实际上，每个产品设计必须经历数字提取和真实模拟世界。设计前期的一些考虑将焦点放在接口设计上。
20世纪后半叶的技术创新达到空前的速度。不像以前，这个时期的许多进步很快应用到广泛的消费市场。直到那个时候，因为我们的社会趋向于从消费者利益中榨取全部价值和寿命，商人需要对新产品产生足够兴趣，引起顾客转变进一步需要：这是可任意使用经济的起源。 19世纪50年代开始，广告使用例如“喷气时代”、“原子时代”和“空间时代”的习语，将产品连
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桥路 接口 电路设计 其他IC 制程
拓墣产业研究所(Topology Research Institute)发表全球半导体产业调查报告指出，预估2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元，年成长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下，2008年台湾IC产值可达新台币1兆7,000亿，年成长率18.9%，远优于全球IC产业表现。 在半导体产业库存逐步调整之际，加上主要IDM大厂纷纷转型为FAB-Lite或FAB-less，预期将带动IC产业O
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其他IC／制程 半导体 其他IC 制程
晶体三极管、二极管、场效应管以及电阻电容等等这些在电子电路中常用的元器件，在实际使用的时候总是需要以各种各样的方式组装成一定的电路才能工作。对于一个稍微复杂一些的电路，不论多么成熟，总是需要经过一定的调试才能使用，而调试工作一般都比较复杂而且费时，降低了人们的工作效率。那么，如何来解决这个问题呢?人们经过实践探索，发明出了集成电路。
集成电路就是将一个或多个成熟的单元电路做在一块硅材料的半导体芯片上，再从这块芯片上引出几个引脚，作为电路供电和外界信号的通道。
现在我们以一种叫做“LM38
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集成电路 其他IC 制程
据国际著名电子行业咨询公司预测，2007年全球PCB产值仍将稳定成长，幅度至少10-12％，预计这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。未来两三年，在3G手机、通讯设备、数码家电、汽车电子、光电产品等旺盛需求的强力推动下，中国大陆PCB持续成长仍属可期。高密度互连（HDI）印制电路板是当前印制板产业最先进的制造技术和主要发展方向，未来只为少数真正具备实力的PCB厂提供高速成长的机会，高端印制板HDI的成长潜力及后续发展则值得期待。
如超声电子，公司为从事覆铜板和PCB（多层、HDI
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其他IC／制程 超声电子 3G手机 通讯设备等 其他IC 制程
摘 要：本文从系统总线设计、用户自定义指令和FPGA协处理器的应用这三个方面详细介绍了如何应用SoPC设计思想和SoPC Builder工具来开发电子系统。通过应用SoPC Builder开发工具，设计者可以摆脱传统的、易于出错的软硬件设计细节，从而达到加快项目开发、缩短开发周期、节约开发成本的目的。
关键词：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 随着技术的进一步发展，SoC设计面临着一些诸如如何进行软硬件协同设计，如何缩短电子产品开发周
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SoPC Builder FPGA 软硬件设计 系统总线 其他IC 制程
半导体行业指标改善为复苏奠定基础。7月半导体增速回升,收入206亿美元，同比提高2.2%,环比上升3.2%,下游终端销量依然较强,许多类半导体价格微升，价格竞争压力较大的内存的价格近期下滑也开始大幅减缓,表明半导体增长动力开始加强。存货指标连续三个季度得到改善。全球半导体产能利用率继续趋于上升。
半导体行业正逐步复苏，未来2-3年将稳步增长。近期，GARTNER已将07年半导体收入增长率预期从2.5%调升至3.9%。我们预计07年全球半导体增长率为2-6%。在多样化电子产品更新需求拉动下，未来2
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消费电子 半导体 WSTW GARTNER 其他IC 制程
摘要：讨论了DDS的工作原理及性能性点，介绍了目前实现DDS常用的三种技术方案，并对各方案的特点作了简单的说明。 关键词：直接数字频率合成器 相位累加器 信号源 现场可编程门限列
1971年，美国学者J.Tierney等人撰写的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全数字技术，从相位概念出发直接合成所需波形的一种新给 成原理。限于当时的技术和器件产，它的性牟指标尚不能
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数字频率合成器 其他IC 制程
