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制程 文章 进入制程技术社区

CMOS射频电路的发展趋势

  • 2004年8月A版 摘  要:本文介绍目前正在研发、将来终将成为主流射频收发器的CMOS射频电路的体系结构和电路设计,设计实例将展示CMOS射频电路的良好性能,并预示CMOS射频集成电路取代砷化镓和SiGe电路实现系统集成。 引言   根据今年国际固体电路年会的报告,集成电路(IC)的最大市场莫过于网络设备,移动电话和消费类电子。中国已经是IC第三大市场,潜在的市场令世人瞩目,其中移动电话用户数量在世界上占第一位。蓝牙技术是短距离无线控制和通信,无线局域网是近距离数据通信,移动电话和全球定
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2004年中国集成电路产业将乘胜挺进

  • 2004年8月A版   2003年中国集成电路产业保持了高速增长态势,产量首次突破百亿块,达134亿块,比上年大幅增长39.3%,销售收入351.4亿元,增长30.9%,尽显风流。进入2004年,中国集成电路产业将顺势劲扬,攀向新高度。 产业亮点不断出现   产能进一步释放,产量可望增长近50%   在2003年高速增长的态势下,2004年第一季度生产创造了更高的增长速度,据信息产业部经济运行司统计,集成电路产量比去年同期增长了49.8%,达45.2亿块,销售增长28.2%。预计二季度到三季度各新
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IDT扩展双端口和先进先出(FIFO)产品系列

  •   IDT公司今天宣布已经推出新款器件,进一步拓展多端口和FIFO产品系列,致力于支持下一代无线和网络基础设施对于宽带日益增长的需求。新型的36-Mbit同步双端口器件提供业界最大的密度,而且支持133 MHz的速度,解决了棘手的应用问题,比如无线基站、路由器、以太网、异步传输模式(ATM) 和存储交换等。同样,新型的TeraSync™ FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits数据缓冲密度的标准化器件,替代一些成本昂贵的应用高密度、高速度缓冲器件的传统方案。随着今天的产品发布,IDT
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速度最快、能效最高的蓝牙芯片

  •   英飞凌科技股份公司宣布推出BlueMoonÒ UniCellular芯片,这是业内针对蓝牙无线应用打造的最新、最先进的集成电路。这种芯片的速度是当今其他蓝牙解决方案的三倍,也是业内封装规格最小的单芯片之一,它支持蓝牙标准2.0版本以及最新发布的增强数据级协议(EDR),具备超低功耗和出色的射频性能,是GSM、EDGE和UMTS移动电话的理想解决方案。   BlueMoon UniCellular芯片所具备的增强数据级特性,能够使手机实现无线多媒体功能,在长达10米的距离内,以超过当今
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英飞凌展示新型穿隧式场效应晶体管

  •   在2004年12月13~15日于美国旧金山举行的2004年IEEE(电子和电气工程师学会)国际电子器件会议(IEDM)上,英飞凌科技公司的科学家宣读了几份论文,展示了他们取得的杰出成就。英飞凌和德国慕尼黑科技大学共同提出了一种适用于制造低压数字和模拟电路的可伸缩性晶体管概念。现在,人们终于可以将互补穿隧式场效应晶体管(TFET)用于标准硅工艺,制造出具备出色静态和动态性能的芯片。   慕尼黑科技大学的Doris Schmitt-Landsiede教授评论道:“这是将TEFT研究成果转化为工业应用的一
  • 关键字: infineon  其他IC  制程  

IDT发布多端口和FIFO产品系列

  •   IDT公司(Integrated Device Technology)今天宣布已经推出新款器件,进一步拓展多端口和FIFO产品系列,致力于支持下一代无线和网络基础设施对于宽带日益增长的需求。新型的36-Mbit同步双端口器件提供业界最大的密度,而且支持133 MHz的速度,解决了棘手的应用问题,比如无线基站、路由器、以太网、异步传输模式(ATM) 和存储交换等。同样,新型的TeraSync™ FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits数据缓冲密度的标准化器件,替代一些成本昂贵的应用
  • 关键字: idt  其他IC  制程  

宽测量范围温度敏感IC

  • 2004年7月B版   外接的一只双极型晶体管作为敏感元件的数字式“远端放置”温度传感器,是多年以来人们倚重的、用以检测高速、高性能芯片(如微处理器、图形处理器和FPGA等)温度的一种敏感器件。对于保证最佳性能和防止灾难性事故而言,精确的温度监控具有关键意义。温度监测装置协助系统对风扇进行控制并实现时钟减速(clock throttling)功能,以便让高性能IC的工作温度保持在必要的范围之内。温度更高时,可以用它来关闭系统以防止出现故障。随着性能和功率水平的提高,远程温度监控功能变得越来越重要,其实现
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英飞凌在马来西亚建设新晶圆工厂

