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制程 文章 进入制程技术社区

内存闪存暴跌揭秘 大陆晶圆厂被指害群之马

  •     据一个半导体行业贸易组织表示,一些害群之马影响了整个半导体行业。      某些类型半导体产品的价格下跌已经到了危险的地步,抵销了2007年整个行业的销售收入增长。半导体行业协会(SIA)原来预期今年的销售额有10%的增幅,但现在他们相信今年的行业销售总额只有2520亿美元,较2006年增长仅1.8%。     主要用于个人电脑中的动态随机存储(DRAM)芯片的平均售价在去年12
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奇梦达与华邦扩展75及58纳米DRAM晶圆代工合作协议

  • 奇梦达公司与华邦电子近日宣布双方签署协议,扩展目前在存储芯片(DRAM)的生产合作计划。依据该项协议,奇梦达将转移其75纳米与58纳米的DRAM沟槽技术予华邦电子位于台中的12吋晶圆厂。而华邦电子则将运用这些技术为奇梦达制造针对各种计算机类应用的DRAM组件。奇梦达所转移的58纳米技术将由华邦电子开发与销售各种利基型存储,并支付奇梦达授权费与技术权利金。  这项新协议延续了两家公司目前的合作范围,包括转移与授权奇梦达的110纳米、90纳米、80纳米的沟槽技术,应用在华邦电子的生产线。 
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Gateway试销中国遇冷 正式进华或受阻

  •     6月初,美国第三大PC巨头Gateway宣布进入中国市场,并在一个多星期前就开始在各大重点城市铺货,而今天,天极ChinaByte却在中关村市场发现,Gateway的销售情况并不乐观。   在海龙大厦10层和12层,天极ChinaByte分别看到了Gateway的样机和标有其logo的体验台。而据销售人员介绍,目前在北京,只有神州天海和天正在线两家实力较强的经销商才得到了神州数码的授权,可以销售Gateway的PC。   尽管销售人员声称,上市一个多星期来,Gatew
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台积电加速对外收购8寸晶圆厂计划

  •   6月22日消息,据台湾媒体报道,全球第二大感测元件厂商豪威(Omnivison)对台积电扩大订单,产能从每月2.5万片增加至3.5至4万片,而台积电8寸晶圆厂近期已达满载,为满足豪威,同时解决8寸产能吃紧的窘况,台积电内部正加速对外收购8寸晶圆厂计划。   日前,有消息指出,台积电有意收购韩国海力士的8寸晶圆厂,预计将在2007年第三季敲定,并抢在年底旺季前提高产能。而台积电对于收购海力士8寸晶圆厂案未予置评,只是强调台积电正在研究向同行收购设备,或委托同行代工的方案。   据了解,台积电近两年积
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台积电加速对外收购8寸晶圆厂计划

  •     据台湾媒体报道,全球第二大感测元件厂商豪威(Omnivison)对台积电扩大订单,产能从每月2.5万片增加至3.5至4万片,而台积电8寸晶圆厂近期已达满载,为满足豪威,同时解决8寸产能吃紧的窘况,台积电内部正加速对外收购8寸晶圆厂计划。   日前,有消息指出,台积电有意收购韩国海力士的8寸晶圆厂,预计将在2007年第三季敲定,并抢在年底旺季前提高产能。而台积电对于收购海力士8寸晶圆厂案未予置评,只是强调台积电正在研究向同行收购设备,或委托同行代工的方案。   据了解,
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珠海炬力与SigmaTel全面和解内幕

  •   珠海炬力与SigmaTel之间长达两年半的专利纠纷终于画上了句号。   昨日,珠海炬力与SigmaTel双方同时向外宣布,双方就正在进行的专利纠纷达成全面和解协议。根据协议,双方将撤销所有针对对方以及对方客户的全部诉讼,与此同时,双方也达成为期三年的专利交叉授权协议。   不过,作为和解协议中最为敏感的财务赔偿条款,双方均未向外公开。   珠海炬力公司CEO叶南宏表示,美国市场从此大门敞开。而SigmaTel方面的表态却意味深长。首席执行官Phil Pompa表示,SigmaTel确定符合公司最
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成都8英寸晶圆量产 规模有望跻身全国前三