意法半导体近日宣布，电源管理芯片产品组合新增一系列高灵活性、高性能的脉宽调制(PWM)控制器，这些产品的目标应用是计算机主板和负载点设备(POL)市场。新系列产品共有四款产品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一个标准的SO-8或微型3x3mm DFN封装内，这些产品集成了电压参考电路、控制逻辑电路、栅驱动器以及电压监控和保护电路。其中有两款芯片还提供了适合高端应用的附加功能，例如，一个用于报告电源状态的PowerGOOD输出引脚和实现准确的过压和欠压保护功能的输出电压检测。
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工业控制 意法半导体 PWM 控制器 其他IC 制程
据外电报道，随着一些芯片厂商上个星期发布了季度财务报告，Gartner认为2007年全球半导体资本开支将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年的资本开支比原来的预测多出了10亿美元。 Gartner称，问题是许多公司预测2008年的资本开支将低于2007年的水平。Gartner现在预测2008年全球半导体资本开支实际上将下降7.7%。Gartner在10月初的预测是下降3.1%。由于NAND闪存和DRAM内存芯片市场的商业动态在不断变化，Gartner预测半导体厂商的
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SIwave的平面层和信号传输线的提取，使用的是二维有限元提取算法，对过孔提取使用三维准静态法，所以有时我们也说SIwave使用的是2.5维场提取算法。Ansoft的高频结构分析软件HFSS使用的是基于结构的三维场提取算法。使用二维有限元算法的一个重要依据是假设板材厚度远小于电磁波波长，在沿厚度Z轴方向的电场为等势。即之所以这样做，是在确保一定精度条件下，简化计算量和计算时间。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信号的频率，看它的波长与层叠厚度是否可比。100um层叠厚度对应信号频率大约 150
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SIwave 三维场 其他IC 制程
据外电报道，市场研究公司IC Insights将2007年全球集成电路（IC）出货量增长率从原来的8%提高到了10%。 这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长，如DRAM内存出货量增长49%，NAND闪存出货量增长38%，接口集成电路出货量增长60%，数据转换集成电路出货量增长58%，汽车模拟集成电路出货量增长32%。 IC Insights称，如果2007年全球集成电路出货量增长率达到10%或者更高，这将是连续第六年的两位增长，这是前所未有的大
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其他IC／制程 集成电路 通讯和消费电子系统 其他IC 制程
过去的辉煌和沉沦仿佛根本不存在，新的飞兆人埋下头来，踏踏实实、兢兢业业，面对市场选好自己的定位，做一家领先的功率半导体技术提供商。
从沧海到桑田
2007年是飞兆半导体公司诞生50周年。飞兆这个名字只是近些年来逐渐被人们习惯的叫法。它的英文名字是Fairchid，许多年前，人们叫它仙童半导体。这是一个非常浪漫的公司名字。几十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣经一样在人们眼中熠熠生辉。因为1957年创办它的正是8个才华横溢的年轻人，其中包括了我们耳熟能详的戈登
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1. 线形光耦介绍
光隔离是一种很常用的信号隔离形式。常用光耦器件及其外围电路组成。由于光耦电路简单，在数字隔离电路或数据传输电路中常常用到，如UART协议的20mA电流环。对于模拟信号，光耦因为输入输出的线形较差，并且随温度变化较大，限制了其在模拟信号隔离的应用。
对于高频交流模拟信号，变压器隔离是最常见的选择，但对于支流信号却不适用。一些厂家提供隔离放大器作为模拟信号隔离的解决方案，如ADI的AD202，能够提供从直流到几K的频率内提供0.025%的线性度，但这种隔离器件内部先进行电压-频
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电路 芯片 光耦 其他IC 制程
一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放 AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性
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制程介绍
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