SMG：2006年Q1硅晶圆出货量同比增长近30%

根据SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)日前发表的硅晶圆季度分析报告，2006年第一季度全球硅晶圆出货量比上季度增加3%。按面积计算，最近这个季度硅晶圆出货量为18.84亿平方英寸，高于上季度的18.26亿平方英寸。与上年同期相比，2006年第一季度出货量增长了大约29%。
SEMI SMG主席，同时也是SUMCO公司技术总监Tatsuhiko Shigematsu表示：“在2006年首季度，各种尺寸的硅晶圆出货情况仍然保持强劲增长势头。而多晶硅原料的供应稳定问题，很有可能成为满足未来晶圆需求的主要约束。”

　　硅晶圆是半导体的基本材料，实际上也是各种电子产品的基石，包括计算机、电信产品和消费电子产品。

　　在这里引用的数据包含抛光硅晶圆(polished silicon wafer)，其中包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)和硅外延片(epitaxial silicon wafer)，以及晶圆制造商向终端用户交付的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafer)产品。