随着中国的工业控制和汽车应用市场不断增长，飞思卡尔的i.MX产品线在过去三年中每年的销售额均以超过20%的速度在增长，其中增长大部分来源于车载电子和车联网、物联网。为了满足客户和代工企业需要具备卓越性能、高能效、超安全的处理平台，从而满足电子销售点(ePOS)、国家电网集中器、车载信息管理和物联网(IoT)等迅速增长领域的特定需求，飞思卡尔半导体今年推出了i.MX 6UltraLite应用处理器。MX6是目前飞思卡尔最大的应用处理器家族。i.MX 6UltraLite应用处理器最大的亮点在于，低功耗、安全
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在与来自欧洲、亚洲以及美国的编辑们共同工作了近30年之后，其间，我曾主持了300次Reverse Press Tours(媒体回访之旅)及11次Globalpress Electronics Summits(Globalpress公司全球媒体电子峰会)。我认为，与美国同行相比，亚欧的编辑们在工作方式上已发生了巨大的变化。近日，与Ruiva Media一起，我们就欧洲、亚洲/日本的编辑如何收集“新闻”和做“专题”的想法展开了调研。
作者：Glob
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半导体
近期，全球半导体龙头企业纷纷表示，将继续加大在中国的投资和合作，与以往不同的是，人力成本和融资成本已经不再是合作最大的看点，更多的涉及龙头企业的最先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下，国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。
近日，高通旗下子公司、中芯国际及国家集成电路发展产业基金联合宣布，拟向中芯长电投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。世界半导体贸易统计组织预计，2015年全球半导体
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“集成电路是工业的‘粮食’，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的 重要技术和产业支撑，随着国家政策导向，国内集成电路正在腾飞，崛起之路不远了。
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中芯国际 集成电路
资策会产业情报研究所(MIC)报告指出，受到新兴市场智慧型手机晶片价格快速下滑及需求不佳影响，预估明年全球半导体市场成长率较今年衰退1%，台湾半 导体产业在DRAM产值跌幅趋缓之下，明年产值将达2.2兆元微幅年增2.2%。
资策会MIC资深产业分析师施雅茹表示，今年台湾半导体 产业表现不如全球，主要受DRAM与IC设计产值下滑影响，估算今年台湾IC设计产业产值约4,971亿元新台币，年减6%，DRAM产业产值2,325 亿元，年减13%;预估明年可望在DRAM产值跌幅趋缓，以及晶圆代工、IC封测
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中芯国际(SMIC)技术研发高级副总裁李序武近日透露，除了高通，博通和华为旗下海思也已经成了中芯国际28nm工艺的新客户。
李序武称，中芯国际的28nm工艺良品率相当好(rather good)，而且仍有进一步提高的空间。现在，高通愿意第一个做其客户，中芯国际对自己的28nm有信心。
目前，中芯国际的28nm PolySiON工艺已经投入量产，更高性能的28nm HKMG也做好了商业投产的准备，博通和海思都已经签约，还有大量的中国本土IC厂商正在崛起，他有信心工
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据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。
肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去 的日美半导体摩擦中，起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷，但目前则迁移至首都华盛
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西条都夫：据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。
肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去的日美半导体摩擦中，起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的矽谷，但目前则迁移至
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物联网 半导体
资策会产业情报研究所(MIC)预估，由于下游景气持续不佳，2016年全球半导体市场成长率可能较2015年衰退1%，产值约3,399亿美元。台湾半导体产业方面，在DRAM产值跌幅趋缓的带动下，2016年产值将达2.2兆元新台币，较2015年微幅成长2.2%。
根据资策会MIC统计，2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长2.2%，达3,434亿美元。台湾半导体产业方面，由于终端PC市场出现较大幅衰退，2015年产值约21,503亿元新台币，较2014年仅成长0.4%，表现不如预期。
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国际半导体产业协会(SEMI)最新统计显示，2015年第二季全球半导体制造设备市场出货金额达94亿美元，相较前季微幅下滑1%，且较去年同期缩减2%。此资料系由SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报所做的统计。
另方面，2015年第二季全球半导体设备订单为102亿美元，较去年同期小幅下滑2%，相较今年第一季则上扬6%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“台湾半导体设备出货金额第一季与第二季间的成长幅度达29%，为全球之冠，显示台湾厂商今年投资的脚步
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半导体 SEMI
随着车载系统、车联网、物联网市场等的强劲需求，使得飞思卡尔的微处理器部门成为了公司内部增长最快的部门。客户数量也从1000家极速上升到了4000家。其中，i.MX产品线的表现最为抢眼，在过去三年中每年的销售额均以超过20%的速度在增长。
飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees与飞思卡尔微控制器部资深全球产品经理
飞思卡尔半导体日前宣布推出i.MX 6UltraLite应用处理器。“这是i.MX 6系列家族产品的第九科芯片，产品的很多
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科技部高新技术发展及产业化司司长赵玉海在第三代半导体产业技术创新战略联盟成立大会上强调，应加强第三代半导体产业的战略研究，打造第三代半导体产业生态。
第三代半导体材料是近年来迅速发展起来的以gan、sic和zno为代表的新型半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强的优点，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，正在成为全球半导体产业新的战略高地。
第三代半导体材料及器件的突破将引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。美、日、
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台积电在中国大陆投资建设12英寸晶圆制造厂备受关注
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美国半导体研究联盟(SRC)旗下拥有“纳米电子研究创新联盟”(Nanoelectronics Research Initiative;NRI)以及“半导体先进技术研发网络”(Semiconductor Technology Advanced Research Network;STARnet)等组织致力于开发后矽晶时代的下一代技术，这些技术成果还将与IBM、英特尔(Intel)、美光(Micron)与德 州仪器(Texas Instruments;TI)等
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车联网风潮扩大蔓延，让各种车用电子元件更加受到产业界重视。随着智慧车不断提升联网及安全功能，包括感测器、MCU、DSP、FPGA，以及各种无线通讯、雷达，甚至是非挥发性记忆体，需求皆将明显增温。
汽车运输业因各国节能减碳、道路安全等政策推动，可望成为2015年物联网应用的前三大垂直产业之一。
智慧汽车市场热烧 挹注车用电子需求
以成长率来估算，汽车业将是成长最快的物联网应用，2015年市场成长率可望高达96%。以2014年全年来看，由于高阶和平价新车款采用的IC数量皆稳定增长，车用I
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中芯国际.半导体介绍
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