  •   英飞凌科技公司将在马来西亚的居林高科技园修建一座新的晶圆工厂。该工厂将主要生产汽车和工业电力应用中使用的功率芯片和逻辑芯片。该公司今日宣布,这项工程的计划总投资约为10亿美元,将于2005年初破土动工,并于2006年投入运行。在最大产能条件下,该晶圆工厂可雇佣约1,700名员工。   “这座新的晶圆工厂是我们继续在面向汽车和工业电力应用的芯片领域取得成功的重要一步。通过这个项目,我们系统地扩展我们在未来亚洲市场的业务范围,”英飞凌科技公司总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士称,“通过
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飞思卡尔半导体的56F8300合成控制器系列在工业应用中的优势

  • 2004年7月A版 概述   飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)合成控制器和微控制器在工业和控制应用领域拥有悠久历史。全新的56F8300是应用广泛、基于闪存的高性能合成控制器56F800系列的最新产品。56F8300设备将微控制器功能与数字信号处理器(DSP)信号处理功能、32位RISC的原始协议和控制流程结合起来。   56F8300的突出功能正是飞思卡尔在内置处理器领域取得领先地位的原因。这些组件可以广泛用于多种工业应用,包括压缩机、智能设备、系列安全、仪器、数据采集、工厂自动化、计量、工业
  • 关键字: 飞思卡尔半导体  其他IC  制程  工业控制  

电场感知技术应用

  • 2004年7月A版   拉斯维加斯的演出节目和客车的安全系统会有什么相关之处呢?如果看了“Penn & Teller”的魔术表演,你就会产生一些灵感了。Elesys公司的Phil Rittmueller就是这样--Elesys公司以前曾是NEC的一部分,Phil的主意可以用于汽车安全气囊的触发控制,以避免对幼龄乘客可能造成的严重伤害甚至死亡。   想象一下,当“Penn & Teller”的Penn Gillette 坐在“心灵座椅“之中—那是一把综合了光学和电子学的旧式木椅—指挥着一
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美国博通公司推出业界首颗百兆PHY全内置的24端口快速以太网交换机单芯片解决方案

  • 高集成度,高性价比 和小尺寸的最佳组合,是中小型企业的理想选择   美国博通公司(纳斯达克股票代码: BRCM) ,作为半导体行业宽带通讯解决方案的主流供应商, 今天在北京发布了业界首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机。该器件上集成了24端口100M 物理层设备(PHY)和2端口1000M 媒体接入控制器(MAC),定位于中小型企业(SMB)网络市场。目前可以提供样片 。博通公司的这项最新解决方案旨在取代现有的多芯片解决方案,同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台,以期实现高性
  • 关键字: 博通公司  其他IC  制程  无线  通信  

SigmaTel开设香港工程中心

  • 领导模拟混合讯号整合电路生产市场的SigmaTel公司(纳斯特克上市代号:SGTL)今日宣布,在香港开设「SigmaTel香港工程中心」,主要为客户提供设计支持。此后,SigmaTel的亚洲区客户将可得到产品开发的全面支持。SigmaTel香港工程中心的办事处位于香港九龙区,将于2004年11月1日正式启用,并由当地员工负责运作,为中国、香港及台湾的客户提供服务。SigmaTel主席兼行政总裁王毅朗(Ron Edgerton)表示:「亚洲区的业务占我们公司总营业额超过90%。增强对亚洲区客户的支持,增加我
  • 关键字: SigmaTel  其他IC  制程  

Zarlink 推出数字时钟芯片

  •   卓联半导体公司,今天推出一款新的 DPLL 芯片 ZLÔ30109,该芯片可为宽带设备提供更高的灵活性和电信级性能。卓联为全球网络应用提供最齐全的 PDH 时钟芯片,涵盖了从线路卡时钟产生、多种输出、再到位于中心局设备中的时钟控制等应用领域。   ZL30109 芯片是一款单片硅器件,非常适合应用于高速终端产品和接入网络设备,包括 DSLAM(数字用户线接入多路复用器)、VoIP 网关和 IP-PBX。作为中央时钟器件,该芯片可接受多种频率的参考时钟,包括附加的 2 kHz(千赫)帧脉冲
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德州仪器推出高性能11位ADC

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 ADS5413-11,并准备向中国出口这款具有最高性能、最低功耗、适合高 IF 应用的 11 位 65 MSPS(每秒百万次采样)CMOS 管线式模数转换器。该款新型器件针对采用所有重要空中接口的多载波无线基站收发器应用进行了优化,这些空中接口包括 GSM、CDMA、W-CDMA (UTMS) 以及 TDSCDMA。   ADS5413-11 与包括 ADS5410(12 位,80 MSPS)及 ADS5413(12 位,65 MSPS)等在内的前几代器件的引脚
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后端设备面临更多挑战,高性价比ATE聚焦中国

  • 2004年6月B版   过去几年半导体工业经历了一个前所未有的严冬,产业链上的各个环节不无例外地受到冲击。泡沫时期扩充的产能很长时间内需要重新调整,各个半导体厂商不断压缩开支,无论是前端设计,还是后端测试和封装市场都萎靡不振,ATE(自动测试设备)厂商近几年多半是愁云满目。进入2003年下半年以来,半导体市场开始明显的复苏,芯片需求量明显放大,对于后端测试设备的需求量也大幅度上升。而通过最近在上海举办的SEMICON展会,几乎所有的ATE巨头都表现出对中国巨大的热情,各家厂商尽显其能,高性价比半
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