探讨将其导入45nm工艺（hp65）以后的晶体管中。与真空溅镀法相比，能够形成均质薄膜且覆盖率高；另一方面，晶圆的顶端和
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有效减少50%的元件数量和电路尺寸
全球电源管理技术领袖国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出一款针对+12V、100A有源应用的参考设计IRAC5001。长期以来，在12V大电流系统中，有源ORing以其更完善的系统效率和成本优势成功地取代了二极管ORing。与市面上采用TO-220元件的其他方案相比，IR新推的IRAC5001解决方案进一步将所需场效应管的数量减少了50%。此外，凭借IR DirectFET封装MOSFET优异的双面冷却功能，整个解决方
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