- 2005 年 9 月 20 日，中国北京——皇家飞利浦电子公司 (NYSE: PHG, AEX: PHI) 今天宣布推出具有超低功耗的高级超低功耗 (AUP) CMOS 逻辑系列。AUP 逻辑系列提供超过 55 种新产品，有 PicoGate 和 MicroPak™ 两种封装选择。AUP 系列提供了逻辑器件中最低的功耗，比其他系列低 30%，这将延长蜂窝电话、PDA、数码相机和视频播放器等设备的电池寿命。
电子行业正朝着更精密、更复杂的电子器件进军，封装越来越小，功耗越来越低。AU
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飞利浦电子公司 其他IC 制程
- 国内领先的手机生产商采用飞利浦NexperiaTM蜂窝系统解决方案用于3G手机
北京，中国 — 基于其与皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI）长期以来的密切合作关系使得国内领先的手机生产商TCL通讯科技控股有限公司（TCT，简称TCL通讯）决定将采用飞利浦的NexperiaTM蜂窝系统解决方案，开发其首款3G/UMTS手机。3G/UMTS技术可为消费者带来诸多益处，如高速无线连接及实时音频和视频等先进的数据密集型应用。TCL通讯是国内手机市场的领导厂商
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- 2005年9月15日，中国北京 － 皇家飞利浦电子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布有三款关键的90nm CMOS产品正式在法国Crolles的Crolles2联盟晶圆生产厂投入大批量生产,其中一款产品每月的发货量已经超过100万片。飞利浦公司的这三款产品是用于高度集成的系统级封装（System-in-Package (SiP)）连接解决方案的基带芯片。通过这三款产品，飞利浦展示了90nm CMOS工艺在缩小此类解决方案在尺寸、降低功耗以及使其保持价格竞争力方面的优势。
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- 飞利浦推出超小型8位微控制器系列产品 飞利浦电子公司日前推出两款新型的LPC900系列8位微控制器。这些新器件体积小巧，同时兼顾功能与性能。采用10引脚HVSON封装，体积仅为3.0
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