  •   中国中西部地区第一个8英寸晶圆厂———成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂昨日在成都高新西区出口加工区量产成功。此举标志着我国中西部地区8英寸芯片生产的空白正式被填补,成都集成电路产业链的设计、晶圆制造和封装测试3个环节完成闭合,成都成为中国集成电路第三极的地位更加稳固。这一事件,也成为中西部集成电路产业发展的里程碑。   集成电路产业第三极成型   目前,成都的IC设计企业,已有科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等50余家,主要从事网络通讯、智能家电、IC卡等消费类超大规模
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中国晶圆厂跨入BCD工艺 抢进模拟IC更上层楼

  • 我国不少晶圆厂受限于6英寸、8英寸工艺条件,虽无法朝先进工艺迈进,不过却在成熟工艺另觅一片春天,包括上海先进、华虹NEC皆积极发展模拟成熟工艺。其中日前传出将赴香港挂牌上市的华虹NEC宣布,第三季度将完成0.35微米40伏BCD工艺技术开发。过去我国晶圆厂多着重入门级双载子(Bipolar)工艺,如今积极跨入工艺较为复杂的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工艺,工艺技术方面更上层楼,值得企业重视。 上海华虹NEC宣布,目前正与技术合作伙伴共同开发新技术,预计将跨入0.35微米BCD工艺技术。同时
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台积电拟扩充八寸晶圆产能 有意采购八寸厂设备

  •   6月5日,据外电报道,台积电表示,该公司因八寸厂产能不足,正向全球其他半导体厂洽谈采购,至于对象是否如外传的全球第二大DRAM厂商韩国海力士半导体,则不予评论。   台积电代理发言人曾晋皓指出,台积电的确有要扩充八寸厂产能,基本上不排除向全球任何一家半导体厂采购,但因目前没有任何协议,因此没有具体的答案。   虽然里昂证券亚太市场(CLSA)近日发表研究报告称,台积电正与海力士洽谈收购一些八寸厂生产线,但对此消息,曾晋皓仅称:“被点名我们没有意见,问题是点名了,也不见得谈得成。”   海力士公
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成芯首批8寸晶圆下线 预计年底产能达1.3万片

  • 据成都日报报道,我国中西部地区首个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片厂(以下简称成芯)首批晶圆成功下线并经验证达到正常出货标准,标志着在位于集成电路产业链核心的芯片制造环节,成都实现了“零”的突破。这是继英特尔、中芯国际、芯源在蓉落户之后,成都集成电路产业发展的又一里程碑进展。 中西部地区首个8英寸晶圆厂,是成都市政府的优势资源和中芯国际在人才、技术、市场等管理优势的完整对接。经过一年多筹备,去年12月,安家成都高新区西区出口加工区的成芯厂建成并进入设备调试、试生产。截至5月21日,成芯
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Frost&Sullivan全球晶圆市场分析报告出炉

  • 目前,日益增长的消费类电子产品销售额以及向更大晶圆直径的发展正推动着全球晶圆市场的发展。亚洲地区消费者更强的购买力以及对多功能产品的更大兴趣推动了消费类电子产品需求的增长。   Frost & Sullivan新出炉的分析报告《World Wafers Markets》(全球晶圆市场)显示,硅晶圆市场2006年的营收规模为86.1亿美元,预计到2010年将达到122.8亿美元。   Frost&nb
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Gartner调低07年晶圆代工市场的预测

  • 据市场调研公司Gartner,2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。 由于价格压力和库存过剩,第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%,预测2008年增长8.2%。 Gartner表示,至于晶圆代工产业,第一季度先进工艺节点受到的打击最大,多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元,低于2006年第四季度的54
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电路设计的几个误区

  • 现象一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧   点评:自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,就是线宽和过孔数量,它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量,节约了供应商的成本,也就给降价找到了理由。 现象二:这些总线信号都用电阻拉一下,感觉放心些。   点评:信号需要上下拉的原因很多,但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号,电流也就几十微安以下,但拉一个被驱动了的信号,其电流将
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半导体厂投资受300mm晶圆和工厂投资拉动

  • 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的调查结果显示,在2007年半导体厂商的总投资额中,实际有85%是面向300mm晶圆生产设备。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16%。内存生产能力比2006年增加33%,300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50%以上。  2006年的设备投资增长率约为25%,而SEMI预测2007年将减速至约3%。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4~5%。不过,2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强
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中芯国际赴美采购近20亿美元半导体设备 用于12寸晶圆厂

  • 日前,中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书,将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。 在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际,中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。 中芯国际总共签署了六项合作意向书,美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备,全部用于其12英寸晶圆厂建设。
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